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Fairchild推出低功耗點(diǎn)火IGBT器件,可將VSAT降低多達20%

發(fā)布時(shí)間:2012-06-04

產(chǎn)品特性:
  • DPAK封裝
  • 滿(mǎn)足AEC Q101汽車(chē)標準
  • 滿(mǎn)足RoHS要求
應用范圍:
  • 汽車(chē)

為了滿(mǎn)足現今和新興點(diǎn)火系統對排放和高燃油效率的嚴苛要求,汽車(chē)設計人員需要更高性能的點(diǎn)火線(xiàn)圈驅動(dòng)器技術(shù)。為幫助設計人員滿(mǎn)足這些要求,飛兆半導體公司推出了在較小的占位面積下具有更低功耗的最新一代點(diǎn)火IGBT器件。EcoSPARK2、FGD3040G2和FDG3440G2點(diǎn)火線(xiàn)圈驅動(dòng)器可將VSAT降低多達20%,而不會(huì )顯著(zhù)降低自箝位感性負載開(kāi)關(guān)(Self Clamping Inductive Switching, SCIS) 的能量。這項優(yōu)化特性減低了功耗和工作結溫,并降低了對散熱器的要求。



EcoSPARK 2點(diǎn)火線(xiàn)圈驅動(dòng)器采用DPAK封裝,實(shí)現D2PAK替代解決方案,在減小了外形尺寸提供相同VSAT。兩款器件均支持具有稀薄燃燒要求的先進(jìn)多火花大電流點(diǎn)火系統。

特性和優(yōu)勢

·SCIS能量:TJ = 25oC 時(shí)FGD3440 = 335mJ,TJ = 25oC時(shí)FGD3040 = 300 mJ
·邏輯電平柵極驅動(dòng)
·滿(mǎn)足AEC Q101汽車(chē)標準
·滿(mǎn)足RoHS要求

飛兆半導體公司憑借功率半導體器件和模塊封裝方面的專(zhuān)有技術(shù),結合廣泛的測試、模擬及高質(zhì)量制造能力,能夠提供在最嚴苛的汽車(chē)環(huán)境中(包括引擎蓋下應用)可靠工作的產(chǎn)品。與依靠晶圓廠(chǎng)和其它第三方制造資源的其它供應商不同,飛兆半導體在全球各地擁有本身的設計、制造、組裝和測試設施,擁有充分的條件,能夠滿(mǎn)足汽車(chē)制造商對質(zhì)量、可靠性和可用性的需求。

價(jià)格:訂購1,000個(gè)

FGD3040G2:每個(gè)1.10美元

FDG3440G2:每個(gè)1.25美元

供貨: 按請求提供樣品

交貨期: 收到訂單后8至12周內
要采購線(xiàn)圈么,點(diǎn)這里了解一下價(jià)格!
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