- 外延和芯片的散熱結構固然重要，后續的封裝散熱設計也同樣重要。
- 國內LED封裝技術(shù)有較大進(jìn)步，但仍缺少原創(chuàng )性技術(shù)。
- 封裝技術(shù)的進(jìn)步并不代表市場(chǎng)開(kāi)發(fā)能力的成熟，國內企業(yè)的差距正在于此
隨著(zhù)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，業(yè)界對于LED產(chǎn)業(yè)鏈的看法也在逐漸改變，以往多強調上游芯片、外延生長(cháng)技術(shù)的重要性，而現在也對封裝技術(shù)更加重視，因為L(cháng)ED散熱、光效及其可靠性等都和封裝水平密切相關(guān)。
據專(zhuān)家介紹，LED封裝涉及的核心技術(shù)很多，除了封裝設備自身的先進(jìn)性之外，還主要包括封裝結構、焊線(xiàn)參數優(yōu)化技術(shù)、芯片、熒光粉與膠水最佳搭配技術(shù)、注膠烘烤技術(shù)、發(fā)光顏色均勻技術(shù)及分光篩選技術(shù)等，這些工藝和技術(shù)的不斷改進(jìn)也是研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠性L(fǎng)ED產(chǎn)品的必經(jīng)之路。
技術(shù)差異化是高科技企業(yè)競爭力的主要體現之一，在封裝行業(yè)中也同樣如此。從當前國內整個(gè)LED行業(yè)來(lái)看，企業(yè)數量不少，但有規模、有競爭力的企業(yè)并不是很多，其主要原因是多數企業(yè)并沒(méi)有在封裝技術(shù)上做到差異化，沒(méi)有做出真正有技術(shù)含量的產(chǎn)品。在有些地區，一個(gè)LED企業(yè)成功之后，當地的其他企業(yè)紛紛效仿，弄來(lái)設備就上馬，而在工藝和技術(shù)的研發(fā)上并不成熟。這導致生產(chǎn)出來(lái)的LED產(chǎn)品在光效、使用壽命上都達不到理想的指標。因此，對封裝技術(shù)的攻關(guān)和不斷改進(jìn)是封裝企業(yè)獲得競爭力的基本條件。
[page]而如果從產(chǎn)業(yè)鏈整體來(lái)看，封裝環(huán)節的重要性還不僅僅在于這些技術(shù)本身，更為關(guān)鍵的是它把LED技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)和下游應用的市場(chǎng)需求緊密聯(lián)系在一起。沒(méi)有技術(shù)支持的應用不可能實(shí)現，而不考慮需求的技術(shù)同樣也不會(huì )有很強的生命力。封裝企業(yè)正是把二者有機結合實(shí)現了LED市場(chǎng)的發(fā)展。
正因為如此，封裝企業(yè)的核心競爭力也在于企業(yè)對上游芯片技術(shù)發(fā)展的跟隨程度和對下游應用市場(chǎng)的洞察能力。
有些LED封裝企業(yè)在獲得成功后，向上游滲透，開(kāi)始研發(fā)芯片和外延，這被業(yè)界稱(chēng)為垂直整合。因此有人認為，國內LED產(chǎn)業(yè)開(kāi)始走向垂直整合之路。在筆者看來(lái)，在現階段，這種整合的目的并不一定是企業(yè)對業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)范圍的拓展，且國內目前有芯片研發(fā)能力的企業(yè)很少，這些研發(fā)也多是在實(shí)驗室階段，還談不上量產(chǎn)。企業(yè)現在去做芯片研發(fā)的目的，實(shí)際上是為了在封裝業(yè)務(wù)上獲得更強的競爭力。因為從本質(zhì)上說(shuō)，封裝的路線(xiàn)決定于外延和芯片，因為外延和芯片結構的設計，已經(jīng)基本決定了LED的后續焊接模式，也基本決定了可以采取的封裝形式。所以，企業(yè)對上游芯片和外延的研究正是為了在封裝技術(shù)上先行一步。
而不能忽略的是，封裝技術(shù)的差異化也需要通過(guò)市場(chǎng)的研究能力來(lái)實(shí)現。除了關(guān)注上游之外，做好封裝，也必須關(guān)注下游應用市場(chǎng)的發(fā)展，讓技術(shù)的研發(fā)方向跟應用需求契合。其實(shí)，我國封裝企業(yè)和國際先進(jìn)企業(yè)的差距也在于對下游市場(chǎng)的研究能力上。比如在2009年中小尺寸背光市場(chǎng)的快速發(fā)展中，國內企業(yè)并沒(méi)有獲得很多市場(chǎng)份額，盡管?chē)鴥绕髽I(yè)在中小尺寸背光LED封裝技術(shù)上已經(jīng)很成熟。其主要原因就在于沒(méi)有在市場(chǎng)中掌握先機。
而國際上LED技術(shù)的創(chuàng )新，本身也是建立在面向市場(chǎng)的基礎上，以目標應用方向倒推光源結構和封裝結構，再倒推到芯片和外延設計。因此，國內封裝企業(yè)要獲得競爭力，需要做的工作還很多，不能僅僅停留在工藝和結構的研究以及設備層面，而要真正去抓住封裝的真正內涵。
