-
CIM-J38N：三美電機推出業(yè)界最薄的MicroSD卡用連接器用于移動(dòng)終端
日本的三美電機公司開(kāi)發(fā)出了高度僅1.3mm、堪稱(chēng)業(yè)界最薄的MicroSD卡用連接器“CIM-J38N”，可以更加便利地應用于智能手機等數字移動(dòng)終端，以滿(mǎn)足產(chǎn)品薄性化、小型化的需求。具體而言，使用“CIM-J38N”可以縮小基板焊盤(pán)（Land）占用面積和高度。
2011-12-01
-
VLMx233..系列：Vishay推出超小SMD封裝的功率型Mini LED用于汽車(chē)
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封裝的功率型Mini LED---VLMx233..系列。該系列器件具有大紅、紅色、琥珀色、淺桔色和黃色等幾種顏色，采用最先進(jìn)的AllnGaP技術(shù)，使光輸出增加了3倍，并通過(guò)針對汽車(chē)應用AEC-Q101標準認證。
2011-10-28
-
BZ6A系列：羅姆推出超小型電源模塊用于移動(dòng)設備
日本知名半導體制造商羅姆株式會(huì )社日前開(kāi)發(fā)出集電容和電感等電源所需的零部件于一體的超小型電源模塊“BZ6A系列”。作為插件產(chǎn)品，實(shí)現了業(yè)內最小尺寸※（2.3mm ｘ 2.9mmｘ 1mm），為日益小型化的移動(dòng)設備的高密度封裝作出了巨大貢獻。本產(chǎn)品計劃在羅姆株式會(huì )社的總部（京都）生產(chǎn)，并于10月份開(kāi)始提供樣品，12月份起以月產(chǎn)50萬(wàn)個(gè)的規模投入量產(chǎn)。
2011-10-08
-
GJM02系列：0402尺寸高Q值獨石陶瓷電容器實(shí)現了商品化
世界首創(chuàng )! 0402尺寸高Q值獨石陶瓷電容器實(shí)現了商品化伴隨著(zhù)手機等小型便攜式電子設備向高性能化方向的發(fā)展，安裝在電子設備中的元件的數量正在不斷增加，因此對占板面積小的小型化元件的需求正在逐漸增多。受此影響，市場(chǎng)上特別需要應用于功率放大器等高頻模塊的高Q值獨石陶瓷電容器實(shí)現更小型化。為了應對這種需求，針對至今為止最小型的0603尺寸 (0.6×0.3mm) 高Q值獨石陶瓷電容器，我公司積極開(kāi)展了開(kāi)發(fā)外形尺寸更小的產(chǎn)品的工作。經(jīng)過(guò)努力，我們最終實(shí)現了世界首創(chuàng )的0402尺寸GJM02系列產(chǎn)品的商品化。
2011-10-04
-
TE推出新型0.3MM間距柔性印刷電路連接器
隨著(zhù)消費電子設備市場(chǎng)上客戶(hù)需求的日益多樣化，TE Connectivity公司(TE)已開(kāi)發(fā)出兩種新型0.3mm間距柔性印刷電路(FPC)連接器，豐富了公司的FPC連接器產(chǎn)品系列。
2011-09-29
-
IBM與3M聯(lián)手研發(fā)3D半導體粘接材料
據科技資訊網(wǎng)站CNET報道，IBM和3M公司于當地時(shí)間7日宣布將共同開(kāi)發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進(jìn)而實(shí)現半導體的3D封裝。
2011-09-14
-
BFS 33M：巴魯夫推出BFS33M色彩傳感器適用自動(dòng)化裝配
隨著(zhù)BFS 33M新型顏色傳感器的問(wèn)世，Balluff（巴魯夫）又推出一款高等級的色彩傳感器。無(wú)論您展示何種類(lèi)型的物體，它都可以悉數分辨，絕不出錯。即使是最微妙的陰影、最低的灰度差異或者最細微的表面屬性變化，都可輕松檢測。速度調節快，相應時(shí)間短，最多可將七個(gè)物體的信號發(fā)送到切換輸出，操作簡(jiǎn)單。另外，還可直接將L*a*b色彩數值輸出到串行接口。由于采用特殊補償和獨立校準，因此可以長(cháng)期達到極高的精確度。
2011-09-13
-
FX122：Fox推出帶音叉功能手表石英振蕩器用于便攜設備
全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應商Fox Electronics 公司現已擴展其手表石英振蕩器系列，推出帶有全新音叉功能的產(chǎn)品。FX122系列產(chǎn)品的體積相比先前型款減小約 33%，尺寸僅為2.1mm x 1.3mm，具有極低的 0.6mm 側高。新型的小尺寸 FX122 非常適合著(zhù)重占位空間的便攜和手持式設備。
2011-08-03
-
0.2~0.3mm厚的玻璃基板需求大增
根據集邦科技旗下研究部門(mén)Wits View對薄型產(chǎn)品趨勢的觀(guān)察，隨著(zhù)平板電腦與中小尺寸產(chǎn)品熱銷(xiāo)，訴求薄型與重量更輕的產(chǎn)品設計逐漸成為主流，也順勢帶起了對薄型化面板的需求。
2011-07-21
-
Vishay推出PLTT精密低TCR高溫薄膜電阻應用于電信和工業(yè)設備
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其PLTT精密低TCR高溫薄膜電阻現可提供0805、1206、2010和2512外形尺寸，阻值范圍擴大至250Ω～3MΩ，并可提供非標阻值。
2011-06-24
-
TE Connectivity推出新型0.3MM間距柔性印刷電路連接器
隨著(zhù)消費電子設備市場(chǎng)上客戶(hù)需求的日益多樣化，TE Connectivity公司（TE）已開(kāi)發(fā)出兩種新型0.3mm間距柔性印刷電路（FPC）連接器，豐富了公司的FPC連接器產(chǎn)品系列。
2011-05-23
-
Vishay為模壓鉭貼片電容器新增外形尺寸
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為廣受歡迎的低ESR TR3高容量、高電壓模壓鉭貼片電容器新增一種W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸為7.3mm x 6.0mm，高3.45mm，使電容器的容量和電壓范圍擴展到現有A至E外形尺寸以外。
2011-05-04
- 車(chē)輛區域控制架構關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
- 元器件江湖群英會(huì )！西部電博會(huì )暗藏國產(chǎn)替代新戰局
- 艾邁斯歐司朗OSP協(xié)議，用光解鎖座艙照明交互新維度
- 薄膜電容選型指南：解鎖高頻與長(cháng)壽命的核心優(yōu)勢
- ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn)：Siana案例驗證交鑰匙方案提速無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)
- 如何根據不同應用場(chǎng)景更精準地選擇薄膜電容？
- 如何判斷薄膜電容的質(zhì)量好壞？從參數到實(shí)測的全面指南
- 薄膜電容在新能源領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展趨勢：技術(shù)革新與市場(chǎng)機遇
- 薄膜電容使用指南：從安裝到維護的七大關(guān)鍵注意事項
- 如何判斷薄膜電容的質(zhì)量好壞？從參數到實(shí)測的全面指南
- 如何根據不同應用場(chǎng)景更精準地選擇薄膜電容？
- ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn)：Siana案例驗證交鑰匙方案提速無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)
- 車(chē)規與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰
- 汽車(chē)模塊拋負載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng )新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
