MEMS組件的市場(chǎng)機遇和挑戰：

• MEMS組件手機應用中最被看好
• 加速度計價(jià)格直落
• 符合消費性電子產(chǎn)品應用范圍

MEMS組件的市場(chǎng)數據：

• MEMS組件封裝高度降至1mm
• 目前手機市場(chǎng)全球1年出貨量達12億~15億

微機電系統(MEMS)慣性組件應用已起飛，目前尤以手機中的應用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計(Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產(chǎn)品也向嵌入手機中為目標，封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、Freescale、Bosch等業(yè)者均已推出3×3mm，且高度為0.9mm的加速度計產(chǎn)品，以符合下游業(yè)者的設計。除了產(chǎn)品尺寸外，目前加速度計價(jià)格直落、符合消費性電子產(chǎn)品的應用范圍更是主要推動(dòng)力。

除了投影機、車(chē)用電子等產(chǎn)業(yè)外，目前全球1年出貨量達12億~15億支的手機市場(chǎng)最被全球各家業(yè)者所看好，業(yè)者認為MEMS組件將可因此起飛。

目前手機內已采用的MEMS組件包含2顆以上的麥克風(fēng)組件，用以作收音及過(guò)濾噪聲等功能；另外，加速度計則可做翻轉等動(dòng)作辨識；而陀螺儀則可搭配加速度計作為個(gè)人導航及更精準的動(dòng)作判別等。

另外，MEMS業(yè)界人士更預期，未來(lái)的嵌入式投影模塊也被視為手機鏡頭一樣成為標準配備，故整體來(lái)看，手機搭載MEMS組件的市場(chǎng)持續擴大。

為符合應用于手機中的零組件，最重要的便是產(chǎn)品體積的大小，故各家業(yè)者已積極朝薄型封裝的技術(shù)發(fā)展?，F階段，0.9mm的封裝高度已可符合下游需求。

更重要的便是產(chǎn)品價(jià)格，以加速度計來(lái)看，目前平均產(chǎn)品價(jià)格(ASP)已降至1美元以下，而業(yè)界人士分析，在2015年時(shí)，加速度計將來(lái)到0.5美元，最終會(huì )至0.3美元才會(huì )至谷底。然即便產(chǎn)品價(jià)格直直落，加速度計產(chǎn)品的總產(chǎn)值仍將居各項MEMS組件之冠，市場(chǎng)預估，在2012年時(shí)，加速度計年出貨量將突破10億顆，市場(chǎng)商機無(wú)窮。

當然，除了手機外，數字相機、車(chē)用導航器、游戲機等消費性電子產(chǎn)品也都是MEMS組件重要的應用領(lǐng)域。市場(chǎng)分析師多認為，隨著(zhù)應用面擴大，未來(lái)將以設計為主，故也可加速晶圓代工市場(chǎng)的發(fā)展，以及整合元業(yè)者(IDM)的釋單速度。