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Altera新DC-DC電源轉換器解決方案系統
功效提高35%，電路板面積減小50%Altera DC-DC電源轉換器解決方案系統，功效提高35%，而電路板面積減小了50% 。新推出的電源優(yōu)化FPGA參考設計簡(jiǎn)化了基于FPGA的系統開(kāi)發(fā)，加速設計周期，確保電 路板開(kāi)發(fā)人員首次成功。
2013-10-22
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拆解4G新機索尼M35t：用料十足，易于維修
索尼M35t是索尼首款支持TD-LTE制式的4G網(wǎng)絡(luò )智能手機，從外觀(guān)來(lái)看，索尼M35t似乎沒(méi)有很明顯的特點(diǎn)及改變，4.6寸的顯示屏略顯小巧，對于喜歡單手操作的朋友會(huì )是個(gè)不錯的選擇。作為一款雙核的中端定位產(chǎn)品，索尼M35t的內部設計有什么樣的改變呢，一起來(lái)看看索尼M35t的拆解詳情吧！
2013-10-16
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Altera更新28-nm器件IP系列產(chǎn)品，提供15%時(shí)序余量
Altera更新28-nm器件IP系列產(chǎn)品，IP內核系列產(chǎn)品進(jìn)行了擴展更新，提供15%時(shí)序余量，產(chǎn)品設計能夠快速實(shí)現時(shí)序收斂，支持客戶(hù)在其設計中快速集成多個(gè)IP內核，產(chǎn)品更迅速面市。
2013-10-10
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LTE 發(fā)射機 ACLR 性能的測量技術(shù)
現代無(wú)線(xiàn)服務(wù)提供商正致力于不斷擴大帶寬，為更多用戶(hù)提供互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）服務(wù)。長(cháng)期演進(jìn)技術(shù)（LTE）是對當前部署的 3GPP 網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行增強并創(chuàng )造更多更重要應用的新一代蜂窩技術(shù)。LTE 的體系結構復雜同時(shí)還在不斷演進(jìn)當中，這為網(wǎng)絡(luò )和用戶(hù)設備的設計與測試帶來(lái)了新的挑戰。其中，在空中接口上的一個(gè)關(guān)鍵挑戰就是如何在信號傳輸過(guò)程中進(jìn)行功率管理。
2013-09-26
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瑞昱獲授權使用Tensilica HiFi音頻/語(yǔ)音DSP IP內核
瑞昱 (Realtek) 獲授權使用Cadence Tensilica HiFi 音頻/語(yǔ)音DSP IP內核，配合Sensory的TrulyHandsFree?方案，可以實(shí)現長(cháng)時(shí)開(kāi)啟（Always-on）語(yǔ)音控制與識別技術(shù)，適合瑞昱專(zhuān)為個(gè)人電腦和移動(dòng)無(wú)線(xiàn)應用設計的芯片。
2013-08-22
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安捷倫教你：輕松應對多標準無(wú)線(xiàn)電基站發(fā)射機測試挑戰
在下一代基站發(fā)射機和接收機中，GSM、W-CDMA 和 LTE 多載波可以同時(shí)從一個(gè)多標準無(wú)線(xiàn)電基站單元進(jìn)行傳輸，但采用多標準無(wú)線(xiàn)電多載波配置使得對多標準無(wú)線(xiàn)電基站發(fā)射機進(jìn)行測試面臨巨大的挑戰。為確保多標準無(wú)線(xiàn)電基站的順利部署，有必要通過(guò)一種快速、高效的途徑來(lái)應對測量挑戰。
2013-08-21
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Maxim收購Volterra Semiconductor已達成最終協(xié)議
Maxim收購Volterra Semiconductor已達成最終協(xié)議：收購價(jià)為每股23美元，此項交易的股權價(jià)值為6.05億美元、企業(yè)價(jià)值為4.5億美元。此次收購，Maxim可以更強大力量，進(jìn)一步攻略集成電源管理領(lǐng)域。
2013-08-16
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“少就是多”，LTE需要全新的移動(dòng)射頻前端
智能手機內部的PCB已成為移動(dòng)終端第二大最珍貴且競爭最激烈的領(lǐng)域，僅次于無(wú)線(xiàn)電頻譜。本來(lái)為緩解帶寬稀缺問(wèn)題而出現的新增無(wú)線(xiàn)電頻段的擴展，卻恰恰加劇了智能手機內PCB空間的壓力，再沒(méi)有多余的空間來(lái)擴大射頻前端。怎么辦？在這種情況下，最需要的就是“以少勝多”的全新移動(dòng)射頻前端。
2013-07-26
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4G/LTE智能手機射頻濾波器挑戰克星：FBAR濾波器技術(shù)
過(guò)去，手機通常只在特定地區的少數頻段中工作，濾波要求并不難達成，可能只需使用表面聲波濾波器即可。但是現在，手機會(huì )在同一時(shí)間于移動(dòng)通信、藍牙、WiFi等多個(gè)無(wú)線(xiàn)頻段工作，這就給射頻濾波器帶來(lái)了挑戰。FBAR濾波器技術(shù)，帶來(lái)了4G/LTE下智能手機射頻濾波器解決方法。
2013-07-20
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手機無(wú)線(xiàn)通信模塊解析：多模多頻下的射頻挑戰和對策
智能手機無(wú)線(xiàn)通信模塊由芯片平臺、射頻前端和天線(xiàn)3大部分構成。LTE引入后多模終端需支持更多的頻段，這將導致射頻前端器件堆積。本文通過(guò)對無(wú)線(xiàn)通信模塊各部分的一一解讀，分析多模多頻段終端在產(chǎn)品實(shí)現上所面臨的挑戰和對策。
2013-07-19
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華為、中興等會(huì )診中國通信與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展難題
通信技術(shù)發(fā)展日新月異，寬帶普及提速工程取得長(cháng)足進(jìn)步；三網(wǎng)融合試點(diǎn)階段結束進(jìn)入推廣階段；4G/LTE來(lái)勢洶洶，100G超高速光纖通信發(fā)展如火如荼，物聯(lián)網(wǎng)應用正處于爆發(fā)的前夜……這些都在悄然地改變我們的生活。然而，受歐債危機和全球經(jīng)濟不景氣的影響，2012年，設備商經(jīng)歷了前所未有的寒冷……
2013-07-18
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LTE手機關(guān)鍵技術(shù):RF MEMS實(shí)現天線(xiàn)性能突破
作為手機設計中的關(guān)鍵技術(shù)，RF MEMS已吸引不少元件供應商、手機廠(chǎng)加緊投入研發(fā)。據透露，內建RF MEMS的LTE手機可望于今年夏天競相出籠，從初期的高階LTE多頻多模手機應用，到中低階手機市場(chǎng)，RF MEMS將成為新一代手機標配。
2013-07-17
- 車(chē)輛區域控制架構關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
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