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在傳感器近端量化熱電偶輸出
熱電偶因為其高測量精度、價(jià)格經(jīng)濟、容易獲得以及較寬的溫度測量范圍等特點(diǎn)而在工業(yè)領(lǐng)域得到普遍應用。它由焊接在一起的兩種不同的金屬或金屬合金線(xiàn)(通常稱(chēng)為熱端)組成。熱電偶輸出電壓是兩個(gè)線(xiàn)端(另一端通常稱(chēng)為冷端)的電壓差，冷端必須保持在已知溫度。熱電偶電壓是Seebeck (1921年左右)、Peltier (1834年左右)和Thompson (1851年左右)效應的結合產(chǎn)物。
2025-03-06
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芝識課堂——運算放大器（一），電路設計圖中給力的“三角形”
運算放大器（Operational Amplifier，簡(jiǎn)稱(chēng)Op-Amp）是一種具有高增益、高輸入阻抗、低輸出阻抗的直流耦合放大器件。它通常由多級放大電路組成，能夠對輸入信號進(jìn)行放大、運算等處理。
2025-03-05
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如何在低功耗MCU上實(shí)現人工智能和機器學(xué)習
人工智能（AI）和機器學(xué)習（ML）技術(shù)不僅正在快速發(fā)展，還逐漸被創(chuàng )新性地應用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實(shí)現邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現在能夠支持AI/ML應用。這種集成化在可穿戴電子產(chǎn)品、智能家居設備和工業(yè)自動(dòng)化等應用領(lǐng)域中，從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著(zhù)。具備AI優(yōu)化功能的MCU和TinyML的興起（專(zhuān)注于在小型、低功耗設備上運行ML模型），體現了這一領(lǐng)域的進(jìn)步。TinyML對于直接在設備上實(shí)現智能決策、促進(jìn)實(shí)時(shí)處理和減少延遲至關(guān)重要，特別是在連接有限或無(wú)連接的環(huán)境中。
2025-02-26
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羅姆的EcoGaN?被村田制作所的AI服務(wù)器電源采用
全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“羅姆”）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產(chǎn)品GaN HEMT，被先進(jìn)的日本電子元器件、電池和電源制造商村田制作所Murata Power Solutions的AI（人工智能）服務(wù)器電源采用。
2025-02-25
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貿澤電子與Amphenol聯(lián)合推出全新電子書(shū)探索連接技術(shù)在電動(dòng)汽車(chē)和電動(dòng)垂直起降飛行器中的作用
注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Amphenol合作推出全新電子書(shū)《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》（9位專(zhuān)家探討連接技術(shù)在電動(dòng)出行中的作用），深入探討電動(dòng)汽車(chē)中的連接和傳感器技術(shù)。書(shū)中，來(lái)自交通運輸行業(yè)和Amphenol的專(zhuān)家針對支持當今純電動(dòng)/混合動(dòng)力汽車(chē) (EV/HEV) 以及電動(dòng)垂直起降 (eVTOL) 飛行器獨特需求的技術(shù)與策略提供了深度見(jiàn)解。
2025-02-22
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意法半導體榮膺 2025 年全球杰出雇主認證
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 首次被Top Employers Institute評選為2025年全球杰出雇主。
2025-01-24
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貿澤與TE Connectivity 和Microchip Technology聯(lián)手推出聚焦汽車(chē)Zonal架構的電子書(shū)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與全球連接器和傳感器知名制造商TE Connectivity以及Microchip Technology合作推出全新電子書(shū)，深入探討Zonal架構如何幫助設計師跟上汽車(chē)系統日益復雜化的步伐，以及它如何從根本上改變車(chē)輛構造。
2025-01-17
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貿澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書(shū)深入探討惡劣環(huán)境中的連接應用
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新電子書(shū)《Understanding Harsh Environments for Electronic Design》（了解惡劣環(huán)境中的電子設計）。Cinch是高品質(zhì)互連產(chǎn)品和定制解決方案的知名供應商，其產(chǎn)品設計用于滿(mǎn)足工業(yè)、航空航天、國防、5G和IoT等市場(chǎng)對惡劣環(huán)境應用的需求。
2025-01-02
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NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實(shí)例上加速下一代數據分析
數據分析加速領(lǐng)域的領(lǐng)導者NeuroBlade宣布其已經(jīng)與亞馬遜云科技（AWS）最新發(fā)布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實(shí)例實(shí)現集成，該實(shí)例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術(shù)。此次合作通過(guò)NeuroBlade創(chuàng )新的數據分析加速技術(shù)，為云原生數據分析工作負載帶來(lái)了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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華邦電子白皮書(shū)：滿(mǎn)足歐盟無(wú)線(xiàn)電設備指令（RED）信息安全標準
隨著(zhù)全球互聯(lián)程度日益加深，信息安全與隱私保護已成為監管框架的核心議題。歐盟的無(wú)線(xiàn)電設備指令（European Union’s Radio Equipment Directive, RED），尤其是其中的第3.3條款，是確保在歐盟市場(chǎng)上銷(xiāo)售的無(wú)線(xiàn)設備滿(mǎn)足嚴格信息安全要求的重中之重。
2024-12-23
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安森美與電裝（DENSO）加強合作關(guān)系
安森美（onsemi，美國納斯達克股票代號：ON）和一級汽車(chē)供應商（tier-one）株式會(huì )社電裝（DENSO CORPORATION，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“電裝”）宣布加強在自動(dòng)駕駛（AD）和先進(jìn)駕駛輔助系統（ADAS）技術(shù)方面的長(cháng)期合作關(guān)系。
2024-12-19
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如何利用英飛凌MOTIX embedded power硬件機制標定小電機ECU
英飛凌MOTIX? MCU專(zhuān)為實(shí)現一系列電機控制應用的機電電機控制解決方案而設計，在這些應用中，小尺寸封裝和最少數量的外部組件是必不可少的，包括但不限于：車(chē)窗升降器，天窗，雨刮器 ，燃油泵，HVAC風(fēng)扇，發(fā)動(dòng)機冷卻風(fēng)扇，水泵。由于電機量產(chǎn)的參數的非一致性。需要對這些小電機進(jìn)行產(chǎn)線(xiàn)級別標定。以下是一些適配MOTIX? MCU 硬件特性的標定方法參考。
2024-12-04
- 貿澤電子上線(xiàn)機器人資源中心：賦能工程師探索智能自動(dòng)化未來(lái)
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