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ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn)：Siana案例驗證交鑰匙方案提速無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)
意法半導體（STMicroelectronics）與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）強強聯(lián)手開(kāi)發(fā)的集成式Wi-Fi 6和藍牙5.4二合一模塊ST67W611M1，現已正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。這標志著(zhù)雙方合作的“交鑰匙”無(wú)線(xiàn)連接解決方案邁入商業(yè)化新里程。與此同時(shí)，重要客戶(hù)Siana采用該模塊的設計項目已宣告成功落地，顯著(zhù)縮短了其無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的研發(fā)周期。
2025-06-05
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云母電容技術(shù)解析與產(chǎn)業(yè)格局深度研究
在現代電子系統的核心深處，云母電容以其卓越的穩定性和可靠性成為高頻、高壓及極端環(huán)境應用的首選元件。這種電容器以天然或合成云母為介質(zhì)材料，通過(guò)獨特的層疊結構實(shí)現無(wú)可比擬的電氣特性。云母是一種天然層狀硅酸鹽礦物，主要包含白云母（Muscovite）和金云母（Phlogopite）兩大類(lèi)，其分子結構賦予它極佳的電絕緣性、熱穩定性和機械強度。
2025-06-04
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全球熱管理巨頭煥新啟航：萊爾德熱系統正式更名Tark Thermal Solutions
全球熱管理行業(yè)領(lǐng)導者萊爾德熱系統（Laird Thermal Systems）宣布正式更名為 塔克熱系統（Tark Thermal Solutions） 。此次更名源于原有名稱(chēng)許可協(xié)議到期，旨在通過(guò)全新品牌形象強化企業(yè)市場(chǎng)定位，更好地彰顯公司在主動(dòng)式熱管理領(lǐng)域60余年的技術(shù)積淀與解決方案領(lǐng)導力。新名稱(chēng)與品牌視覺(jué)體系的啟用，標志著(zhù)這家老牌企業(yè)在延續技術(shù)基因的同時(shí)，開(kāi)啟全球化戰略新篇章。
2025-05-27
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開(kāi)環(huán)DAC校準實(shí)戰：TempCal與SpecCal如何突破誤差極限？
在工業(yè)控制、醫療儀器等高精度電子系統中，數模轉換器（DAC）信號鏈的誤差控制直接決定系統性能。盡管閉環(huán)系統能通過(guò)反饋自動(dòng)修正誤差，但受限于成本、響應速度或物理條件（如高壓隔離場(chǎng)景），開(kāi)環(huán)DAC系統仍是不可替代的選擇。然而，溫度漂移、元件老化、電源噪聲等誤差源使得開(kāi)環(huán)系統的實(shí)際輸出嚴重偏離理論值——即使選用±0.1%精度的電阻，整體誤差也可能累積至±2%以上。 本文將深入探討兩種高效校準方案：TempCal（溫度校準）與SpecCal（規格校準），通過(guò)實(shí)測數據與工程案例，解析其原理、實(shí)施路徑及適用場(chǎng)景，為開(kāi)環(huán)DAC設計提供精度優(yōu)化范式。
2025-05-25
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中微公司在TechInsights 2025半導體供應商獎項調查中榮獲兩項第一
在全球技術(shù)分析和知識產(chǎn)權服務(wù)提供商TechInsights舉辦的2025年半導體供應商獎項調查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎項，其中在WFE基礎芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設備（Deposition Equipment）兩個(gè)榜單中位列第一。
2025-05-19
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貿澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書(shū)：探索工業(yè)自動(dòng)化未來(lái)
業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子宣布與ADI和Samtec合作推出全新電子書(shū)《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》（9位專(zhuān)家探討工業(yè)應用中的機器人、AI和ML），探討機器人、人工智能 (AI) 和機器學(xué)習 (ML) 如何改變制造業(yè)、物流業(yè)等領(lǐng)域的格局。通過(guò)精密運動(dòng)控制、基于傳感器的感知和自適應功能，這些領(lǐng)域的自動(dòng)化程度將得到進(jìn)一步增強，從而助力設計人員打造出新一代機器人解決方案，在動(dòng)態(tài)環(huán)境中實(shí)現更可靠、更安全的實(shí)時(shí)操作。
2025-05-16
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BMS開(kāi)路檢測新突破：算法如何攻克電芯連接故障識別難題？
噪聲敏感器件的功耗不斷提高。醫療超聲成像系統、5G收發(fā)器和自動(dòng)測試設備(ATE)等應用需要在面積較小的PCB上實(shí)現高輸出電流(>5 A)、低噪聲水平和高帶寬。由于對輸出電流的需求較高，以前使用的傳統雙級（降壓+低壓差(LDO)穩壓器）解決方案需要的PCB面積較大，導致功耗較高，因此不太受歡迎。
2025-05-11
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深度解析交錯式反相電荷泵
交錯式反相電荷泵（Interleaved Inverting Charge Pump）是一種基于多相并聯(lián)拓撲的高效電源轉換技術(shù)。通過(guò)相位交錯控制策略，可顯著(zhù)降低輸入/輸出電流紋波，提升系統功率密度，適用于對電磁干擾（EMI）和效率要求嚴苛的場(chǎng)景。
2025-04-28
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強強聯(lián)手！貿澤攜TE用電子書(shū)解碼智能制造破局之道
全球授權分銷(xiāo)商貿澤電子與連接器與傳感器巨頭TE Connectivity (TE) 聯(lián)合發(fā)布電子書(shū)《工業(yè)自動(dòng)化進(jìn)階：智能制造與未來(lái)技術(shù)》，深度剖析自動(dòng)化、連接性及智能系統技術(shù)創(chuàng )新如何破解制造業(yè)核心難題。
2025-04-21
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動(dòng)態(tài)存儲重構技術(shù)落地！意法半導體全球首發(fā)可編程車(chē)規MCU破解域控制器算力僵局
意法半導體推出內置xMemory的Stellar車(chē)規級微控制器。xMemory是Stellar系列汽車(chē)微控制器內置的新一代可改變存儲配置的存儲器，可徹底改變開(kāi)發(fā)軟件定義汽車(chē) (SDV) 和升級電動(dòng)汽車(chē)平臺的艱難過(guò)程。
2025-04-17
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貼片保險絲技術(shù)解析：熔斷型與自恢復型的設計權衡與原廠(chǎng)選型指南
在電子電路保護領(lǐng)域，貼片保險絲作為過(guò)流防護的核心器件，其技術(shù)選型直接影響設備可靠性與維護成本。熔斷型保險絲（Fuse）與自恢復型保險絲（PPTC）因工作原理差異，在應用場(chǎng)景、系統成本及維護策略上形成顯著(zhù)分野。本文從工程實(shí)踐角度切入，結合AEM、Littelfuse、Bourns等主流原廠(chǎng)產(chǎn)品特性，深度剖析兩類(lèi)器件的選型邏輯與成本控制策略。
2025-04-15
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ST 推出 STM32MP23高性?xún)r(jià)比MPU，搭載兩個(gè)Arm Cortex-A35處理器核心
意法半導體發(fā)布面向大眾市場(chǎng)的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 。新產(chǎn)品的工作溫度高達 125°C，搭載兩個(gè)Arm? Cortex?-A35處理器核心，處理速度和能效俱佳，為工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 邊緣計算、高級HMI人機界面和機器學(xué)習應用帶來(lái)出色的性能和強大的穩健性。
2025-04-14
- 車(chē)輛區域控制架構關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
- 元器件江湖群英會(huì )！西部電博會(huì )暗藏國產(chǎn)替代新戰局
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