終端用戶(hù)對更小更纖薄手機的需求為設計人員帶來(lái)減小天線(xiàn)體積又不影響性能的挑戰。與此同時(shí)，移動(dòng)數據需求的快速上升令全球的運營(yíng)商不斷增加智能手機必須覆蓋的頻段數量。安森美半導體新的TCP-30xx系列低插入損耗無(wú)源可調諧集成電路(PTIC)和TCC-103 PTIC控制器IC的性能可被調諧和優(yōu)化，應對減小天線(xiàn)體積及增加頻率范圍的要求，還幫助克服頭效應和手效應問(wèn)題。

TCP-30xx PTIC系列提供4:1調諧范圍及1.2皮法(pF)至8.2 pF的電容值，采用WLCSP及QFN類(lèi)型封裝，能用于替代傳統“固定頻段匹配”器件。安森美半導體的PTIC還能更高能效地使用智能手機的功率放大器，以降低電流消耗，幫助延長(cháng)手機電池壽命。由于顯著(zhù)減少電話(huà)掉線(xiàn)或漏接，邊緣覆蓋區域的數據速率可以提升3倍。

安森美半導體另提供新的PTIC控制IC，可與PTIC協(xié)同工作。TCC-103是一款高壓數字至模擬IC，在可調諧方案中提供控制及偏置，完全符合蜂窩移動(dòng)時(shí)序需求及其它無(wú)線(xiàn)系統的要求。這低功率IC采用集成升壓轉換器，帶有3路可編程輸出(達24 V)，并具備接口，可通過(guò)單個(gè)MIPI/SPI總線(xiàn)元件獨立控制多個(gè)調諧元件。這器件采用WLCSP封裝，既可以獨立提供，也可集成到模塊中。

安森美半導體在TRFC的專(zhuān)知和技術(shù)獲得認同，從其TRFC元件出貨量迄今超過(guò)1,000萬(wàn)片可見(jiàn)一斑。公司并在世界各地設有現場(chǎng)應用團隊協(xié)助客戶(hù)設計，并提供設計工具，幫助加速及簡(jiǎn)化天線(xiàn)電路的優(yōu)化。

安森美半導體TRFC產(chǎn)品線(xiàn)總監David Laks說(shuō)：“智能手機市場(chǎng)有很多設計挑戰，因為終端用戶(hù)渴求尺寸更小、更纖薄及速度更快的手機。這等手機需要更小的天線(xiàn)，但必須可靠工作及處理與日俱增的數據量。安森美半導體的可調諧RF元件提供優(yōu)異的方案，幫助智能手機硬件設計人員滿(mǎn)足正部署3G及4G LTE網(wǎng)絡(luò )的運營(yíng)商之特定及多樣化天線(xiàn)性能規范。”

封裝及價(jià)格

這些PTIC采用WLCSP及QFN封裝，每大于25萬(wàn)片批量的單價(jià)為0.50美元。