產(chǎn)品特點(diǎn)：
- 飛兆發(fā)布PowerTrench薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件
- “微間距”薄型WL-CSP封裝比2mm x 2mm CSP封裝的占位面積減小16%
- 便攜設備
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開(kāi)發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規格的PowerTrench薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝，最大限度地減小線(xiàn)路板空間和RDS(ON)，并在微小外形尺寸封裝中實(shí)現出色的散熱特性，可以幫助便攜設備的設計人員應對終端應用中節省空間、提高效率和應對散熱問(wèn)題的挑戰。
特性和優(yōu)勢
非常小的(0.8 x 0.8mm2)封裝僅占0.64mm2的印刷線(xiàn)路板面積，比2mm x 2mm CSP封裝的占位面積減小16%
安裝于印刷線(xiàn)路板時(shí)，達到低于0.4mm的超低側高
VGS低至-1.5V，低的RDS(ON) 值
出色的散熱特性(1平方英寸 2盎司銅焊盤(pán)上，93度C/W的RΘJA)
滿(mǎn)足RoHS要求
適用于便攜應用的電池管理和負載開(kāi)關(guān)功能
作為便攜技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 提供廣泛的模擬和功率知識產(chǎn)權(IP)產(chǎn)品組合，可進(jìn)行定制以滿(mǎn)足手機制造商的特定需求。飛兆半導體通過(guò)注重實(shí)現用戶(hù)滿(mǎn)意度和市場(chǎng)成功的特定模擬和功率功能，例如音頻、視頻、USB、ASSP/邏輯、RF電源、內核電源和照明等，能夠提供改善功能性同時(shí)節省空間和功率的解決方案。
價(jià)格：訂購1,000個(gè)
FDZ661PZ 每個(gè)0.26美元
FDZ663P 每個(gè)0.26美元
供貨: 按請求提供樣品
交貨期: 收到訂單后8至12周內
編輯注：產(chǎn)品的 PDF 格式數據表可從此網(wǎng)址獲?。?br /> http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ661PZ.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ663P.pdf
飛兆半導體公司簡(jiǎn)介
美國飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS) － 全球營(yíng)運、本地支持、創(chuàng )新觀(guān)念。飛兆半導體專(zhuān)為功率及便攜設計提供高能效、易于應用及高增值的半導體解決方案。我們幫助客戶(hù)開(kāi)發(fā)差異化的產(chǎn)品，并以我們在功率和信號路徑產(chǎn)品上的專(zhuān)業(yè)知識解決他們遇到的困難技術(shù)挑戰。查詢(xún)更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)站：www.fairchildsemi.com。
