【導讀】意法半導體（ST）推出先進(jìn)調諧芯片，提升4G網(wǎng)速和電池續航能力，該芯片集成化天線(xiàn)匹配電容器動(dòng)態(tài)變容，最大限度提高手機輸出功率，縮減印刷電路板尺寸，可動(dòng)態(tài)優(yōu)化手機天線(xiàn)性能，有助于避免電話(huà)掉線(xiàn)，并延長(cháng)電池續航時(shí)間。
橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商及市場(chǎng)領(lǐng)先的手機用半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）推出新系列高度微型化自適應器件。新產(chǎn)品可動(dòng)態(tài)優(yōu)化手機天線(xiàn)性能，有助于避免電話(huà)掉線(xiàn)，并延長(cháng)電池續航時(shí)間。
意法半導體的新產(chǎn)品 ParaScan 集成調諧電容（STPTIC）通過(guò)調整電容值，使手機功率放大器與天線(xiàn)之間在各種工作條件下高效傳輸電能。STPTIC有助于最大限度提升手機射頻輻射功率，改善通話(huà)性能，解決手機貼近或遠離人耳時(shí)的多頻使用問(wèn)題，同時(shí)盡可能降低放大器功耗，以延長(cháng)電池續航時(shí)間。
不同于市場(chǎng)上通常含有多個(gè)開(kāi)關(guān)電容的手機天線(xiàn)解決方案，STPTIC可平滑地調整電容，無(wú)需分步調整，因此電容調節更精確。此外，STPTIC采用意法半導體的集成無(wú)源有源器件（IPAD）技術(shù)整合一個(gè)可變電容以及相關(guān)控制電路，產(chǎn)品尺寸更小。
圖題：ST調諧電容可提升手機4G網(wǎng)速和電池續航能力
意法半導體部門(mén)副總裁兼專(zhuān)用分立器件與IPAD產(chǎn)品部總經(jīng)理Ricardo De-Sa-Earp表示：“由于4G手機需要出色的無(wú)線(xiàn)性能以確?？煽康耐ㄔ?huà)質(zhì)量和高速數據服務(wù)，以及更長(cháng)的電池續航時(shí)間，我們全新最先進(jìn)的STPTIC系列產(chǎn)品為未來(lái)的4G LTE手機帶來(lái)一個(gè)更加引人注目的調諧電容選擇。全球五大手機廠(chǎng)商中已有兩家選擇了這項技術(shù)并用于現有產(chǎn)品的天線(xiàn)匹配設計。”
全新STPTIC系列采用最先進(jìn)的新一代 ParaScan 鈦酸鍶鋇（BST）調諧電容技術(shù)。新產(chǎn)品可滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)系統設計人員的要求，Q系數 高值達到2.7GHz，控制電壓變化引起的電容變化比高于3:1，在規定工作溫度范圍內性能穩定。新產(chǎn)品易于設計，需要最少的外部元件，大功率輸出能夠滿(mǎn)足GSM標準要求。
STPTIC系列的主要特性：
電容值范圍：2.7 至 8.2 pF
大輸出功率（+36 dBm）
大調諧范圍（3.5:1）
高線(xiàn)性器件（IP3 > 60dB）
高品質(zhì)系數（Q 系數）高達2.7 GHz
低泄漏電流（小于 100 nA）
兼容意法半導體的天線(xiàn)調諧電路（STHVDAC 系列）
STPTIC器件采用 6引腳的microDFN 封裝和倒裝片封裝，已向客戶(hù)提供樣片，由意法半導體直接供貨。
