意法半導體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM），發(fā)布一項新的在全壓塑封裝內置獨立式傳感單元的專(zhuān)利技術(shù)，提高了測量精度(± 0.2 mbar)，以滿(mǎn)足超小尺寸和下一代便攜消費電子產(chǎn)品設計創(chuàng )造性需求。

 

這項專(zhuān)有技術(shù)可在一個(gè)全壓塑封裝內集成獨立式壓力傳感單元，實(shí)現零腐蝕危險的全氣密引線(xiàn)鍵合（fully encapsulated wire bonding），避免取放設備在芯片組裝過(guò)程中損壞引線(xiàn)鍵合點(diǎn)，在封裝過(guò)程中無(wú)電容分離或電容損壞風(fēng)險，在焊接過(guò)程中不對傳感器產(chǎn)生影響，確保封裝解決方案更具有耐用性。

 

據市場(chǎng)分析公司Yole Développement[ Yole Développement:MEMS Pressure Sensor 2013]的研究報告, MEMS壓力傳感器市場(chǎng)將從2012年的19億美元增長(cháng)到2018年的30億美元。用于消費電子特別是智能手機和平板電腦的MEMS壓力傳感器的產(chǎn)量將達到17億件，超越MEMS的最大目標市場(chǎng)——汽車(chē)電子應用，全球MEMS壓力傳感器市場(chǎng)增速將達到復合年均增長(cháng)率8% 。意法半導體在全球擁有800余項MEMS相關(guān)專(zhuān)利權和專(zhuān)利申請，作為全球最大的MEMS產(chǎn)品制造商，意法半導體的MEMS日產(chǎn)能達到400萬(wàn)件，MEMS銷(xiāo)售量已超過(guò)30億件。

 

意法半導體執行副總裁兼模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品總經(jīng)理Benedetto Vigna表示：“這項技術(shù)代表壓力傳感器在提高性能和質(zhì)量方面取得了革命性的進(jìn)步。意法半導體率先在量產(chǎn)加速度計和陀螺儀中使用無(wú)硅膠的全壓塑封裝，我們是首家采用無(wú)硅膠的全壓塑封裝技術(shù)量產(chǎn)精度更高的高性能壓力傳感器的MEMS制造商，現在正在利用這項技術(shù)在新興的壓力傳感器領(lǐng)域引領(lǐng)一場(chǎng)封裝技術(shù)革命。  

 

同時(shí)，新技術(shù)繼續提供零漂移、低噪聲(0.010 mbar RMS)和簡(jiǎn)化的校準系統，使之特別適合各種消費電子、汽車(chē)和工業(yè)應用，包括室內外導航、位置服務(wù)、增強型GPS航位推測、高度表和氣壓計、天氣預報設備和醫療健身設備。