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AI不斷升級，SSD如何扮演關(guān)鍵角色
AI應用正在不斷升級和改變著(zhù)現有的生態(tài)格局。在近期的CES 2025展會(huì )上，NVIDIA開(kāi)始將AI引入物理世界，推出物理人工智能平臺，Intel圍繞AI增強功能和高效率打造高性能邊緣計算服務(wù)器，并將車(chē)載智能向上提升一個(gè)等級。
2025-01-22
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貿澤與TE Connectivity 和Microchip Technology聯(lián)手推出聚焦汽車(chē)Zonal架構的電子書(shū)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與全球連接器和傳感器知名制造商TE Connectivity以及Microchip Technology合作推出全新電子書(shū)，深入探討Zonal架構如何幫助設計師跟上汽車(chē)系統日益復雜化的步伐，以及它如何從根本上改變車(chē)輛構造。
2025-01-17
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AI 驅動(dòng)，Arm 加速實(shí)現軟件定義汽車(chē)的未來(lái)
我們正在迎來(lái)一個(gè)全新的汽車(chē)時(shí)代，即軟件定義汽車(chē) (SDV) 的時(shí)代。根據分析機構 Counterpoint Research 的預測，到 2026 年底，中國的道路上預計將有超過(guò) 100 萬(wàn)輛搭載 L3 級別 ADAS（高級駕駛輔助系統）的汽車(chē)?？梢灶A見(jiàn)，隨著(zhù)對高性能計算和更多軟件需求的增長(cháng)，汽車(chē)中所需的算力也在迅速增加。鑒于未來(lái) AI 所賦能的軟件定義汽車(chē)將包含高達十億行代碼，加上顯著(zhù)提高的網(wǎng)聯(lián)特性，安全挑戰也隨之變得愈發(fā)嚴峻。為了避免安全漏洞造成嚴重影響，汽車(chē)行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始采取行動(dòng)，在整個(gè) SDV 中構建深度安全防御措施。
2025-01-17
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解鎖多行業(yè)解決方案——AHTE 2025觀(guān)眾預登記開(kāi)啟！
第十八屆上海國際工業(yè)裝配與傳輸技術(shù)展覽會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)AHTE 2025）將于2025年7月9日至11日在上海新國際博覽中心E1-E3館隆重舉行。隨著(zhù)工業(yè)4.0的浪潮席卷全球，智能裝配和自動(dòng)化技術(shù)已成為推動(dòng)制造業(yè)轉型升級的核心力量。作為智能裝配與自動(dòng)化國際盛會(huì )，AHTE 2025將匯聚汽車(chē)零部件/汽車(chē)電子、新能源三電、醫療器械、3C、家電、機械制造、食品/飲料包裝、軌交等應用行業(yè)智能裝配與自動(dòng)化解決方案，幫助制造業(yè)終端用戶(hù)及機械設備制造商優(yōu)化裝配制造流程及解決生產(chǎn)制造難點(diǎn)，滿(mǎn)足企業(yè)的柔性化、數字化、智能化、自動(dòng)化需求，打破行業(yè)生產(chǎn)思維壁壘，提升先進(jìn)制造競爭力。
2025-01-13
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看完CES看CITE 2025開(kāi)年巨獻“圳”聚創(chuàng )新
“AI＋”智能可穿戴、智能家居、機器人、汽車(chē)等智能硬件產(chǎn)品和應用在今年的CES大放異彩，其中有800家中國企業(yè)集中展現過(guò)去一年中國AI產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新成果，深圳更是獨占鰲頭，成為此次CES的最大參展城市，占比34.8%，彰顯了粵港澳大灣區中心城市的領(lǐng)先優(yōu)勢。
2025-01-08
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瑞典名企Roxtec助力構建安全防線(xiàn)
在數字化浪潮席卷全球的今天，數據中心已成為現代社會(huì )運轉的核心基石。它們不僅支撐著(zhù)政府機構、金融機構、醫療體系等關(guān)鍵領(lǐng)域，更是數字化轉型加速下業(yè)務(wù)和服務(wù)的依賴(lài)所在。
2025-01-03
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NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實(shí)例上加速下一代數據分析
數據分析加速領(lǐng)域的領(lǐng)導者NeuroBlade宣布其已經(jīng)與亞馬遜云科技（AWS）最新發(fā)布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實(shí)例實(shí)現集成，該實(shí)例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術(shù)。此次合作通過(guò)NeuroBlade創(chuàng )新的數據分析加速技術(shù)，為云原生數據分析工作負載帶來(lái)了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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DigiKey和MediaTek強強聯(lián)合，開(kāi)啟物聯(lián)網(wǎng)邊緣AI和連接功能新篇章
DigiKey 今天宣布通過(guò)與全球五大無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司之一的 MediaTek 建立全球分銷(xiāo)合作伙伴關(guān)系，進(jìn)一步豐富了其產(chǎn)品組合。MediaTek 專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)緊密集成、低功耗系統單芯片（SoC），產(chǎn)品廣泛應用于嵌入式系統、移動(dòng)設備、家庭娛樂(lè )、網(wǎng)絡(luò )連接、自動(dòng)駕駛和物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。通過(guò)此次全球分銷(xiāo)合作，DigiKey 現在能夠在全球范圍內提供 MediaTek的產(chǎn)品并立即發(fā)貨，讓客戶(hù)享受 DigiKey 的無(wú)縫的物流和卓越的客戶(hù)服務(wù)。
2024-12-13
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AHTE 2025展位預訂正式開(kāi)啟——促進(jìn)新技術(shù)新理念應用，共探多行業(yè)柔性解決方案
第十八屆上海國際工業(yè)裝配與傳輸技術(shù)展覽會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)AHTE 2025）將于2025年7月9日至11日在上海新國際博覽中心E1-E3館隆重舉行。AHTE 2025將聚焦于工業(yè)制造的全流程鏈，致力于推廣新理念、介紹新產(chǎn)品、促進(jìn)新技術(shù)的應用。本屆展會(huì )將關(guān)注汽車(chē)零部件、汽車(chē)電子、新能源三電系統、3C電子、半導體、醫療器械、家電、食品/飲料包裝、機械制造、飛機、軌交、玻璃、電梯等行業(yè)的生產(chǎn)數字化、智能化及可持續發(fā)展。本屆展會(huì )將匯聚來(lái)自世界各地的500+參展商，吸引50,000+專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾到場(chǎng)參觀(guān)，為參與者提供一個(gè)一站式的品牌推廣及商務(wù)對接的全新聯(lián)接平臺。
2024-12-12
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意法半導體和ENGIE在馬來(lái)西亞簽訂可再生能源發(fā)電供電長(cháng)期協(xié)議
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于11月7日宣布與BKH Solar Sdn Bhd太陽(yáng)能發(fā)電公司簽訂為期21年的購電協(xié)議(PPA)。BKH Solar Sdn Bhd是全球著(zhù)名的低碳能源服務(wù)公司ENGIE Renewable SEA Pte Ltd (ENGIE) 和馬來(lái)西亞迅速崛起的太陽(yáng)能開(kāi)發(fā)商Conextone energy Sdn Bhd的合資公司。
2024-12-10
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安森美斥資1.15億美元收購碳化硅JFET技術(shù)，強化AI數據中心電源產(chǎn)品組合
安森美（onsemi，納斯達克股票代碼：ON）宣布已與Qorvo達成協(xié)議，以1.15億美元現金收購其碳化硅結型場(chǎng)效應晶體管(SiC JFET) 技術(shù)業(yè)務(wù)及其子公司United Silicon Carbide。該收購將補足安森美廣泛的EliteSiC電源產(chǎn)品組合，使其能應對人工智能（AI）數據中心電源AC-DC段對高能效和高功率密度的需求，還將加速安森美在電動(dòng)汽車(chē)斷路器和固態(tài)斷路器(SSCB) 等新興市場(chǎng)的部署。
2024-12-10
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在智能照明產(chǎn)品設計中實(shí)施Matter協(xié)議的經(jīng)驗教訓
連接標準聯(lián)盟（CSA）是一個(gè)由 550 家消費設備制造商和芯片公司組成的聯(lián)盟，它定義了 Matter 標準，其愿景是讓智能家居設備的控制變得簡(jiǎn)單、可靠和安全：用戶(hù)首選的應用程序，例如亞馬遜的 Alexa、Google Home 或蘋(píng)果的 Siri，將能夠控制家中的任何經(jīng)過(guò) Matter 認證的設備，無(wú)論哪個(gè)品牌制造。
2024-11-23
- 貿澤電子上線(xiàn)機器人資源中心：賦能工程師探索智能自動(dòng)化未來(lái)
- 工程師必知的振蕩器動(dòng)態(tài)相位噪聲優(yōu)化四重奏
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