英特爾計劃入股臺灣正崴牽制鴻海一家獨大

英特爾為確保計算機處理器插槽(CPU Socket)連接器的供貨穩定，避免鴻海一家獨大，有意與正崴精密合作，已派高層赴臺與正崴初步接觸，雙方在業(yè)務(wù)面上初步有共識;英特爾下一步有意入股正崴，將是英特爾布局臺灣科技業(yè)的重大投資。

2010-07-20

CPU封裝技術(shù)詳解

所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀(guān)并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。CPU封裝對于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。這里為你介紹各種CPU封裝技術(shù)詳解

2010-06-25

得潤電子定向增發(fā)進(jìn)軍高端連接器

家電連接器一直是得潤電子傳統主打產(chǎn)品，但其毛利率低的特點(diǎn)也限制了公司發(fā)展潛力。經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)儲備以及市場(chǎng)探路，得潤電子正準備巨資進(jìn)入高端連接器領(lǐng)域。公司擬定向增發(fā)募資6億元進(jìn)軍電腦CPU連接器和DDR連接器、汽車(chē)連接器、LED連接器等市場(chǎng)。公司副董事長(cháng)邱為民表示，借助這些項目的投產(chǎn)，得潤電子將進(jìn)入上市以來(lái)的發(fā)展快車(chē)道。

2010-05-17

LGA 1156/1366：泰科推出新型表面貼裝插座

泰科電子推出新型表面貼裝LGA 1156和1366插座，適用于Intel? Core? i7處理器家族產(chǎn)品。該混合型產(chǎn)品結合了LGA插座的優(yōu)越性以及BGA部件的簡(jiǎn)單性，是符合Intel設計理念的為數不多的產(chǎn)品之一。LGA 1156可具體應用于臺式電腦服務(wù)器的CPU互連，而LGA 1366則適用于服務(wù)器和高端臺式電腦。

2010-01-20

R2J20653ANP：Renesas發(fā)布用于筆記本CPU電源的MOSFET

瑞薩科技（以下簡(jiǎn)稱(chēng)瑞薩）宣布推出R2J20653ANP，一款適用于筆記本電腦用CPU及存儲器等器件中穩壓器（VR）的Integrated Driver-MOSFET。它符合Integrated Driver-MOSFET (DrMOS)標準，并具有支持高達27V電壓的高電壓容限，具有業(yè)界最高、達到91%的高電源效率（當輸入電壓為20V時(shí)，輸出電壓為1.1V）。

2010-01-13

士蘭微電子推出全橋驅動(dòng)單相無(wú)刷風(fēng)扇驅動(dòng)電路

士蘭微電子近期推出了全橋驅動(dòng)單相無(wú)刷風(fēng)扇驅動(dòng)電路—SD1561，該電路集成了堵轉保護，自動(dòng)重啟，轉速檢測（FG），鎖定檢測（RD）和6V穩壓輸出等模塊；并可以根據外部熱敏電阻感應環(huán)境溫度實(shí)現自動(dòng)調速功能，具有低噪音、高效能和高可靠性等特點(diǎn)，可廣泛應用于電腦的CPU、顯卡、機箱等冷卻風(fēng)扇的驅動(dòng)。

2009-12-04

PROKITS臺灣寶工推出數字控溫電焊臺SS-217E

采用精密CPU數位控溫電路, 和日本進(jìn)口陶瓷發(fā)熱體, 精準控制溫度200~480oC, 整體防靜電結構, 輸入電壓AC 110V/220V可切換, 配合安全回路保護, 流線(xiàn)可堆疊外型, 開(kāi)關(guān)前置、斜面無(wú)視角差, 適合各種環(huán)境使用焊臺、烙鐵架分離設計, 并具有錫絲架功能、使用便利.

2009-09-29

大功率電源中MOSFET功耗的計算

功率MOSFET是便攜式設備中大功率開(kāi)關(guān)電源的主要組成部分。此外，對于散熱量極低的筆記本電腦來(lái)說(shuō)，這些MOSFET是最難確定的元件。本文給出了計算MOSFET功耗以及確定其工作溫度的步驟，并通過(guò)多相、同步整流、降壓型CPU核電源中一個(gè)30A單相的分布計算示例，詳細說(shuō)明了上述概念。

2009-07-18

MAX3678：Maxim具有智能動(dòng)態(tài)切換功能的頻率合成器

Maxim推出具有9路LVPECL時(shí)鐘輸出和智能動(dòng)態(tài)切換功能的低抖動(dòng)頻率合成器MAX3678。該器件從66.6MHz的低參考時(shí)鐘輸入產(chǎn)生高達333MHz的時(shí)鐘輸出。是高端服務(wù)器存儲和CPU時(shí)鐘發(fā)生器等高速同步應用的理想選擇。

2009-01-24

PA-Cap聚合物片式疊層鋁電解電容器在模擬CPU電源的應用實(shí)驗

在計算機CPU的電源線(xiàn)路中，當負載高速變化時(shí)會(huì )產(chǎn)生大的電壓波動(dòng)，去耦電容器作為緩沖器能提供一個(gè)瞬時(shí)電流以穩定電壓。本文通過(guò)實(shí)驗驗證了在模擬CPU電源中PA-Cap電容器的優(yōu)越性，同時(shí)證明了PA-Cap電容器用在開(kāi)關(guān)電源和數字電路中是最好的選擇。

2008-11-05

為系統測量和保護選擇溫度傳感器

本文對當前幾種最常用的溫度傳感器技術(shù)進(jìn)行比較，并討論其在監視PCB、環(huán)境空氣及高功率電路(如CPU、FPGA等)等常見(jiàn)目標上的適用性。

2008-10-21

cpu風(fēng)扇轉速低，CPU風(fēng)扇轉速正常是多少？

1970-01-01