【導讀】當外界都以為折疊屏手機的厚重，猶如天塹般不可跨越的時(shí)候，榮耀V Purse卻用“閉合態(tài)8.6mm”、“重量214g”這兩個(gè)讓人瞠目結舌的數字，再一次刷新行業(yè)新紀錄，打開(kāi)折疊屏未來(lái)的無(wú)限想象。
蘋(píng)果定義了直板手機的十幾年發(fā)展秩序，到了折疊屏時(shí)代，第一個(gè)跳出思維定勢，站在更高視角審視并思考行業(yè)發(fā)展方向的，是榮耀。
9月19日晚，榮耀在上海舉辦了一場(chǎng)盛大的榮耀V Purse科技時(shí)尚大秀，明星云集，嘉朋滿(mǎn)座。會(huì )后，榮耀終端有限公司CEO趙明接受了媒體的專(zhuān)訪(fǎng)，談?wù)郫B屏發(fā)展，談華為回歸，談全球化戰略，談與蘋(píng)果競爭，談對行業(yè)的思考，一如既往自信，一如既往篤定。
和以往相比，今天的榮耀有相同，有不同。獨立2年零8個(gè)月之后，借此機會(huì )，我們重新認識那個(gè)熟悉的榮耀。
厚度就是最大的妥協(xié)：從11mm到9.9m再到8.6mm
很多人不知道的是，當初定義折疊屏的時(shí)候，行業(yè)認為極限的厚度是11mm，因為再薄可能無(wú)法容納Type-C接口了。
在榮耀Magic V2發(fā)布之前，每家手機廠(chǎng)商都宣稱(chēng)已經(jīng)把折疊屏的厚度做到極致。
直到榮耀Magic V2的出現，一下做到了9.9mm。但大家沒(méi)想到的是，9.9mm還不是極限，今天榮耀V Purse又挑戰成功實(shí)現了8.6mm，直接把輕薄這件事兒做到頭了。
從11mm到9.9m再到8.6mm，這期間，行業(yè)里出現了另外一種聲音——折疊屏手機不能為了輕薄就放棄性能，要做“不妥協(xié)的折疊屏”。
“把折疊屏做更厚已經(jīng)是最大的妥協(xié)了”，趙明認為，廠(chǎng)商在做產(chǎn)品的時(shí)候，很多的時(shí)候是在幫消費者做未來(lái)可能性的選擇，你的技術(shù)能力，決定了你對輕薄極限的認知。
他舉例稱(chēng)，三星早期在設計厚度的時(shí)候，認為折疊機可以做到的極限是13mm，其他的品牌做折疊屏的時(shí)候，認為能做到的極限是11mm，大家都在幫消費者對于他們能達到的極限做出選擇。而榮耀沒(méi)有這個(gè)包袱，消費者真正需要的是什么樣的產(chǎn)品，不是基于我能力的極限，而是基于消費者的選擇。
“消費者需要的是像直板機一樣的折疊屏，當大家使用榮耀Magic V2再去使用其他折疊屏的時(shí)候，你會(huì )體驗到認知上的差異帶來(lái)的巨大的不同。榮耀V Purse還有全新的交互模式，這種體驗是其他的品牌，現有的折疊屏所無(wú)法帶給消費者的”，趙明說(shuō)。
回歸華為絕無(wú)可能 贏(yíng)得競爭才是最好的致敬
作為曾經(jīng)并肩作戰的戰友，趙明的采訪(fǎng)中，自然少不了有關(guān)華為的話(huà)題。
趙明在采訪(fǎng)中回答了對于華為Mate 60系列 麒麟芯片回歸的看法。
“華為是優(yōu)秀的，有競爭力的，充滿(mǎn)想象力的品牌，它的回歸，讓這個(gè)行業(yè)變得更加地熱鬧?！壁w明表示，最近的手機圈，或者整個(gè)手機行業(yè)來(lái)講，讓我們非常地高興，大家的關(guān)注點(diǎn)幾乎都放在了手機行業(yè)當中，這是多少年都沒(méi)有發(fā)生過(guò)的事情。
趙明感慨，華為的回歸讓整個(gè)行業(yè)充滿(mǎn)了活力、競爭力和挑戰力，做一件很有挑戰的事情，能讓榮耀團隊熱血沸騰。榮耀和華為進(jìn)行實(shí)力上的對碰，這樣的競爭讓整個(gè)行業(yè)充滿(mǎn)活力和魅力。
對于“榮耀回歸華為”傳聞，趙明則直言不諱地表示，榮耀回歸華為這是絕無(wú)可能的情況，今天華為是榮耀最為尊敬也是最期待的競爭對手。
在趙明看來(lái)，當一個(gè)強大的對手出現的時(shí)候，可能會(huì )有兩種選擇。
一種選擇是它強了，我們加入它，把它變成我們的隊友，這個(gè)行業(yè)這樣下去會(huì )變成什么樣，會(huì )變得越來(lái)越缺乏內力。另一種方式是把自己變成它最強大的競爭對手，把榮耀變成華為合格的一個(gè)優(yōu)秀的競爭對手，我相信這是榮耀的小伙伴最為期待和興奮的事情。
從產(chǎn)品解決方案上來(lái)看，榮耀有很強的自信。目前榮耀已經(jīng)積累出了很多行業(yè)頂級技術(shù)，比如行業(yè)獨此一家的3840Hz超高頻PWM調光屏幕，讓手機更護眼；青海湖電池做到了超薄的形態(tài)，并且續航能力更強。
此前趙明曾透露，榮耀把每年收入的超過(guò)10%作為研發(fā)投入，幫助榮耀不管面對什么對手，或者有什么樣的技術(shù)和發(fā)展，都能給出自己的應對措施。
“對于榮耀而言，我們要用更驚艷、更具想象力的產(chǎn)品，去贏(yíng)得與華為的競爭，這才是對我們曾經(jīng)的老同事最好的致敬?！壁w明說(shuō)，用最好的狀態(tài)和華為競爭，這是榮耀團隊的心聲。
堅持全球化戰略：不會(huì )自研SoC 只用最優(yōu)秀的芯片
最近麒麟芯片的回歸把自研芯片的概念又帶火了，昨晚榮耀V Purse發(fā)布后，趙明談到自研芯片時(shí)強調：“目前來(lái)講我們沒(méi)有開(kāi)發(fā)SOC的規劃?！?/p>
根據企查查APP提供的信息，上海榮耀智慧科技開(kāi)發(fā)有限公司9月8日發(fā)生工商變更，注冊資本由1億元人民幣增加到9.4054億元人民幣，增幅達840.54%。
針對榮耀的芯片子公司大幅增資的情況，有媒體詢(xún)問(wèn)趙明，榮耀自研芯片的策略有沒(méi)有一個(gè)變化？
對此，趙明表示：我們還是堅持采用全球化的這樣的一個(gè)研發(fā)的戰略，選取最優(yōu)的產(chǎn)品解決方案，實(shí)際上，榮耀在過(guò)去的幾年當中開(kāi)發(fā)了像C1這樣的芯片，未來(lái)其他能讓手機的能力更加強大的芯片，我們會(huì )持續的做下去。
他強調：“目前來(lái)講我們沒(méi)有開(kāi)發(fā)SOC的規劃，榮耀今天與MTK的合作，與高通的合作我們可以拿到最優(yōu)秀的芯片的解決方案，與此同時(shí)高通、MTK也會(huì )把很多能力對榮耀進(jìn)行開(kāi)放，或者對未來(lái)的規劃進(jìn)行溝通?！?/p>
趙明還補充道：“榮耀規劃的很多核心的能力、創(chuàng )新的方向用MTK、高通既有的芯片解決方案都可以比較好地支持?！?/p>
他強任他強：榮耀降龍十八掌只打到了第三、第四掌
市場(chǎng)份額一直是外界比較關(guān)心的話(huà)題。趙明在專(zhuān)訪(fǎng)中透露，榮耀手機在國內的市場(chǎng)份額已經(jīng)連續有將近10幾周位于第一。
但在榮耀的價(jià)值主張里，市場(chǎng)份額并不是第一位，而是如何的去面向消費者做出更好的價(jià)值呈現，以及面對渠道和零售的合作伙伴，做出可持續地符合商業(yè)邏輯的，可持續的發(fā)展和成長(cháng)。
趙明坦言，榮耀一直都是一個(gè)擁有無(wú)限潛力和可能的品牌，品牌觀(guān)的核心一點(diǎn)就是“Go Beyond”，要不斷地挑戰自我打破思想中束縛我們的很多東西，打破這個(gè)思維邊界。 這個(gè)市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)的競爭，未來(lái)會(huì )越來(lái)越有意思，未來(lái)非常讓人興奮。
2年零8個(gè)月的榮耀，降龍十八掌才剛剛打出第三掌、第四掌，未來(lái)還有很多全新的思考，創(chuàng )新與引領(lǐng)性的體驗和功能，更多新品也在孕育當中。他堅信，手機行業(yè)要一起攜手一起努力，就像今天華為Meta60讓手機行業(yè)更熱鬧，榮耀也要做出更大的貢獻。
“競爭對手發(fā)布新產(chǎn)品，銷(xiāo)量瞬時(shí)沖高一點(diǎn)，他強任他強。而榮耀會(huì )沿著(zhù)長(cháng)期的戰略持續堅持下去。我們最大的感慨，就是再給我們更多的時(shí)間，把我們對于產(chǎn)品的思考，對于未來(lái)的構思更多地呈現，讓我們把第四掌、第五掌、第六掌打完?！壁w明說(shuō)。
來(lái)源：快科技
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