隨著(zhù)激光加工技術(shù)的發(fā)展，高功率、高亮度半導體激光器逐步嶄露頭腳，與光纖激光器、超快激光器、碟片激光器等一同被視作新一代激光光源，使得許多重要的應用成為可能。

 

與其他激光器相比，高功率半導體激光器具有不可比擬的優(yōu)勢，其結構占用空間小、結構簡(jiǎn)單、系統穩定、使用壽命長(cháng)；能量分布均勻、光電轉換效率高、金屬材料對光吸收率高及可實(shí)現自動(dòng)化等特點(diǎn)，在金屬材料加工中得到廣泛應用。

 

 

高功率半導體激光器因其優(yōu)良性能在金屬材料焊接方面得到了較為廣泛的應用。因其光斑大、光束質(zhì)量分布均勻及金屬材料吸收率高，在焊接過(guò)程中熔池穩定、無(wú)飛濺、焊縫表面光滑美觀(guān)適用于金屬薄板焊接，如生活類(lèi)五金、機械制品及汽車(chē)零部件的焊接。

 

1、激光點(diǎn)焊、縫焊

 

半導體激光器點(diǎn)焊過(guò)程為熱導焊接，通過(guò)調節激光功率和輻射時(shí)間熔化金屬材料實(shí)現焊接。由于光斑能量分布均勻，能夠實(shí)現激光能量緩慢下降梯度，從而解決點(diǎn)焊焊縫端部出現由偽鎖孔塌陷所導致的多孔疏松問(wèn)題。

 

創(chuàng )鑫激光HDLS－1500W半導體激光器樣品效果▲

 

 

不銹鋼點(diǎn)焊▲
 

 

半導體激光器在連續焊接過(guò)程中能夠形成匙孔效應，具有較強的穿透能力。在連續熱導焊時(shí)，焊接過(guò)程穩定、表面光滑、成型美觀(guān)、焊縫截面呈半圓型，可實(shí)現金屬薄板結構件的焊接（對接焊、搭接焊、角焊等），焊縫寬度可達3．5mm；在連續深熔焊接時(shí)，焊接過(guò)程穩定、無(wú)飛濺、焊縫截面呈Y型。焊后強度可滿(mǎn)足工件使用要求。

 

創(chuàng )鑫激光HDLS－1500W半導體激光器樣品效果▲

 

 

 

半導體激光器與單模連續光纖激光器復合，通過(guò)不同的激光能量配比，實(shí)現不同的焊縫截面（半圓型、V型、U型、Y型），廣泛應用于新能源動(dòng)力電池殼體的封頂焊接及濾清器的封裝焊接。

 

 

 

 

 

創(chuàng )鑫激光對高功率半導體激光器亦有很大的研發(fā)投入，目前推出有HDLS－1500W 高功率半導體激光器，具有比光纖激光器更高的電光轉換效率、更加緊湊的體積以及更具競爭力的價(jià)格。

 

 

 

激光器模塊體積小、質(zhì)量輕、結構簡(jiǎn)單；

 

激光器系統穩定，使用壽命長(cháng)，超過(guò)30000h；

 

能量分布均勻；

 

光電轉換效率高達65％；

 

波長(cháng)較短（915nm），金屬材料對該波段下的光吸收效率較高。

 

 

創(chuàng )鑫激光HDLS－1500W能量分布圖▲