【導讀】在描述高速運行的數字系統時(shí),噪聲容限是最重要的參數之一。通常情況下,噪聲容限定義了 I/O 引腳上或接口中可接受的噪聲水平。在數字電子技術(shù)領(lǐng)域,噪聲容限是指 I/O 引腳上出現但不會(huì )導致接收邏輯狀態(tài)出錯的噪聲水平。這個(gè)值在時(shí)域中經(jīng)常調用,用于測量比特誤碼率。
在描述高速運行的數字系統時(shí),噪聲容限是最重要的參數之一。通常情況下,噪聲容限定義了 I/O 引腳上或接口中可接受的噪聲水平。在數字電子技術(shù)領(lǐng)域,噪聲容限是指 I/O 引腳上出現但不會(huì )導致接收邏輯狀態(tài)出錯的噪聲水平。這個(gè)值在時(shí)域中經(jīng)常調用,用于測量比特誤碼率。
如果您正在設計高速 PCB 并需要執行串擾檢查,首先應明確評估成功的具體標準。從數字器件的 CMOS 噪聲容限值入手是個(gè)不錯的選擇,因為這些器件很可能是采用 CMOS 工藝制造的。
邏輯系列的噪聲容限值
電子產(chǎn)品中使用的所有邏輯系列都具有用于定義二進(jìn)制邏輯狀態(tài)的高閾值和低閾值。在每種狀態(tài)下,信號電平都有一個(gè)可接受的電壓范圍,這決定了接口上的噪聲容限,而噪聲容限是邏輯系列的函數。對于采用 CMOS 工藝制造的較新器件,噪聲容限也是電源電壓的函數,并隨著(zhù)核心電壓值的降低逐漸下降。
下表總結了不同邏輯系列的部分噪聲容限值。由于高電平和低電平狀態(tài)下的噪聲容限值不同,通常取兩者中的較小值作為器件 I/O 引腳上可接受的噪聲電平。
核心電壓已降至 1.8V 以下(例如 1.2V、1.0V 和 0.8V),這些器件的噪聲容限也隨著(zhù)核心電壓的降低而下降。大多數采用 CMOS 工藝制造的常見(jiàn)數字 ASIC 和微控制器都在 LVCMOS 核心電壓水平下運行。
噪聲容限的應用
在 PCB 設計中,噪聲容限主要用于分析以下三個(gè)特定 SI 問(wèn)題:
地彈
串擾
電源軌噪聲
地彈和串擾可以在時(shí)域中分析,并與所允許的噪聲容限進(jìn)行比較。例如,在簡(jiǎn)單的串擾仿真中,可以將計算得出的串擾脈沖幅度與噪聲容限進(jìn)行比較,以快速評估串擾是否超出可接受范圍。
例如,下圖中的串擾仿真示例顯示串擾比率(受害者峰值電壓與攻擊者峰值電壓)為 8.46%。當攻擊者的峰值信號水平為 1.8V 時(shí),峰值串擾為 152 mV,略低于此示例接口的噪聲容限。
對于地彈問(wèn)題,通常使用示波器進(jìn)行測量。當 I/O 引腳暴露在 PCB 上時(shí),使用帶寬足夠高的示波器探頭便可直接測量地彈。
上述問(wèn)題中的最后一項(即電源軌噪聲的 I/O 噪聲)較難理解,因為電源軌噪聲并不會(huì )以 1:1 的比例傳輸至 I/O 輸出。這是由 CMOS 緩沖電路的性質(zhì)所決定的,其中涉及半導體裸片上的諸多晶體管和無(wú)源元件。正因如此,業(yè)界開(kāi)發(fā)了兼顧電源影響的 SI 仿真工具,以更精確地分析電源軌噪聲對 SI 的影響。目前,I/O 上的噪聲必須作為注入電源軌噪聲的函數進(jìn)行測量。這種測量方法較為復雜,無(wú)法直接適用于所有 PCB 堆疊。
低于 1.8V 的高速接口
在高速接口中,眼圖通常用于評估信號完整性,因為它是在接收器件的 I/O 引腳上測量的。即使在信號電壓高達 1.8V 的接口中,噪聲容限也不會(huì )直接用于評估,而是包含在眼圖的另一項評估指標中,即眼圖模板或眼開(kāi)度。眼圖模板對信號電平的上升時(shí)間和噪聲設定了限制,如下圖所示。
高級信號完整性仿真器允許用戶(hù)指定眼圖模板,以便根據仿真數據計算比特誤碼率。這些仿真器可以直接處理 PCB 布局數據,并確定串擾、ISI 和抖動(dòng)的合理準確估計值。雖然噪聲容限是這些仿真的一項輸入參數,但無(wú)需手動(dòng)檢查眼圖中的每條軌跡,即可判斷通道的合規性。
如需加快 CMOS 接口噪聲容限的分析速度,可以使用 Cadence 的系統分析工具組合評估高速數字系統。新一代 Sigrity X 可以與 Clarity 3D Solver 配合工作,并與 Allegro X PCB Designer 和 Allegro X Advanced Package Designer 工具緊密集成。這一全新特性可以幫助 PCB 和 IC 封裝設計師將端到端、multi-fabric 和多電路板系統(從發(fā)射端到接收端或從電源到耗電端)相結合,確保 SI/PI 成功簽核。
文章來(lái)源:Cadence
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