【導讀】國內EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會(huì )上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。
芯和半導體在集成無(wú)源器件IPD 和系統級封裝SiP 設計領(lǐng)域積累了超過(guò)十年的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗和成功案例，結合虛擬IDM模式，構建了芯和無(wú)源器件IPD平臺?；贗PD技術(shù)的一致性高、可集成性強、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定制化、性能優(yōu)越、引腳布局靈活性等優(yōu)勢，芯和無(wú)源器件IPD平臺提供了覆蓋濾波器、多工器、耦合器、巴倫、阻容網(wǎng)絡(luò )、匹配網(wǎng)絡(luò )、高密度電容等無(wú)源器件從仿真模型到產(chǎn)品實(shí)物的全鏈路解決方案，滿(mǎn)足移動(dòng)通信市場(chǎng)3G、4G、5G和IoT市場(chǎng)的各頻段各場(chǎng)景所提出的需求。
過(guò)去兩年，隨著(zhù)5G和IoT產(chǎn)品的大批量商用，芯和半導體IPD芯片獲得了市場(chǎng)的高度認可，成功進(jìn)入了國內Tier1主流手機平臺和射頻芯片公司供應鏈，月平均出貨量超過(guò)6000萬(wàn)顆，迅速占領(lǐng)了5G射頻和IoT市場(chǎng)，并被Yole評選為全球IPD芯片領(lǐng)先供應商。根據最新數據統計，芯和半導體IPD芯片總出貨量已成功超過(guò)10億顆。
芯和半導體IPD芯片具有三大核心競爭力，包括：獨特的技術(shù)能力、牢固的晶圓廠(chǎng)及封裝廠(chǎng)的合作伙伴關(guān)系與強大的EDA工具支持等。
芯和無(wú)源芯片IPD平臺的特點(diǎn)包括：
● 包含經(jīng)過(guò)晶圓廠(chǎng)嚴苛驗證的IP庫；
● 囊括了濾波器、阻容網(wǎng)絡(luò )、功分器、耦合器、巴倫、多工器、匹配網(wǎng)絡(luò )、EMI濾波器等近百種無(wú)源器件；
● 能根據不同需求進(jìn)行定制開(kāi)發(fā)，最大限度的幫助客戶(hù)提升系統性能，減少外圍器件數量；
● 提供了各種無(wú)源器件模型庫，幫助客戶(hù)實(shí)現模組系統的聯(lián)合仿真，為分析調試提供指引，極大地增強了客戶(hù)的產(chǎn)品設計、迭代與優(yōu)化能力，縮短了客戶(hù)產(chǎn)品的上市時(shí)間。
芯和無(wú)源芯片IPD平臺主要應用場(chǎng)景包括：
● 濾波器、多工器等器件主要應用于5G射頻前端模組和NB/WiFi/BT/UWB/CAT1/電力載波/TWS硅麥等場(chǎng)景
● 高密度電容具有更低的插損、更薄的尺寸、更好的電壓與溫度穩定性、更小的ESL/ESR，主要應用于GPU/CPU/AI/ASIC/DSP等高端芯片的電源去耦和光模塊/毫米波等超寬帶模塊。
關(guān)于芯和半導體
芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。
芯和半導體自主知識產(chǎn)權的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進(jìn)工藝節點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數據中心等領(lǐng)域得到廣泛應用，有效聯(lián)結了各大IC設計公司與制造公司。
芯和半導體同時(shí)在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過(guò)自主創(chuàng )新的IPD芯片和系統級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)提供射頻前端器件和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應商。
芯和半導體創(chuàng )建于2010年，前身為芯禾科技，運營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷(xiāo)售和技術(shù)支持部門(mén)。如欲了解更多詳情，敬請訪(fǎng)問(wèn)www.xpeedic.com。
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