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MIMO 雷達系統測試工具和技術(shù)
多輸入多輸出 (MIMO) 等現代技術(shù)要求寬帶寬、相位一致和多通道分析。MIMO 雷達系統中的天線(xiàn)元獨立運行，可覆蓋較寬（通常為 180 度）的視場(chǎng)，無(wú)需進(jìn)行定向調整。因此，掃描時(shí)間顯著(zhù)縮短。MIMO 雷達利用時(shí)間、頻率或編碼技術(shù)，在接收器元素中對每個(gè)發(fā)射信號進(jìn)行區分，從而提取目標屬性。
2024-02-22
MIMO 雷達系統 測試工具
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為刻蝕終點(diǎn)探測進(jìn)行原位測量
半導體行業(yè)一直專(zhuān)注于使用先進(jìn)的刻蝕設備和技術(shù)來(lái)實(shí)現圖形的微縮與先進(jìn)技術(shù)的開(kāi)發(fā)。隨著(zhù)半導體器件尺寸縮減、工藝復雜程度提升，制造工藝中刻蝕工藝波動(dòng)的影響將變得明顯?？涛g終點(diǎn)探測用于確定刻蝕工藝是否完成、且沒(méi)有剩余材料可供刻蝕。這類(lèi)終點(diǎn)探測有助于最大限度地減少刻蝕速率波動(dòng)的影響。
2024-01-22
刻蝕設備 傳感器 計量學(xué)測量
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2024廣州國際新能源汽車(chē)功率半導體技術(shù)展5月與您相約廣州保利世貿博覽館
隨著(zhù)汽車(chē)行業(yè)向更可靠、更高效、更安全、更智能的方向發(fā)展，半導體在汽車(chē)中的應用得到了極大的發(fā)展，加之車(chē)載信息娛樂(lè )和連接功能的日益普及，電動(dòng)汽車(chē)（EV）的需求將會(huì )不斷增長(cháng)，車(chē)輛中電子系統的集成度不斷提高以及自動(dòng)駕駛技術(shù)的進(jìn)步，都在推動(dòng)汽車(chē)半導體行業(yè)散發(fā)巨大的潛力。
2024-01-15
新能源汽車(chē) 功率半導體 廣州保利世貿博覽館
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如何使用單對以太網(wǎng)實(shí)施基于狀態(tài)的監控
在工廠(chǎng)自動(dòng)化和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 中，通過(guò)基于狀態(tài)的監控 (CbM) 可深入了解資產(chǎn)的健康狀況，從而增加正常運行時(shí)間并提高生產(chǎn)率，降低維護成本，延長(cháng)資產(chǎn)壽命并確保工人安全。雖然傳感器、診斷算法、處理能力方面的進(jìn)步以及人工智能 (AI) 和機器學(xué)習 (ML) 技術(shù)的應用正在使 CbM 變得更加有用，但缺...
2024-01-08
以太網(wǎng) 狀態(tài)監控
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項目申報｜最高800萬(wàn)！2023年度晉江市引進(jìn)高層次人才團隊申報已開(kāi)啟
為深入實(shí)施科技強市、人才強市戰略，吸引海內外優(yōu)秀人才帶團隊、項目、技術(shù)前來(lái)晉江創(chuàng )業(yè)，引育一批具有自主知識產(chǎn)權的科技成果產(chǎn)業(yè)化落地，2023年度晉江市引進(jìn)高層次人才團隊申報正式啟動(dòng)啦！
2023-12-22
晉江市引進(jìn)高層次人才團隊
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使用補償 IC 測量流體流量
通過(guò)微機電系統和兩個(gè)壓力傳感器補償集成電路 (IC) 演示了用于生化和醫療目的的微流體流量測量。流體的流速可以通過(guò)精密加工通道上的壓降來(lái)確定。整個(gè)組件安裝在一個(gè)小型陶瓷混合組件上。
2023-12-14
IC測量 流體 流量
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三線(xiàn)制PT100測溫容易忽略的設計細節
高精度三線(xiàn)制PT100測溫電路容易遇到PCB走線(xiàn)電阻差異導致的測量精度下降問(wèn)題，看似簡(jiǎn)單的走線(xiàn)，可能引入0.1℃及以上偏差。本文進(jìn)行量化分析，并探討相應的解決方法。
2023-11-27
三線(xiàn)制 PT100 測溫電路
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NTCRP的絕緣電阻和耐壓如何測試？
TDK的NTCRP系列（NTC熱敏電阻）廣泛應用于各種可靠性要求較高的應用中，包括電動(dòng)汽車(chē)的驅動(dòng)電機和電池、工業(yè)設備的溫度檢測等。而嚴格的絕緣電阻和絕緣耐壓測試是保障用戶(hù)使用安全性和可靠性的重要措施。
2023-11-19
NTCRP 絕緣電阻 測試
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使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝
隨著(zhù)技術(shù)推進(jìn)到1.5nm及更先進(jìn)節點(diǎn)，后段器件集成將會(huì )遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實(shí)現具有挑戰性的制造工藝，需要進(jìn)行工藝調整。為應對這些挑戰，我們嘗試在1.5nm節點(diǎn)后段自對準圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產(chǎn)...
2023-11-16
半大馬士革 后段器件
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