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MEMS壓力傳感器解決人機界面新痛點(diǎn)
2021 年 5 月，Qorvo 宣布了收購 NextInput 公司，作為其傳感器融合產(chǎn)品線(xiàn)的首次收購，Qorvo 對于 NextInput 在改善人機交互（HMI）市場(chǎng)的創(chuàng )新給予了厚望。同時(shí)，也意味著(zhù) Qorvo 除了在 RF MEMS 之外，也擁有了 MEMS 壓力傳感器的技術(shù)積累。
2022-06-21
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貿澤推出2022 Empowering Innovation Together系列第三期探索打造安全設計的重要性
2022年6月17日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷(xiāo)商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出其備受好評的Empowering Innovation Together?計劃的新一期內容。在“實(shí)現更高安全性的設計”這一期，貿澤探討了在設計過(guò)程中的每個(gè)階段融入安全性的重要性，從架構選擇和組件挑選開(kāi)始就要充分考慮安全性需求。作為2022 EIT計劃的第三期，本期提供了豐富多彩的內容，包括全新的過(guò)去、現在和未來(lái)視頻、博客、文章、信息圖以及新一集的《科技在你我之間》播客。
2022-06-17
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瑞薩電子收購Reality AI為終端帶來(lái)先進(jìn)信號處理及智能化
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，已與嵌入式AI解決方案供應商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）達成最終協(xié)議，根據協(xié)議，瑞薩將以全現金交易方式收購Reality AI。該交易已獲得兩家公司董事會(huì )的一致批準，在獲得股東和所需的監管機構批準以及其他慣例成交條件后，預計將于2022年年末前完成。此次收購將顯著(zhù)增強瑞薩電子在端點(diǎn)人工智能的實(shí)力，為系統開(kāi)發(fā)人員提供更大的靈活性和效率，幫助他們的產(chǎn)品 AIoT（物聯(lián)網(wǎng)人工智能）做好準備并更快進(jìn)入市場(chǎng)。
2022-06-09
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安霸CV2FS/CV22FS獲得ASIL C芯片功能安全認證，超越市場(chǎng)同類(lèi)芯片水平
2022年6月7日，美國加利福尼亞州圣克拉拉市，Ambarella (下稱(chēng)“安霸”，納斯達克股票代碼：AMBA，專(zhuān)注AI視覺(jué)感知的半導體公司) 于今天宣布，其汽車(chē)AI視覺(jué)感知芯片（SoC）CV2FS/CV22FS成功通過(guò)exida的ASIL C芯片功能安全認證，獲得證書(shū)，并且其內置的功能安全島為ASIL D級別。CV2FS/CV22FS這一功能安全等級比通常用于前視ADAS到L4級自動(dòng)駕駛的AI SoC的ASIL B等級更為嚴格。有了CV2FS/CV22FS芯片，汽車(chē)整車(chē)廠(chǎng)和Tier-1可以更容易提升系統的功能安全等級，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，提升AI計算性能，降低成本和功耗。
2022-06-08
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汽車(chē)級IGBT/SiC模塊驅動(dòng)器應該怎么用？首款唯一車(chē)硅認證柵極驅動(dòng)板簡(jiǎn)化設計
就在德國紐倫堡PCIM Europe展會(huì )的最后一天，Power Integrations（PI）在線(xiàn)上舉辦新品溝通會(huì )，PI資深技術(shù)培訓經(jīng)理Jason Yan講解了一個(gè)汽車(chē)級IGBT/SiC（碳化硅）模塊驅動(dòng)器系列產(chǎn)品——適用于Infineon EconoDUALTM模塊的SCALETM EV系列柵極驅動(dòng)板。
2022-06-02
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珀耳帖模塊是冷卻應用的理想選擇
珀耳帖（Peltier）模塊是一種相當出色的冷卻解決方案，非常適合高密度、大功率醫療和工業(yè)應用，以及不能選擇強制空氣冷卻的制冷和密封環(huán)境。本文將為您介紹珀耳帖模塊的功能特性，以及由CUI Devices所提供的珀耳帖模塊的產(chǎn)品特色與優(yōu)勢。
2022-06-01
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貿澤與Phoenix Contact推出專(zhuān)門(mén)介紹儲能設備的全新解決方案微網(wǎng)站
2022年5月24日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷(xiāo)商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與電子工程和汽車(chē)領(lǐng)域的知名解決方案供應商Phoenix Contact聯(lián)手推出了一個(gè)全新的微網(wǎng)站，專(zhuān)門(mén)介紹Phoenix Contact的儲能設備產(chǎn)品組合。設計師和工程師可以點(diǎn)擊https://www.mouser.cn/new/phoenix-contact/phoenix-contact-energy-storage-solutions/來(lái)訪(fǎng)問(wèn)此微網(wǎng)站。
2022-05-24
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小外形，遠超能效標準！65W高頻準諧振USB PD適配器和快充方案
更大容量電池需具備相同或更快充電時(shí)間的趨勢正在加速USB-C PD的采用。在設計USB PD適配器和充電器時(shí)，要滿(mǎn)足COC V5 Tier2等最新的能效標準，并考慮小型化設計以配合移動(dòng)便攜式設備等輕薄短小但功能豐富多樣的趨勢。
2022-05-18
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Rhombus采用Wolfspeed SiC器件，實(shí)現更快電動(dòng)汽車(chē)充電速度
2022年5月12日，美國北卡羅來(lái)納州達勒姆市與中國上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，與電動(dòng)汽車(chē)（EV）充電和功率轉換技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè) Rhombus Energy Solutions 開(kāi)展重要合作，其SiC MOSFET將被Rhombus用于其EV2flex? 系列充電基礎設施產(chǎn)品中，此舉將使Rhombus的產(chǎn)品更高效率、更高功率密度和更快充電時(shí)間。
2022-05-12
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貿澤電子第八次斬獲TE Connectivity年度全球卓越服務(wù)分銷(xiāo)商獎
提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷(xiāo)商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布第八次榮獲TE Connectivity (TE) 頒發(fā)的年度全球卓越服務(wù)分銷(xiāo)商獎。TE是連接器與傳感器領(lǐng)域的全球知名企業(yè)，此項大獎肯定了貿澤2021年在銷(xiāo)售額增長(cháng)率、市場(chǎng)份額增長(cháng)率、客戶(hù)增長(cháng)率以及商業(yè)計劃績(jì)效方面的出色表現。
2022-05-11
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創(chuàng )新型封裝如何推動(dòng)提高負載開(kāi)關(guān)中的功率密度
從智能手機到汽車(chē)，消費者要求將更多功能封裝到越來(lái)越小的產(chǎn)品中。為了幫助實(shí)現這一目標，TI 優(yōu)化了其半導體器件（包括用于子系統控制和電源時(shí)序的負載開(kāi)關(guān)）的封裝技術(shù)。封裝創(chuàng )新支持更高的功率密度，從而可以向每個(gè)印刷電路板上安裝更多半導體器件和功能。
2022-05-10
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挑選一款合適的汽車(chē)級IGBT模塊： 解讀國內首部車(chē)用IGBT標準
隨著(zhù)新能源汽車(chē)行業(yè)的蓬勃發(fā)展，越來(lái)越多的IGBT產(chǎn)品應運而生。汽車(chē)零部件時(shí)常暴露在惡劣的氣候條件下，因此必須保證汽車(chē)級產(chǎn)品在高溫、高濕、高壓條件下可靠運行。如何選擇合適的汽車(chē)級半導體器件，對于Tier1和OEM的產(chǎn)品可靠性及其成本至關(guān)重要。本文將從汽車(chē)行業(yè)的IGBT模塊環(huán)境試驗的要求出發(fā)，介紹汽車(chē)級功率半導體器件IGBT模塊需要滿(mǎn)足的條件。
2022-05-09
- 車(chē)輛區域控制架構關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
- 元器件江湖群英會(huì )！西部電博會(huì )暗藏國產(chǎn)替代新戰局
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- 薄膜電容使用指南：從安裝到維護的七大關(guān)鍵注意事項
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