高端觀(guān)點(diǎn)：

• 供應商需了解整機廠(chǎng)商的實(shí)際應用需求
• 主動(dòng)考慮更多的因素到電源模塊的產(chǎn)品設計
• 交期、售后服務(wù)的顯著(zhù)優(yōu)勢有利于占領(lǐng)更多市場(chǎng)

發(fā)展趨勢：

• 超小、超薄、表貼化的發(fā)展趨勢
• 集成更多的功能
• 緊盯傳統應用領(lǐng)域不斷拓寬自身產(chǎn)品線(xiàn)

電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，應用領(lǐng)域廣泛，隨著(zhù)半導體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開(kāi)關(guān)的大量使用, 電源模塊功率密度越來(lái)越大,轉換效率越來(lái)越高,應用也越來(lái)越簡(jiǎn)單。提到國內電源模塊領(lǐng)域的創(chuàng )新和發(fā)展,有一家企業(yè)不得不說(shuō),他就是國內電源模塊知名品牌--金升陽(yáng)科技。

金升陽(yáng)科技是國內最大的工業(yè)級模塊電源制造商之一，具有微功率電源模塊制造能力，一直專(zhuān)注于磁電隔離技術(shù)的研究與應用，產(chǎn)品包括AC/DC、DC/DC、隔離變送器、IGBT驅動(dòng)器等，主要面向工控、電力、儀器儀表、冶金煤礦、醫療電子、汽車(chē)電子等應用領(lǐng)域，系列產(chǎn)品已在國內占據了領(lǐng)先的市場(chǎng)份額。

整機產(chǎn)品不斷對電源模塊提出新要求

隨著(zhù)整機產(chǎn)品性能的不斷提高，工程師對與之配套的電源模塊產(chǎn)品也有著(zhù)越來(lái)越嚴苛的要求：
 

• 電源模塊的體積需要更加?。垂β拭芏雀撸?，以節約整機的設計空間；
• 大批量生產(chǎn)中電源模塊的可靠性要好，產(chǎn)品一致性要高；
• 產(chǎn)品宜采用表貼化封裝，易于客戶(hù)實(shí)現自動(dòng)化生產(chǎn)以節約工時(shí)；
• 產(chǎn)品應該滿(mǎn)足在更加惡劣的環(huán)境中連續長(cháng)時(shí)間工作的能力；

金升陽(yáng)科技公司董事長(cháng)尹向陽(yáng)先生介紹說(shuō)：“此外，電源模塊供應商還需要積極了解整機廠(chǎng)商的實(shí)際應用需求，將更多的因素主動(dòng)考慮到電源模塊的產(chǎn)品設計中來(lái)，為客戶(hù)提供優(yōu)化的系統解決方案。”

以前標準模塊的高度是12.7mm（0.5英寸），最近已下降到9.53mm（0.375英寸）。外形尺寸趨于國際標準化尺寸，多為1/8、1/4、1/2、3/4和全磚式結構，輸出端子相互兼容的設計日趨明顯。模塊內部控制電路傾向于采用數字控制方式，非隔離式DC/DC變換器比隔離式增長(cháng)速度快，分布式電源比集中式電源發(fā)展快。

電源模塊發(fā)展新方向

針對整機制造商不斷提出的新要求，金升陽(yáng)科技電源模塊沿著(zhù)超小、超薄、表貼化的發(fā)展趨勢來(lái)繼續深化產(chǎn)品優(yōu)勢，使應用設計節約的空間更多，另一方面集成更多的功能，最終使電源模塊體積更加輕便、集成化更高性能更穩定，使得客戶(hù)可以有更多的設計裕量去實(shí)現其它拓展功能，這也是面向競爭對手保持優(yōu)勢的重要內容，同時(shí)會(huì )緊盯傳統應用領(lǐng)域中出現的一些新應用新需求，來(lái)不斷拓寬自身產(chǎn)品線(xiàn)。 

尹向陽(yáng)先生表示，未來(lái)新一代產(chǎn)品，由于在原有基礎上會(huì )實(shí)現大的技術(shù)升級，金升陽(yáng)科技市場(chǎng)份額也將繼續保持國內的領(lǐng)先地位，同時(shí)對于歐美高端品牌也將繼續形成更強的競爭沖擊力。諸如金升陽(yáng)科技等具有技術(shù)優(yōu)勢的國內電源模塊品牌與國外一流品牌技術(shù)實(shí)力相當，但在交期、售后服務(wù)的顯著(zhù)優(yōu)勢，將有利于國內電源模塊企業(yè)占領(lǐng)更多市場(chǎng)。

金升陽(yáng)科技在多個(gè)重要的產(chǎn)品系列上，通過(guò)了UL、CE等認證，在行業(yè)內率先同時(shí)通過(guò)了ISO9001:2000質(zhì)量管理體系認證、ISO14001環(huán)境管理體系認證、OHSAS18001職業(yè)健康安全管理體系認證，客戶(hù)不乏GE、SIEMENS、Honeywell、艾默生等行業(yè)巨頭。