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貿澤電子與Zipcores簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議

發(fā)布時(shí)間:2020-03-25 責任編輯:wenwei

【導讀】2020年3月25日 – 專(zhuān)注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新的電子元器件分銷(xiāo)商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Zipcores簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議。該公司設計了用于FPGA、ASIC和SoC器件的知識產(chǎn)權 (IP) 核。簽署此項協(xié)議后,貿澤便可以提供各種Zipcores數字信號處理 (DSP) 夾層卡和各種IP核。
 
貿澤電子與Zipcores簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議
 
Zipcores的FMC-DSP夾層卡設計用于IF和基帶信號,非常適合需要高速數據采集和記錄、軟件無(wú)線(xiàn)電 (SDR)、DSP和數字信號合成 (DSS) 的應用。此外,由于包含了雙路、對稱(chēng)且平衡的模數轉換器 (ADC) 和數模轉換器 (DAC) 通道,因此該卡適用于處理復雜的I/Q信號,例如基帶I/Q調制和解調方案中所需的信號。該FMC卡兼容各種具有標準FMC-LPC或FMC-HPC連接器 (ANSI/VITA 57.1) 的開(kāi)發(fā)板,包括Xilinx、Intel® 和Digilent的開(kāi)發(fā)板。
 
Zipcores可以為從基本構件到更復雜系統的各類(lèi)應用提供多種IP核。貿澤提供的Zipcores IP核包括以下幾個(gè)種類(lèi):
 
● 數字視頻處理
● 數字調制和射頻
● 數字信號處理 (DSP)
● 外設和串行接口
● 定點(diǎn)數學(xué)
● 浮點(diǎn)數學(xué)
 
Zipcores的IP核以通用、人類(lèi)可讀的VHDL或Verilog源代碼編寫(xiě),并與Xilinx、Intel、Lattice、Microsemi等各種主流品牌的FPGA、SoC和ASIC技術(shù)兼容。該公司還提供全定制設計服務(wù);如果某個(gè)IP核不能完全滿(mǎn)足要求,可以對其進(jìn)行相應的修改。
 
如需了解更多詳情,敬請訪(fǎng)問(wèn):https://www.mouser.cn/manufacturer/zipcores/。
 
作為授權分銷(xiāo)商,貿澤電子始終致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù),幫助客戶(hù)設計出先進(jìn)產(chǎn)品,并使客戶(hù)產(chǎn)品更快走向市場(chǎng)。超過(guò)800家半導體和電子元器件生產(chǎn)商通過(guò)貿澤將自己的產(chǎn)品帶向全球市場(chǎng)。貿澤只為客戶(hù)提供通過(guò)全面認證的原廠(chǎng)產(chǎn)品,并提供全方位的制造商可追溯性。
 
貿澤電子擁有豐富的產(chǎn)品線(xiàn)與貼心的客戶(hù)服務(wù),積極引入新技術(shù)、新產(chǎn)品來(lái)滿(mǎn)足設計工程師與采購人員的各種需求。我們庫存有海量新型電子元器件,為客戶(hù)的新一代設計項目提供支持。Mouser網(wǎng)站mouser.cn不僅有多種高級搜索工具可幫助用戶(hù)快速了解產(chǎn)品庫存情況,而且網(wǎng)站還在持續更新以不斷優(yōu)化用戶(hù)體驗。此外,Mouser網(wǎng)站還提供數據手冊、供應商特定參考設計、應用筆記、技術(shù)設計信息和工程用工具等豐富的資料供用戶(hù)參考。
 
關(guān)于貿澤電子 (Mouser Electronics)
 
貿澤電子隸屬于伯克希爾哈撒韋集團 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家屢獲殊榮的授權電子元器件分銷(xiāo)商,專(zhuān)門(mén)致力于以高效的方式,向設計工程師和采購人員提供各產(chǎn)品線(xiàn)制造商的新產(chǎn)品。作為一家全球分銷(xiāo)商,我們的網(wǎng)站mouser.cn能夠提供多語(yǔ)言和多貨幣交易支持,分銷(xiāo)超過(guò)800家生產(chǎn)商的500多萬(wàn)種產(chǎn)品。我們通過(guò)遍布全球的27個(gè)客戶(hù)支持中心為客戶(hù)提供貼心的服務(wù)。更多信息,敬請訪(fǎng)問(wèn):http://www.mouser.cn。
 
關(guān)于Zipcores
 
Zipcores的主要業(yè)務(wù)是出售用于在半導體設備上實(shí)施的知識產(chǎn)權 (IP) 核。Zipcores可以為從基本構件到更復雜系統的各類(lèi)應用提供多種IP核,此外還可提供一系列開(kāi)發(fā)板和FMC夾層卡,用于FPGA和SoC系統的開(kāi)發(fā)和原型設計。
 
 
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