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Molex首次推出新型BiPass I/O 和背板線(xiàn)纜組件
Molex首次推出新型的?BiPass? I/O 和背板線(xiàn)纜組件。BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 規格的連接器與雙股線(xiàn)纜結合到一起，為印刷電路板的布線(xiàn)提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿(mǎn)足 112 Gbps 速率的脈沖調幅(PAM-4)協(xié)議的要求。
2017-02-21
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想一次性流片成功，ASIC設計的這些問(wèn)題不可忽視
ASIC的復雜性不斷提高，同時(shí)工藝在不斷地改進(jìn)，如何在較短的時(shí)間內開(kāi)發(fā)一個(gè)穩定的可重用的ASIC芯片的設計，并且一次性流片成功，這需要一個(gè)成熟的ASIC的設計方法和開(kāi)發(fā)流程。
2016-11-29
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【電路分享】幾組實(shí)用FPGA原理設計圖
FPGA作為專(zhuān)用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門(mén)電路數有限的缺點(diǎn)。下面給大家帶來(lái)了幾組FPGA原理圖設計。
2016-11-25
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IF/RF轉換器中集成的典型DDC和DUC技術(shù)分析
本文簡(jiǎn)要說(shuō)明了當前IF/RF轉換器中集成的典型DDC和DUC——它們是何物，為何需要它們，以及它們在信號鏈中如何工作。適當了解這些內容并正確使用它們將能減少資源占用并減輕FBGA/ASIC中的編碼工作，以及節省系統的功耗和成本。
2016-11-22
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適用于 FPGA、GPU 和 ASIC 系統的電源管理
分析和解決問(wèn)題的負擔常常落在系統設計師的肩上。配置設計方案復雜的數字部分已經(jīng)占據了這些設計師的大部分精力。因此處理設計方案的模擬和電源部分就成了主要挑戰，因為電源并非如很多設計師所預期的那樣是個(gè)簡(jiǎn)單的任務(wù)。
2016-10-26
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FPGA與ASIC，誰(shuí)將引領(lǐng)移動(dòng)端人工智能潮流？
人工智能方興未艾，無(wú)數初創(chuàng )公司和老牌公司都在積極開(kāi)發(fā)以人工智能應用為賣(mài)點(diǎn)的智能硬件。目前，強大的云端人工智能服務(wù)（如谷歌的Alpha Go）已經(jīng)初現端倪，同時(shí)，人們也希望能把人工智能也帶到移動(dòng)終端，尤其是能夠結合未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)應用。
2016-10-17
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面積緊湊的PCB也可實(shí)現高功率數字控制與遙測功能
對于任何人來(lái)說(shuō)，數字電源系統管理 (DPSM) 在通信和計算機行業(yè)內的持續采用，在很大程度上繼續由位于其系統架構核心的 20nm 以下 ASIC 和 / 或 FPGA 所需之高電流水平驅動(dòng)都是不足為奇的。我們以下一代數據中心交換機中使用的最新 ASIC 為例來(lái)說(shuō)明。
2016-07-21
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設計案例：可產(chǎn)生快速可控瞬態(tài)負載的簡(jiǎn)單電路
在運作時(shí)，許多應用處理器都需要現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）、專(zhuān)用集成電路（ASIC）以及其它大功率中央處理器（CPU）等負載的電流迅速地轉化。本文將實(shí)例說(shuō)明一個(gè)的簡(jiǎn)單電路，該電路可進(jìn)行超過(guò)300安培/微秒（A/us）的電流轉換。
2015-09-15
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半導體器件選ASIC，還是FPGA？系統設計老手告訴你
作為一個(gè)系統設計工程師，經(jīng)常會(huì )遇到這個(gè)問(wèn)題：是選用ASIC還是FPGA？讓我們來(lái)看一看這兩者有什么不同。在明白他們的不同后，工程師就可以知道在系統設計中的如何選擇半導體器件：ASIC，還是FPGA？
2015-06-05
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MathWorks引入像素流處理算法Vision HDL Toolbox，可進(jìn)行視覺(jué)系統設計和實(shí)現
2015 年 5 月 7 日，MathWorks宣布，引入像素流處理算法Vision HDL Toolbox，現已在該公司的 Release 2015a 中推出。Vision HDL Toolbox 為在 FPGA和 ASIC上進(jìn)行視覺(jué)系統設計和實(shí)現提供了像素流處理算法。
2015-05-07
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技術(shù)講解：閉環(huán)MEMS的電容式慣性傳感器設計
傳感器性能對MEMS和ASIC參數的高度依賴(lài)性表明，閉環(huán)傳感器的系統級設計需要做大量的折衷考慮，其中的ASIC噪聲預算、激勵電壓、功耗和技術(shù)都高度依賴(lài)于MEMS參數。因此為了實(shí)現最優(yōu)的傳感器，強烈推薦基于傳感器總體目標規格的ASIC與MEMS協(xié)同設計方法，而不是針對已經(jīng)設計好的MEM再進(jìn)行ASIC設計。
2015-03-25
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Dialog半導體與Digi-Key簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議，合作開(kāi)發(fā)SmartBond Basic
2015年3月12日，Dialog 半導體公司宣布與Digi-Key公司簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議。Digi-Key現已有Dialog的SmartBond Basic（基礎版）及Pro（專(zhuān)業(yè)版）開(kāi)發(fā)套件的現貨，可立即發(fā)貨，此舉將加快物聯(lián)網(wǎng)最小型、功耗最低藍牙設備的開(kāi)發(fā)速度。
2015-03-12
- 車(chē)輛區域控制架構關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
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