【導讀】高整合電源設計熱潮持續增溫。因應低功耗、輕薄設計趨勢，凌力爾特（Linear Technology）、Maxim Integrated兩家類(lèi)比混合訊號大廠(chǎng)，正不約而同強攻高整合電源，助力客戶(hù)加快產(chǎn)品上市時(shí)程。前者鎖定高毛利汽車(chē)、工業(yè)應用，主打可編程與微型電源模組（μModule）方案，后者則看好出貨量龐大的行動(dòng)裝置市場(chǎng)，部署電源系統單晶片（SoC）搶市。
凌力爾特執行長(cháng)Lothar Maier提到，凌力爾特早于2007年就開(kāi)始裁撤手機業(yè)務(wù)，聚焦高毛利汽車(chē)、工業(yè)市場(chǎng)。左為凌力爾特共同創(chuàng )辦人暨技術(shù)長(cháng)Bob Dobkin。
凌力爾特執行長(cháng)Lothar Maier表示，汽車(chē)與工業(yè)設備節能、智慧化浪潮掀起，成為驅動(dòng)類(lèi)比IC出貨兩大主力，以過(guò)去3年總體類(lèi)比市場(chǎng)5.9%成長(cháng)率來(lái)比較，汽車(chē)與工業(yè)應用分別有11%、11.9%翻倍表現，且毛利也高于平均水準；也因此，凌力爾特已將研發(fā)重心將傾向此二領(lǐng)域，持續擴張高整合產(chǎn)品陣容。
圖題：凌力爾特和Maxim高管
凌力爾特μModule產(chǎn)品行銷(xiāo)經(jīng)理Afshin Odabaee指出，為改善工業(yè)設備系統功耗、工作效率與散熱機制，凌力爾特在新款μModule中導入全新封裝技術(shù)，同時(shí)利用上下兩面外殼散熱，而內部電路亦采堆疊架構，有效導引空氣協(xié)助降溫；因而能將體積縮減至前代產(chǎn)品的50%，還可提供近兩倍電流。
延續高整合電源方針，凌力爾特亦規畫(huà)在今年11月推出車(chē)用可編程電源管理IC（PMIC）。凌力爾特電源產(chǎn)品行銷(xiāo)總監Tony Armstrong強調，該產(chǎn)品將加入I2C編程、平行化（Parallelable）控制，以及獨家Master-Slave可配置通道設計，可于7毫米（mm）×7毫米極小封裝尺寸下，實(shí)現高彈性功率調配功能，并將待機電流損耗降至16微安培（μA）。
Maier坦言，凌力爾特目前已在汽車(chē)及工業(yè)領(lǐng)域搶下16%、41%市占；近3年出貨成長(cháng)率更分別高達40.6%及15.9%。其中，車(chē)用市場(chǎng)擴展成效輝煌，主要原因在于安全、定位系統及車(chē)載資通訊（Telematics）加速普及，刺激大量汽車(chē)類(lèi)比元件需求，給予一向注重高品質(zhì)工業(yè)級應用的凌力爾特更多發(fā)展機會(huì )，從而開(kāi)通與全球一線(xiàn)品牌車(chē)廠(chǎng)、一級（Tier 1）供應商的合作關(guān)系。
無(wú)獨有偶，近期更名的Maxim Integrated亦重新定調產(chǎn)品發(fā)展策略，集中火力于高整合電源SoC，積極壯大行動(dòng)裝置市場(chǎng)版圖。Maxim Integrated董事長(cháng)暨執行長(cháng)Tunc Doluca強調，行動(dòng)裝置印刷電路板（PCB）空間已塞得密密麻麻，但對類(lèi)比功能的需求仍持續擴大；為此，Maxim正戮力推動(dòng)高整合類(lèi)比IC，將各種矽智財（IP）及電路納入SoC，助力客戶(hù)取得多功能、低功耗與輕薄設計綜效。
Doluca補充，Maxim擁有電源/電池管理、影像處理、音訊編解碼、觸控控制器、微機電系統（MEMS）和光學(xué)感測器等堅強類(lèi)比IP，遠較競爭對手完備；同時(shí)還具備將異質(zhì)IP整合于同一片晶圓的先進(jìn)平臺技術(shù)，因而能順利打造行動(dòng)裝置電源SoC，提供客戶(hù)較佳元件尺寸及效能。
Maxim Integrated行動(dòng)事業(yè)群資深副總裁Chae Lee強調，明年新一代電源SoC將領(lǐng)先所有類(lèi)比IC廠(chǎng)演進(jìn)至90奈米（nm）制程，整合超過(guò)七十五種以上類(lèi)比功能，并藉由晶圓級封裝（WLP）微縮尺寸，為行動(dòng)裝置開(kāi)辟更多電池安置空間；此外，還將支援任何應用處理器、基頻處理器，協(xié)助品牌客戶(hù)快速開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。目前Maxim電源SoC方案已贏(yíng)得三星（Samsung）、宏達電、華為及樂(lè )金（LG）等大廠(chǎng)青睞。
