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意法半導體公布2024年第一季度財報和電話(huà)會(huì )議時(shí)間安排
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年4月25日歐洲證券交易所開(kāi)盤(pán)前公布2024年第一季度財務(wù)數據。
2024-04-18
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意法半導體NFC標簽芯片擴大品牌保護范圍，新增先進(jìn)的片上數字簽名功能
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，松下自行車(chē)科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和邊緣人工智能開(kāi)發(fā)工具 STM32Cube.AI開(kāi)發(fā)TiMO A電動(dòng)自行車(chē)。意法半導體的邊緣人工智能解決方案為松下提供一個(gè)輪胎壓力監測系統(TPMS)，利用先進(jìn)的人工智能功能來(lái)提高自行車(chē)的安全性和便利性。
2024-04-15
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ST 幫助松下自行車(chē)科技公司將人工智能引入電動(dòng)自行車(chē)，以低廉的成本提升安全性
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，松下自行車(chē)科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和邊緣人工智能開(kāi)發(fā)工具 STM32Cube.AI開(kāi)發(fā)TiMO A電動(dòng)自行車(chē)。意法半導體的邊緣人工智能解決方案為松下提供一個(gè)輪胎壓力監測系統(TPMS)，利用先進(jìn)的人工智能功能來(lái)提高自行車(chē)的安全性和便利性。
2024-04-12
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瑞薩Quick Connect Studio實(shí)現顛覆性改變，賦予設計師并行開(kāi)發(fā)軟硬件的能力
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系統設計平臺Quick Connect Studio推出全新功能并擴展產(chǎn)品覆蓋范圍。Quick Connect Studio讓用戶(hù)能夠以圖形化方式實(shí)現硬件和軟件的協(xié)同優(yōu)化，從而快速驗證原型設計并加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。
2024-04-11
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凌華科技發(fā)布基于 Intel? Amston-Lake 處理器的模塊化電腦，適合加固級邊緣解決方案
用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列處理器,支持板貼內存和軍用寬溫級選擇,可實(shí)現工業(yè)級的穩定性
2024-04-09
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ST 通過(guò)全新的一體化MEMS Studio桌面軟件解決方案提升提升傳感器應用開(kāi)發(fā)者的創(chuàng )造力
意法半導體的 MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS傳感器功能評估開(kāi)發(fā)工具，與 STM32 微控制器生態(tài)系統的關(guān)系密切，支持Windows、MacOS 和 Linux操作系統。
2024-04-07
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意法半導體碳化硅數位電源解決方案被肯微科技采用于服務(wù)器電源供應器設計及應用
服務(wù)橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球半導體領(lǐng)導廠(chǎng)商意法半導體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布與高效能電源供應領(lǐng)導廠(chǎng)商肯微科技合作，設計及研發(fā)使用ST被業(yè)界認可的碳化硅（SiC）、電氣隔離和微控制器的服務(wù)器電源參考設計技術(shù)。該參考方案是電源設計數位電源轉換器應用的理想選擇，尤其在服務(wù)器、數據中心和通信電源的領(lǐng)域。
2024-04-01
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意法半導體2024年股東大會(huì )議案公告
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)，公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(huì )(AGM)上審議批準的議案。
2024-03-26
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意法半導體突破20納米技術(shù)節點(diǎn)，提升新一代微控制器的成本競爭力
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一項基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲器 (ePCM)的先進(jìn)制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進(jìn)化。這項新工藝技術(shù)是意法半導體和三星晶圓代工廠(chǎng)共同開(kāi)發(fā)，使嵌入式處理應用的性能和功耗實(shí)現巨大飛躍，同時(shí)可以集成容量更大的存儲器和更多的模擬和數字外設?；谛录夹g(shù)的下一代 STM32 微控制器的首款產(chǎn)品將于 2024下半年開(kāi)始向部分客戶(hù)提供樣片，2025 年下半年排產(chǎn)。
2024-03-26
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漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
中國,上海 —— 2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導體和電子行業(yè)年度盛會(huì )SEMICON China,帶來(lái)眾多創(chuàng )新產(chǎn)品和解決方案,包括車(chē)規級高性能芯片粘接膠樂(lè )泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂(lè )泰? Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進(jìn)封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導體封裝行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
2024-03-22
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【泰克應用分享】讓電池測試變得簡(jiǎn)單
泰克/Keithley 推出的升級版KickStart 電池模擬器應用程序支持電池測試、電池仿真、電池模擬和電池建模等功能，是您測試各類(lèi)可充電電池的最佳選擇。隨著(zhù)家中、工廠(chǎng)內、辦公桌上、路上以及口袋里的電池供電設備不斷增加，設法保證這些電池的安全性和可靠性成為了我們的當務(wù)之急。從上世紀 90 年代開(kāi)始，電池供電式筆記本電腦就已逐漸普及。
2024-03-15
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意法半導體被評為2024年全球百強創(chuàng )新企業(yè)
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)榮登2024年全球百強創(chuàng )新機構榜單(Top 100 Global Innovators? 2024)。該榜單是全球排名前列的信息服務(wù)公司科睿唯安（Clarivate?）發(fā)布的年度世界組織機構創(chuàng )新能力排行榜，上榜機構須在技術(shù)研究創(chuàng )新方面居于世界前沿水平。
2024-03-15
- 車(chē)輛區域控制架構關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
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