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ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn)：Siana案例驗證交鑰匙方案提速無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)
意法半導體（STMicroelectronics）與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）強強聯(lián)手開(kāi)發(fā)的集成式Wi-Fi 6和藍牙5.4二合一模塊ST67W611M1，現已正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。這標志著(zhù)雙方合作的“交鑰匙”無(wú)線(xiàn)連接解決方案邁入商業(yè)化新里程。與此同時(shí)，重要客戶(hù)Siana采用該模塊的設計項目已宣告成功落地，顯著(zhù)縮短了其無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的研發(fā)周期。
2025-06-05
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意法半導體與高通達成無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)戰略合作
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM) 與高通公司旗下子公司高通技術(shù)國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd，簡(jiǎn)稱(chēng)QTI）近日宣布，雙方達成一項新的戰略協(xié)議，合作開(kāi)發(fā)基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
2024-10-11
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聊聊低通濾波器這個(gè)迷人的研究點(diǎn)
簡(jiǎn)單的回答就是低通濾波器(lpf)允許低頻通過(guò)，同時(shí)阻斷高頻。最經(jīng)典的例子就是音頻系統中的低音。低通濾波器允許低音傳遞到大低音，而高通濾波器(hpf)允許高頻音傳遞到高音。甚至可能有一個(gè)帶通濾波器，允許中音(語(yǔ)音)信號傳遞到中音揚聲器。
2024-09-04
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如何通過(guò)集成多路復用輸入ADC搞掂空間受限的挑戰？
工業(yè)、儀器儀表、光通信和醫療保健行業(yè)有越來(lái)越多的應用開(kāi)始使用多通道數據采集系統，導致印刷電路板 (PCB) 密度和熱功耗方面的挑戰進(jìn)一步加大。這些應用對高通道密度的需求，推動(dòng)了高通道數、低功耗、小尺寸集成數據采集解決方案的發(fā)展，還要求精密測量、可靠性、經(jīng)濟性和便攜性。系統設計人員在性能、熱穩定性和PCB密度之間進(jìn)行取舍以維持較佳平衡，并且被迫不斷尋找創(chuàng )新方式來(lái)解決這些挑戰，同時(shí)要將總物料 (BOM) 成本降低較低。
2024-06-19
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二階運算放大器的低通、帶通和高通濾波器設計
通常，被動(dòng)元件值的變化會(huì )導致濾波器響應特性發(fā)生一些變化。如果這種變化足夠小，就會(huì )存在一個(gè)靈敏度 S，這是一個(gè)比例常數，將濾波器參數 y 變化與被動(dòng)元件 x 的變化聯(lián)系起來(lái)。為了保持 S 無(wú)量綱，將被動(dòng)元件值的分數變化與參數的變化聯(lián)系起來(lái)會(huì )很有用。
2024-06-16
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【泰克應用分享】實(shí)現示波器同步以獲得更高通道數時(shí)需要考慮的三件事
構建測試系統時(shí)，可能需要測量多個(gè)信號，此時(shí)僅依靠一個(gè)示波器的可用通道可能無(wú)法完全捕獲所有信號。要增加測試系統中的示波器通道數量，常見(jiàn)的方法是將多個(gè)示波器組合在一起。多通道測量適用于各種場(chǎng)景，例如捕獲復雜的粒子物理實(shí)驗數據、測量大量電源軌以及分析三相電源轉換器。
2024-03-05
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釋放開(kāi)源評估平臺的潛力，制作超聲發(fā)射子系統的原型
在任何新技術(shù)開(kāi)發(fā)過(guò)程中，在將新型號或下一代超聲設備商業(yè)化之前，制造商都會(huì )經(jīng)歷硬件開(kāi)發(fā)和測試以及系統集成和驗證等階段。開(kāi)發(fā)高通道數成像超聲子系統預計需要多年的努力。此外，在對系統考慮因素知之甚少的情況下貿然開(kāi)始波束引導或發(fā)射子系統的硬件原型制作，可能會(huì )導致硬件原型需要多次修改，帶來(lái)高昂的成本?，F在，開(kāi)發(fā)人員可以使用一個(gè)完整系統（原型板和開(kāi)源軟件）來(lái)模擬超聲設備子系統的操作，從而降低超聲設備制造商的開(kāi)發(fā)成本并加快上市時(shí)間。
2023-11-29
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高通高級副總裁卡圖贊：手機市場(chǎng)仍在緩慢復蘇 第三代驍龍8適逢其時(shí)
半導體核心零部件作為半導體設備不可或缺的組成部分，與半導體材料、EDA軟件共同支撐著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中設計、制造、封測等關(guān)鍵環(huán)節，從而為全球經(jīng)濟的數字化進(jìn)程提供了重要支撐。盡管半導體核心零部件的市場(chǎng)規模相對較小，但它們在決定半導體設備的核心構成、主要成本以及優(yōu)質(zhì)性能方面卻扮演著(zhù)至關(guān)重要的角色。
2023-11-23
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高通公司中國區董事長(cháng)孟樸：在邊緣側賦能下一輪數字化轉型浪潮
11月5日，第六屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì )盛大開(kāi)幕。高通公司中國區董事長(cháng)孟樸在當天舉辦的第六屆虹橋國際經(jīng)濟論壇——“智能科技與未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展”分論壇上，發(fā)表題為《在邊緣側賦能下一輪數字化轉型浪潮》的主旨演講。此次論壇由工業(yè)和信息化部、商務(wù)部共同主辦，聚焦以人工智能、信息技術(shù)為代表的戰略性新興科技發(fā)展前沿，匯集全球智能科技和未來(lái)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的專(zhuān)家、學(xué)者和行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，圍繞未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的機遇與挑戰、智能科技引領(lǐng)下的轉型與創(chuàng )新等議題開(kāi)展交流與分享，為全球智能科技與未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有益洞察。
2023-11-23
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從東軟睿馳openVOC 看多域融合趨勢下的智能汽車(chē)進(jìn)化之路
OpenAI正讓微軟重新成為全球最領(lǐng)先的科技公司，放在10年前這完全不可想象，而隨著(zhù)新四化顛覆了整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，汽車(chē)的定義也在悄然的發(fā)生著(zhù)改變。 過(guò)去硬件決定汽車(chē)高度，現在軟件重新定義汽車(chē)，其中，整車(chē)架構、智能座艙、智能駕駛成為了未來(lái)汽車(chē)新的發(fā)力點(diǎn)，而身處汽車(chē)智能化的時(shí)代，隨著(zhù)蘋(píng)果、華為、英偉達、高通以及亞馬遜等巨頭全部入局智能汽車(chē)，供應商格局面對著(zhù)更大范圍更深度的重塑。
2023-11-01
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高通李儼：打造“5G之樹(shù)” 為創(chuàng )新和標準建設貢獻真正價(jià)值
長(cháng)期以來(lái)，由于在手機芯片等消費類(lèi)終端芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，很多人將高通定義為一家只專(zhuān)注手機芯片的半導體企業(yè)。
2023-09-22
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高通侯紀磊：全棧AI優(yōu)化打造領(lǐng)先邊緣性能
7月6日，2023世界人工智能大會(huì )——芯片主題論壇在上海舉辦。會(huì )上，高通全球副總裁兼高通AI研究負責人侯紀磊博士做了題為《全棧AI優(yōu)化 打造領(lǐng)先的邊緣AI性能》的演講，介紹了終端AI的重要性和優(yōu)勢，高通在終端AI方面特別是生成AI方面的進(jìn)展，以及對于混合AI在高效推動(dòng)AI規?；涞氐确矫娴目捶?。
2023-08-24
- 車(chē)輛區域控制架構關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
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