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AUTO TECH 2025 華南展，聚焦汽車(chē)智能化與電動(dòng)化的行業(yè)科技盛會(huì )
隨著(zhù)汽車(chē)智能化與電動(dòng)化的迅猛發(fā)展，汽車(chē)電子技術(shù)、車(chē)用功率半導體技術(shù)、智能座艙技術(shù)、輕量化技術(shù)/材料、軟件定義汽車(chē)、EV/HV技術(shù)、測試測量技術(shù)以及汽車(chē)內外飾技術(shù)也迎來(lái)了前所未有的更新與變革。在這個(gè)充滿(mǎn)機遇與挑戰的時(shí)代，加強行業(yè)交流顯得尤為重要。
2024-07-09
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ST Edge AI Suite 人工智能開(kāi)發(fā)套件正式上線(xiàn) 加快AI產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布人工智能開(kāi)發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開(kāi)發(fā)套件整合工具、軟件和知識，簡(jiǎn)化并加快邊緣應用的開(kāi)發(fā)。
2024-07-04
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半導體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應用于這些晶圓級封裝的各項工藝，包括光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝和濕法(Wet)工藝。
2024-07-02
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AMD 助力新加坡最大的智慧停車(chē)服務(wù)提供商 Sun Singapore 基于 AI 的智慧停車(chē)解決方案
AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布，新加坡最大的智慧停車(chē)解決方案提供商新加坡恒星系統有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基于 AI 的新型智慧停車(chē)解決方案，該解決方案由 AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC 器件提供支持。這款智能解決方案能提升車(chē)牌識別的準確性，并實(shí)現停車(chē)位空置檢測、車(chē)道堵塞、事故檢測和違規停車(chē)執法等高級功能。
2024-06-20
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意法半導體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務(wù)解決方案
意法半導體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺，以滿(mǎn)足電子身份 (eID) 和電子政務(wù)應用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要，現在，SteID軟件平臺可以幫助開(kāi)發(fā)者加快部署先進(jìn)電子身份證解決方案。該平臺通過(guò)了通用標準 EAL 6+ 認證，包括安全操作系統 STeID JC Open OS 和一系列專(zhuān)有小程序。
2024-06-18
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增進(jìn)LLC電源轉換器同步整流與輕載控制模式兼容性的參數選擇策略
在追求高轉換效率的電源轉換器應用中，采用 LLC 諧振的 LLC 諧振電源轉換器（resonant power converter）電路架構因其優(yōu)異的效率表現，在近年來(lái)變得相當流行。為了進(jìn)一步增進(jìn) LLC 電源轉換器在重載時(shí)的工作效率，設計實(shí)例中也紛紛采用了同步整流（synchronous rectification, SR）來(lái)減少原本以二極管作為變壓器輸出側整流組件的功率損耗。此外，針對輕載效率的增進(jìn)，有別于通常操作狀況所慣用的脈沖頻率調變（pulse frequency modulation, PFM），許多專(zhuān)用控制器也提供了輕載控制模式 （Light-load mode） 來(lái)減少切換損失。
2024-06-18
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采用創(chuàng )新的FPGA 器件來(lái)實(shí)現更經(jīng)濟且更高能效的大模型推理解決方案
采用 FPGA 器件來(lái)加速LLM 性能，在運行 Llama2 70B 參數模型時(shí)，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過(guò)提供計算能力、內存帶寬和卓越能效的最佳組合，在處理大型語(yǔ)言模型（LLM）方面表現出色，這是當今LLM復雜需求的基本要求。
2024-06-14
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半導體后端工藝｜第七篇：晶圓級封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統封裝的組裝流程。本文將是接下來(lái)的兩篇文章中的第一集，重點(diǎn)介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stripping)工藝和金屬刻蝕(Metal Etching)工藝。
2024-05-31
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利用 Wi－Fi HaLow 接入點(diǎn)，提升智能家居體驗
隨著(zhù)每家每戶(hù)聯(lián)網(wǎng)設備數量的不斷增加，管理無(wú)線(xiàn)干擾（尤其是 2.4 GHz 頻段）的挑戰也隨之而來(lái)。根據國際專(zhuān)業(yè)服務(wù)機構德勤（Deloitte）的數據，2022 年每個(gè)家庭的平均聯(lián)網(wǎng)設備數量為 22 臺，隨著(zhù)消費者在家中部署更多的物聯(lián)網(wǎng)設備（從無(wú)線(xiàn)傳感器到安全攝像頭再到智能鎖），預計這一數字還會(huì )增加。重要的是要確保所有這些聯(lián)網(wǎng)設備都能在擁擠的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )中共存，且不會(huì )出現連接問(wèn)題?，F在來(lái)詳細了解一下新版Wi-Fi如何提供更遠的連接距離，并能夠接入額外的頻譜，以緩解無(wú)線(xiàn)連接和干擾問(wèn)題，擴展消費者接入點(diǎn)容量，實(shí)現更好的智能家居體驗。
2024-05-18
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MOS管被擊穿的原因及解決方案
mos管是金屬（metal）—氧化物（oxide）—半導體（semiconductor）場(chǎng)效應晶體管，或者稱(chēng)是金屬—絕緣體（insulator）—半導體。MOS管的source和drain是可以對調的，他們都是在P型backgate中形成的N型區。在多數情況下，這個(gè)兩個(gè)區是一樣的，即使兩端對調也不會(huì )影響器件的性能。這樣的器件被認為是對稱(chēng)的。
2024-05-14
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芯?？萍紨y系列化車(chē)規產(chǎn)品閃耀登場(chǎng) AUTO TECH 2024 華南展
5月15-17日，芯?？萍迹ü善贝a：688595）攜旗下16/12/8/4通道的1MSPS低功耗12位汽車(chē)級SAR ADC、內置高精度基準和溫度傳感器的雙通道16/18位 汽車(chē)級SD ADC、車(chē)規級壓力觸控SOC芯片CSA37F62、32位通用車(chē)規微控制器CS32F036Q 以及車(chē)規USB Type-C控制器CS32G020Q等眾多車(chē)規產(chǎn)品參展 AUTO TECH 2024華南展。作為華南重要的汽車(chē)科技創(chuàng )新展示平臺，歡迎各位汽車(chē)工程師們蒞臨展會(huì )參觀(guān)指導！
2024-05-08
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美國 Littelfuse 參加 AUTO TECH 2024 華南新能源汽車(chē)功率半導體展
Littelfuse以超過(guò)95年的傳承經(jīng)驗致力于為汽車(chē)電子提供全面的解決方案， 發(fā)展至今多元產(chǎn)品組合為客戶(hù)提供過(guò)流、過(guò)壓、過(guò)溫保護、功率控制、傳感、開(kāi)關(guān)等技術(shù)。本次展會(huì )將在以下應用中分享解決方案：
2024-05-08
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