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華邦電子攜三大產(chǎn)品線(xiàn)及合作伙伴生態(tài)產(chǎn)品再度亮相慕尼黑上海電子展全面彰顯“芯”實(shí)力

發(fā)布時(shí)間:2024-07-09 來(lái)源:投稿 責任編輯:admin

今天,備受矚目的電子行業(yè)重要展會(huì )之一慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心拉開(kāi)帷幕。本次展會(huì )聚焦新能源汽車(chē)、儲能、智能駕駛、衛星通信、機器人、可穿戴、智能建筑、邊緣智能、智慧電源、第三代半導體等應用領(lǐng)域等年度熱門(mén)趨勢,吸引了1600+家國內外優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)參展。作為全球半導體存儲解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商,華邦電子以“芯存綠意,共創(chuàng )未來(lái)”為主題,再度亮相慕尼黑上海電子展。


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三大產(chǎn)品線(xiàn)亮相,展示華邦電子創(chuàng )新實(shí)力

隨著(zhù)數字化、智慧化轉型的加速,尤其是人工智能、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等熱門(mén)領(lǐng)域的快速迭代創(chuàng )新,使得不同終端設備需要處理的數據量也在急速增加,各行各業(yè)對存儲產(chǎn)品的性能、容量和安全性等要求日益提高。華邦電子此次攜DRAM、閃存、安全閃存三大產(chǎn)品線(xiàn)亮相,展示了覆蓋車(chē)用、工業(yè)、消費電子、智能物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)通信等多領(lǐng)域的全面產(chǎn)品陣容。其中,DRAM產(chǎn)品線(xiàn)以高性能、低成本、低功耗、先進(jìn)封裝等優(yōu)異性能,滿(mǎn)足了用戶(hù)全方位嚴苛需求。閃存產(chǎn)品線(xiàn)則包括了一系列高速度、高容量、高可靠性、低成本的產(chǎn)品,如QspiNAND、OctalNAND、NOR Flash等,為車(chē)用、消費電子等容量需求快速增長(cháng)的應用場(chǎng)景提供了理想解決方案。而安全閃存產(chǎn)品線(xiàn)中的TrustME?系列,更憑借獨一無(wú)二的安全性設計、嚴苛認證標準、強大的部署彈性,滿(mǎn)足了從金融交易系統,到汽車(chē)網(wǎng)絡(luò )安全,再到邊緣設備保護等不同安全等級的產(chǎn)品需求。


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在2024慕尼黑上海電子展現場(chǎng),華邦電子的明星產(chǎn)品悉數亮相,充分展示華邦電子多年來(lái)在存儲領(lǐng)域的技術(shù)積淀和創(chuàng )新能力。其中,DRAM、閃存及安全閃存產(chǎn)品展區帶來(lái)了已廣泛應用于A(yíng)I、車(chē)用、邊緣計算、工業(yè)及消費電子等領(lǐng)域的產(chǎn)品演示實(shí)例,包括適用于低功耗設備的HYPERRAM?、LPDDR4/4X、市占率居于首位的NOR Flash,以及滿(mǎn)足商業(yè)、工業(yè)和服務(wù)器領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)邊緣設備安全運行所需的TrustME?系列安全閃存產(chǎn)品。


攜手合作伙伴,共建繁榮產(chǎn)業(yè)生態(tài)

華邦電子不僅注重產(chǎn)品研發(fā)和創(chuàng )新,還積極與業(yè)界領(lǐng)先的汽車(chē)廠(chǎng)商以及各大頭部MCU廠(chǎng)商達成了深度技術(shù)融合與產(chǎn)品應用。2023年,華邦電子還宣布加入UCIe聯(lián)盟,進(jìn)一步在Chiplet生態(tài)建設領(lǐng)域發(fā)揮積極作用。


基于與生態(tài)伙伴的緊密合作,華邦電子在今年的慕尼黑上海電子展上帶來(lái)了陣容更為強大的合作伙伴生態(tài)產(chǎn)品。例如,搭載于Mobileye STME-EyeQ4H的4Gb LPDDR4,為 ADAS前置攝像頭提供了極具成本效益的低功耗解決方案;以及應用于Xilinx Zynq UltraScale + MPSoC 的OctalNAND,以其出色的 240MB/s 數據吞吐量和可靠性,成為工業(yè)與汽車(chē)應用的理想選擇;而與Sunplus SPHE8368-P合作的工業(yè)及車(chē)規級DDR3,以及具有緩沖讀取和連續讀取功能的車(chē)規級QspiNAND,為車(chē)載信息娛樂(lè )系統帶來(lái)了超高性?xún)r(jià)比方案。


未來(lái),華邦電子將繼續秉持創(chuàng )新、合作、共贏(yíng)的理念,加大研發(fā)投入,為業(yè)界打造更出色的產(chǎn)品和解決方案。同時(shí),華邦電子期待與更多客戶(hù)及合作伙伴攜手并進(jìn),共同構建更加蓬勃發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。


欲了解更多詳細信息,歡迎蒞臨上海新國際博覽中心E4館4110展位與華邦電子技術(shù)專(zhuān)家展開(kāi)面對面深入交流,或關(guān)注華邦電子公眾號了解更多精彩內容(ID:winbond_wedeliver)。

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關(guān)于華邦

華邦電子為全球半導體存儲解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商,主要業(yè)務(wù)包含產(chǎn)品設計、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營(yíng)銷(xiāo)及售后服務(wù),致力于提供客戶(hù)全方位的利基型內存解決方案。華邦電子產(chǎn)品包含利基型動(dòng)態(tài)隨機存取內存、行動(dòng)內存、編碼型閃存和TrustME? 安全閃存,廣泛應用在通訊、消費性電子、工業(yè)用以及車(chē)用電子、計算機周邊等領(lǐng)域。華邦電子總部位于中國臺灣中部科學(xué)園區,在臺中與高雄設有兩座12寸晶圓廠(chǎng),未來(lái)將持續導入自行開(kāi)發(fā)的制程技術(shù),為合作伙伴提供高質(zhì)量的內存產(chǎn)品。此外,華邦在中國大陸及香港地區、美國、日本、以色列、德國等地均設有子公司,負責營(yíng)銷(xiāo)業(yè)務(wù)并為客戶(hù)提供本地支持服務(wù)。


Winbond 為華邦電子股份有限公司(Winbond Electronics Corporation)的注冊商標,本文提及的其他商標及版權為其原有人所有。

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