【導讀】8月7日，鴻海旗下夏普（Sharp）公司今天在東京舉行半導體科技日活動(dòng)，在下午舉行三場(chǎng)講座活動(dòng)中，鴻海半導體策略長(cháng)蔣尚義以“從集成電路到集成小芯片（From Integrated Circuits to Integrated Chiplets）”為主題發(fā)表了演講。
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蔣尚義指出，當半導體制程進(jìn)入2nm階段，已經(jīng)接近摩爾定律的物理極限。并且使用4nm以下的半導體先進(jìn)技術(shù)節點(diǎn)，成本已非常高昂，開(kāi)發(fā)4nm以下先進(jìn)制程需要20億美元的研發(fā)資金，要銷(xiāo)售超過(guò)100億美元金額規模的產(chǎn)品，才有機會(huì )回本。
目前電子產(chǎn)品高度依賴(lài)先進(jìn)芯片制程技術(shù)，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）時(shí)代帶動(dòng)電子產(chǎn)品應用多元化，既有半導體生態(tài)系無(wú)法應對多元化且需要彈性設計的物聯(lián)網(wǎng)和人工智慧物聯(lián)網(wǎng)應用。
蔣尚義表示，過(guò)去半導體技術(shù)進(jìn)展，把多顆芯片整合成系統單晶片（SoC）視為趨勢，在IoT和AIoT時(shí)代，半導體技術(shù)趨勢朝向把單芯片功能定制化，分割成不同功能的小芯片（chiplet），以應對多元化功能設計需求。
他指出，從系統設計來(lái)看，各種硬件功能可以分割成小芯片，各種小芯片可通過(guò)不同的技術(shù)節點(diǎn)制造，甚至使用非硅材料以應對低成本和性能需求，各種小芯片可進(jìn)一步整合滿(mǎn)足定制化的系統功能。
蔣尚義表示，集成小芯片將是后摩爾時(shí)代（post Moore’s Era）的主要科技潮流之一，臺積電推出的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進(jìn)封裝技術(shù)，可以助力突破半導體先進(jìn)制程技術(shù)的瓶頸。異質(zhì)整合（heterogeneous Integration）的小芯片技術(shù)，可將多樣化的小芯片整合在一個(gè)平臺，強化系統性能和降低功耗，并通過(guò)先進(jìn)封裝，各種小芯片可密集聯(lián)系，達到整體系統性能優(yōu)化。
“集成小芯片的模塊化設計趨勢，可提供更具彈性、設計規模以及革新能力，讓半導體設計定制化更簡(jiǎn)單而便宜，讓不同的材料和不同世代技術(shù)，透過(guò)異質(zhì)整合達到更好的性能并降低成本?！笔Y尚義總結說(shuō)道。
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