英飛凌推出全新緊湊型CoolSET封裝系統（SiP），可在寬輸入電壓范圍內提供最高60 W高效功率輸出

【2025年5月28日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSET?封裝系統（SiP）。這款緊湊的全集成式系統功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸入電壓范圍內提供最高60 W高效功率輸出。系統中的高壓 MOSFET采用小型SMD封裝，擁有低RDS(ON)且無(wú)需外部散熱器，從而縮小了系統尺寸并降低了復雜性。CoolSET? SiP支持零電壓開(kāi)關(guān)（ZVS）反激式操作，在實(shí)現低開(kāi)關(guān)損耗和低EMI特性的同時(shí)，提高系統可靠性和穩健性。這使其成為大型家用電器和AI服務(wù)器等應用的理想解決方案。此外，這款控制器使開(kāi)發(fā)者更容易滿(mǎn)足嚴格的能源標準，幫助他們設計開(kāi)發(fā)出與時(shí)俱進(jìn)的最新功率解決方案。

（CoolSET? SiP DSO-27-1組合）

CoolSET? SiP集成了一個(gè) 950V高壓?jiǎn)?dòng)單元、一個(gè)800V高耐壓超級結MOSFET、一個(gè) ZVS 初級反激式控制器、一個(gè)次級側同步整流（SR）控制器，以及通過(guò)英飛凌專(zhuān)有技術(shù)CT Link實(shí)現的強化隔離通信。這一高度集成化的設計顯著(zhù)減少了分立器件的數量、降低了材料成本，并極大減少了所需的 PCB空間，為開(kāi)發(fā)更復雜的終端產(chǎn)品提供了支持。其綜合全面的先進(jìn)保護功能簡(jiǎn)化了系統集成，幫助設計人員更加靈活地優(yōu)化解決方案，提升整體用戶(hù)體驗。

供貨情況

現在可以訂購英飛凌CoolMOS?封裝系統（SiP）產(chǎn)品樣品。了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)英飛凌官網(wǎng)。

關(guān)于英飛凌

英飛凌科技股份公司是全球功率系統和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者。英飛凌以其產(chǎn)品和解決方案推動(dòng)低碳化和數字化進(jìn)程。該公司在全球擁有約58,060名員工（截至2024年9月底），在2024財年（截至9月30日）的營(yíng)收約為150億歐元。英飛凌在法蘭克福證券交易所上市（股票代碼：IFX），在美國的OTCQX國際場(chǎng)外交易市場(chǎng)上市（股票代碼：IFNNY）。

英飛凌中國

英飛凌科技股份公司于1995年正式進(jìn)入中國大陸市場(chǎng)。自1995年10月在無(wú)錫建立第一家企業(yè)以來(lái)，英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長(cháng)，在中國擁有約3,000多名員工，已經(jīng)成為英飛凌全球業(yè)務(wù)發(fā)展的重要推動(dòng)力。英飛凌在中國建立了涵蓋生產(chǎn)、銷(xiāo)售、市場(chǎng)、技術(shù)支持等在內的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷(xiāo)售、技術(shù)應用支持、人才培養等方面與國內領(lǐng)先的企業(yè)、高等院校開(kāi)展了深入的合作。