產(chǎn)品特性：

• 最新的影像傳感器可實(shí)現最小6.5 x 6.5mm的相機模塊
• 在小于15 厘米的對焦距離內可獲得優(yōu)異的畫(huà)質(zhì)
• 內置圖像增強過(guò)濾器，可以平衡不均勻的亮度
• 采用意法半導體的硅通孔（TSV）晶圓級封裝
• 采用傳統的10位并口（VD6803）或CCP2接口（VD6853）

應用范圍

• 手機、PDA、游戲機、筆記本電腦攝像頭、玩具或機器視覺(jué)系統

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意法半導體推出市場(chǎng)上首款集成擴展景深（EDoF）功能的1/4英寸光學(xué)格式3百萬(wàn)像素Raw Bayer傳感器。意法半導體最新的影像傳感器可實(shí)現最小6.5 x 6.5mm的相機模塊，而且圖像銳利度和使用體驗非常出色，同時(shí)還兼有尺寸和成本優(yōu)勢，是一款智能型自動(dòng)對焦相機解決方案。

VD6853和VD6803是集成EDoF功能的315萬(wàn)像素的高性能CMOS影像傳感器。片上 EDoF與意法半導體最先進(jìn)的1.75 um像素技術(shù)完美整合，使相機在小于15 厘米的對焦距離內可獲得優(yōu)異的畫(huà)質(zhì)，把相機對焦距離從近距離的光學(xué)字符識別和條形碼掃描擴展到無(wú)限遠。

意法半導體全新CMOS傳感器還內置圖像增強過(guò)濾器，包括4路暗角消除功能，可以平衡不均勻的亮度，在成像過(guò)程中修正畫(huà)面缺陷，確保最佳畫(huà)質(zhì)，還讓相機調節更簡(jiǎn)單。除手機應用之外，受成本、功耗和尺寸等限制而無(wú)法采用傳統自動(dòng)對焦解決方案的影像應用，如筆記本電腦攝像頭、玩具或機器視覺(jué)系統，也可選用這兩款傳感器。

“自動(dòng)對焦解決方案的優(yōu)點(diǎn)是圖像銳利，使用體驗豐富；而固定焦距相機模塊具有尺寸、成本和可靠性?xún)?yōu)點(diǎn)，我們最新的傳感器巧妙地整合這兩大解決方案的全部?jì)?yōu)點(diǎn)，”意法半導體傳感器事業(yè)部總監Arnaud Laflaquiere表示，“這些產(chǎn)品符合照相手機制造商嚴格的性能和成本要求，特別適用于未來(lái)的晶圓級光學(xué)和組裝技術(shù)。”

新傳感器采用意法半導體的硅通孔（TSV）晶圓級封裝，這種封裝可制造標準以及晶圓級封裝的相機模塊。兼容回流焊工藝的模塊可直接焊到手機PCB（印刷電路板）上，比傳統的把模塊固定在插座內的解決方案更節省成本、空間和時(shí)間 。

意法半導體的新影像傳感器采用傳統的10位并口（VD6803）或CCP2接口（VD6853），兼容市場(chǎng)上大多數主要的集成影像信號處理器的基帶處理器和應用處理器。例如，兼容SMIA的VD6853完全兼容意法半導體的影像處理器（STV0986），此款產(chǎn)品使手機、PDA、游戲機和其它移動(dòng)應用具有獨立的數碼相機功能。

工程樣片和演示工具現已上市，計劃2009年3季度開(kāi)始量產(chǎn)，VD6803和VD6853提供兩種封裝選擇：COB（板上芯片）裸片和TSV（硅通孔）晶圓級封裝。