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安森美和RFMicron聯(lián)合推出多層面物聯(lián)網(wǎng)傳感器平臺,支持無(wú)電池操作

發(fā)布時(shí)間:2016-02-22 責任編輯:susan

【導讀】安森美半導體(ON Semiconductor)與RFMicron合作開(kāi)發(fā)了一款變革性劃時(shí)代的“即插即用”開(kāi)發(fā)工具,以加快部署無(wú)線(xiàn)無(wú)源傳感器方案到任何物聯(lián)網(wǎng)(IoT)云平臺。
 
每一物聯(lián)網(wǎng)平臺開(kāi)發(fā)套件包含了安森美半導體的無(wú)需電池無(wú)線(xiàn)傳感器標簽,標簽采用RFMicron的Magnus® S2傳感器IC,可執行溫度、濕度、壓力或距離感測功能。該平臺還具有UHF RFID閱讀器模塊,具32分貝毫瓦(dBm)的額定功率和860兆赫(MHz)到960 MHz的頻率范圍。本地化數據處理由基于A(yíng)RM® Cortex-A8 的AM335x系統級芯片(SoC)執行。
 
該平臺能無(wú)線(xiàn)(通過(guò)WLAN、Zigbee、Z-Wave、UHF Gen 2等)或使用有線(xiàn)基礎設施(通過(guò)KNX、CAN、SPI、以太網(wǎng)等)傳輸捕獲到的數據。該開(kāi)發(fā)套件與安森美半導體現有的無(wú)線(xiàn)傳感器評估套件SPS1M-EVK相輔相成,提供一套測試公司的傳感器能力的工具。
 
 
該物聯(lián)網(wǎng)平臺開(kāi)發(fā)套件匯集了一系列性能優(yōu)化的計算和連接模塊,以推動(dòng)快速高效部署無(wú)需電池的無(wú)線(xiàn)傳感技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)硬件到尤為關(guān)注電源和空間受限的地方。這精簡(jiǎn)和靈活的方案是將系統大多的智能從傳感器所在處移走而將之放置在云中。
 
安森美半導體保護和信號分部副總裁兼總經(jīng)理Gary Straker說(shuō):“我們的物聯(lián)網(wǎng)平臺開(kāi)發(fā)套件為基于物聯(lián)網(wǎng)的數據采集/監測開(kāi)啟更多機會(huì ),能快速和高效地將無(wú)線(xiàn)傳感器應用到許多應用。使用它可在多種后端網(wǎng)絡(luò )快速訪(fǎng)問(wèn)、分析和使用多種傳感器數據。有了這平臺,無(wú)線(xiàn)傳感技術(shù)現可部署到?jīng)]有主電源或電池更換很困難及費用昂貴的應用場(chǎng)合。這突破性的產(chǎn)品將顯著(zhù)擴大物聯(lián)網(wǎng)的部署范圍,該開(kāi)發(fā)套件提供了工具,使評估技術(shù)易于用于多種應用的使用。通過(guò)這無(wú)線(xiàn)傳感技術(shù),我們將能連接以前無(wú)法連接的。”
 
該平臺還具有一個(gè)直觀(guān)的觸摸功能的用戶(hù)接口及LED、主板和開(kāi)關(guān),以增強可配置性和擴大操作潛力。精密的隨附軟件使平臺能無(wú)縫安裝到任何支持的網(wǎng)絡(luò ),作為一個(gè)專(zhuān)門(mén)的節點(diǎn)。內置的應用程序固件將協(xié)助工程師實(shí)現更高效的以物聯(lián)網(wǎng)為基礎的數據采集/監測系統,不論其經(jīng)驗水平。
 
上述所有功能組合到單個(gè)設應齊全的板上,創(chuàng )建一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)平臺的集成工具,以便評估在它們生態(tài)系統中的無(wú)線(xiàn)傳感技術(shù)。
 
供貨情況
無(wú)線(xiàn)傳感器物聯(lián)網(wǎng)平臺開(kāi)發(fā)套件SensorRFGEVK和無(wú)線(xiàn)評估套件SPS1M-EVK現可直接從安森美半導體網(wǎng)站或其所有的授權代理商獲取。
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