【導讀】在化合物半導體發(fā)展熱潮下，歐洲半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ST”）的動(dòng)向備受關(guān)注。憑借早期與某全球知名電動(dòng)汽車(chē)制造商推動(dòng)相關(guān)器件在新能源汽車(chē)上應用落地，ST在碳化硅器件市場(chǎng)占據著(zhù)優(yōu)勢份額。據ST介紹，其在全球碳化硅MOSFET市場(chǎng)份額已超50%。
在化合物半導體發(fā)展熱潮下，歐洲半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ST”）的動(dòng)向備受關(guān)注。憑借早期與某全球知名電動(dòng)汽車(chē)制造商推動(dòng)相關(guān)器件在新能源汽車(chē)上應用落地，ST在碳化硅器件市場(chǎng)占據著(zhù)優(yōu)勢份額。據ST介紹，其在全球碳化硅MOSFET市場(chǎng)份額已超50%。
近兩年來(lái)，意法半導體提高了對中國市場(chǎng)的重視和投入。2022年11月，意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery作為新冠疫情暴發(fā)以來(lái)首位訪(fǎng)華的全球半導體首席執行官，拜訪(fǎng)了多位汽車(chē)和工業(yè)戰略客戶(hù)。
意法半導體執行副總裁、中國區總裁曹志平接受21世紀經(jīng)濟報道記者專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，這足以彰顯Jean-Marc Chery對中國市場(chǎng)的重視程度，以及ST在中國5000名員工對全球業(yè)績(jì)的重大貢獻。
曹志平是意法半導體歷史上首位中國籍執行管理團隊成員。正是他深度參與并促成了意法半導體對華戰略性投資——碳化硅半導體合資項目在重慶的順利落地。
受訪(fǎng)時(shí)他表示，今年以來(lái)ST在中國市場(chǎng)的一系列動(dòng)作，是對中國完整產(chǎn)業(yè)鏈部署的重要補充。未來(lái)幾年，ST將繼續作為中國半導體市場(chǎng)的重要參與者，加強生態(tài)體系建設。在推動(dòng)化合物半導體技術(shù)沿革和社會(huì )綠色低碳發(fā)展方面，ST也提出了詳細規劃。
完善中國產(chǎn)業(yè)鏈部署
《21世紀》：請簡(jiǎn)單介紹意法半導體在中國市場(chǎng)的發(fā)展歷程？貴公司是否感受到中國改革開(kāi)放所帶來(lái)的變化？
曹志平：意法半導體（ST）是最早一批在中國設立營(yíng)業(yè)機構的國際半導體公司之一。早在1984年，ST的前身SGS微電子就來(lái)到中國。從那時(shí)算起，明年我們即將迎來(lái)在華40周年。
今年6月，我們與中國化合物半導體龍頭企業(yè)三安光電在重慶成立了合資公司，以更好滿(mǎn)足中國客戶(hù)對第三代半導體碳化硅器件日益增長(cháng)的需求。11月，意法封測創(chuàng )新中心在深圳開(kāi)幕，這是ST首次在歐洲以外設立大型封測創(chuàng )新中心，標志著(zhù)我們在中國的布局不斷深入擴大。
以上舉措是ST在中國完整產(chǎn)業(yè)鏈部署的重要補充。如今，我們在中國的根基已經(jīng)非常深厚。除了上述新的投資外，我們在中國還有17家辦事處、1家位于深圳的封測工廠(chǎng)和7個(gè)技術(shù)創(chuàng )新中心。
（意法半導體執行副總裁、中國區總裁曹志平，圖源：受訪(fǎng)者提供）
中國的個(gè)人電子、工業(yè)、汽車(chē)、計算機及周邊設備市場(chǎng)充滿(mǎn)活力并不斷增長(cháng)，我們在這些領(lǐng)域有非常穩定、優(yōu)秀的客戶(hù)群和供應商，互相密切合作多年。
植根中國近40載，ST見(jiàn)證了中國經(jīng)濟的飛速發(fā)展。作為半導體廠(chǎng)商，公司在這個(gè)市場(chǎng)看到了許多商機。以公司重點(diǎn)關(guān)注的幾個(gè)領(lǐng)域為例：中國新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)已連續8年位居世界第一，中國也是全球太陽(yáng)能市場(chǎng)的主要參與者，太陽(yáng)能設備的頭部制造商多數都在中國。 這些行業(yè)能夠得到不斷增長(cháng)的機會(huì )，與中國不斷擴大改革開(kāi)放息息相關(guān)。值得一提的是，中國不僅在上述市場(chǎng)規模方面引領(lǐng)全球，在自研和創(chuàng )新方面取得的成績(jì)同樣引人矚目。
可以說(shuō)，意法半導體在中國的長(cháng)期發(fā)展史，也映射了改革開(kāi)放以來(lái)跨國公司在華的發(fā)展變化。憑借我們的綜合實(shí)力、創(chuàng )新能力和人才培養力度，未來(lái)幾年，我們將繼續作為中國半導體市場(chǎng)的重要參與者，在快速推動(dòng)業(yè)務(wù)增長(cháng)的同時(shí)，為各細分行業(yè)市場(chǎng)的技術(shù)變革和中國半導體人才培養做出貢獻。
《21世紀》：在中國逐漸融入全球經(jīng)濟進(jìn)程中，對貴公司的發(fā)展產(chǎn)生了哪些影響？
曹志平：過(guò)去，意法半導體的主要業(yè)務(wù)是將歐洲制造的半導體產(chǎn)品帶到中國進(jìn)行銷(xiāo)售；現在，我們助力中國的客戶(hù)和合作伙伴，利用半導體的先進(jìn)技術(shù)，提升產(chǎn)品性能和競爭力，不斷加強進(jìn)入全球市場(chǎng)的機會(huì )和能力，借助中國強大的生產(chǎn)制造能力，向全球市場(chǎng)出口中國制造的產(chǎn)品，造福更多客戶(hù)，并幫助中國客戶(hù)參與到全球市場(chǎng)的競爭當中。
隨著(zhù)全球化深入，現在越來(lái)越多中國公司都在“出?！币詫で蟾蟀l(fā)展空間。在中國市場(chǎng)，我們?yōu)榭蛻?hù)提供的不僅僅是產(chǎn)品，而是一種賦能、一種加持，不僅在產(chǎn)品維度和客戶(hù)合作，還幫助客戶(hù)了解全球市場(chǎng)的特定行業(yè)生態(tài)，幫助他們?yōu)楂@得全球標準授權和認證做好準備，帶著(zhù)ST的產(chǎn)品和解決方案一起到國際市場(chǎng)中競爭。
《21世紀》：此前貴司與三安光電簽署關(guān)于8英寸碳化硅器件制造的合資協(xié)議，是一次與中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的深度合作。您如何看待未來(lái)在中國市場(chǎng)的發(fā)展機會(huì )？
曹志平：ST秉承開(kāi)放、包容的心態(tài)，除了加強自身產(chǎn)品、技術(shù)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售能力外，我們也很愿意與本地合作伙伴加強合作，一方面能更好地服務(wù)中國市場(chǎng)，另一方面我們也愿意和合作伙伴分享市場(chǎng)紅利。
除了與三安光電的合資公司以外，我們也在不斷加強和中國本土晶圓廠(chǎng)和封測廠(chǎng)的合作，通過(guò)與中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的深度合作來(lái)更好滿(mǎn)足本地市場(chǎng)需求。
依托我們的本地化布局，從芯片研發(fā)，到系統方案開(kāi)發(fā)，再到軟件生態(tài)培育，我們能夠根據當地客戶(hù)的需求，定制產(chǎn)品、解決方案和服務(wù)，支持他們的項目開(kāi)發(fā)。我們將繼續投資中國市場(chǎng)，因為我們堅信，作為一家半導體公司，理解中國市場(chǎng)需求，布局中國市場(chǎng)，滿(mǎn)足客戶(hù)需求，扎根中國，共同成長(cháng)，是至關(guān)重要的。我們有信心在中國市場(chǎng)和意法半導體之間實(shí)現雙贏(yíng)。
驅動(dòng)創(chuàng )新技術(shù)沿革
《21世紀》：此前特斯拉宣布要減少對碳化硅的用量，似乎意味著(zhù)碳化硅器件應用成本依然相對較高。ST在推動(dòng)碳化硅器件應用成本降低方面是否有成效？
曹志平：碳化硅(SiC)是一項處在發(fā)展中的新興半導體技術(shù)，對于能源轉型極具商業(yè)價(jià)值。ST在這一領(lǐng)域深耕數十載，持續在SiC領(lǐng)域不斷投入，是因為我們堅信這是半導體工藝技術(shù)發(fā)展的重要方向之一，ST能夠獲得很好的回報。
目前，SiC在汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)大規模應用已經(jīng)證實(shí)了我們的觀(guān)點(diǎn)。同時(shí)，ST還在不斷迭代優(yōu)化我們的碳化硅工藝技術(shù)，改善碳化硅產(chǎn)品性能、擴展性、可靠性，持續提升產(chǎn)能，以滿(mǎn)足更高的質(zhì)量要求和其他不斷增長(cháng)的市場(chǎng)需求。
當然，降低制造成本、提高產(chǎn)品性能，這兩點(diǎn)需要我們持續改進(jìn)和優(yōu)化。今后三年，我們有三個(gè)工作重點(diǎn)：第一，將生產(chǎn)線(xiàn)升級到8英寸晶圓；第二，落實(shí)碳化硅供應鏈垂直整合策略，包括正在卡塔尼亞工廠(chǎng)建造的碳化硅襯底綜合廠(chǎng)，將碳化硅襯底內部供應量占比提升到40%；第三，與Soitec合作在8英寸晶圓上采用SmartSiC技術(shù)。
《21世紀》：請介紹下貴司在氮化鎵領(lǐng)域的部署和落地進(jìn)展？
曹志平：跨多重應用領(lǐng)域的產(chǎn)品競爭力是氮化鎵(GaN)技術(shù)的優(yōu)勢所在，這是一個(gè)不久的將來(lái)會(huì )蓬勃發(fā)展、快速壯大的新興市場(chǎng)。氮化鎵技術(shù)應用非常廣泛，例如，工業(yè)設備電源、數據中心電源管理、無(wú)線(xiàn)充電、電動(dòng)汽車(chē)充電、消費電子電源。
現有氮化鎵技術(shù)主要用于消費電子產(chǎn)品，產(chǎn)量較低。目前，ST為消費電子市場(chǎng)提供氮化鎵功率芯片，用于設計個(gè)人電子快充/閃充充電器。
我們還專(zhuān)注工業(yè)和汽車(chē)相關(guān)應用。與消費電子相比，工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)需要長(cháng)期培育，這兩種應用開(kāi)發(fā)周期較長(cháng)。ST非?？春玫壖夹g(shù)的未來(lái)前景，將在氮化鎵應用領(lǐng)域復制我們在碳化硅市場(chǎng)的成功故事。為此，我們正在公司內部和外部布局并建設重要的基礎設施，以應對這兩個(gè)重要行業(yè)在電動(dòng)化和數字化轉型中對氮化鎵的需求增長(cháng)。
《21世紀》：有觀(guān)點(diǎn)認為，硅基FD-SOI技術(shù)路線(xiàn)將能與臺積電主要采用的Fin FET路線(xiàn)形成差異化競爭。貴司為什么會(huì )堅持FD-SOI技術(shù)？
曹志平：FD-SOI 技術(shù)為設計人員和客戶(hù)帶來(lái)了巨大優(yōu)勢，包括超低功耗，以及更容易集成射頻收發(fā)器、毫米波雷達和數據安全等更多功能。這些優(yōu)勢支持汽車(chē)行業(yè)向全數字化和軟件定義汽車(chē)架構轉型，并推動(dòng)無(wú)人駕駛技術(shù)的發(fā)展。因為在性能和能效方面具有突出優(yōu)勢，該技術(shù)還可為物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)應用賦能。
FD-SOI 技術(shù)起源于法國格勒諾布爾地區，ST是最早開(kāi)發(fā)FD-SOI的廠(chǎng)商之一，ST克羅爾工廠(chǎng)在該技術(shù)的開(kāi)發(fā)初期就將其列入技術(shù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)規劃中。我們多年來(lái)一直采用28納米技術(shù)生產(chǎn)先進(jìn)的定制產(chǎn)品和標準產(chǎn)品，并已得到廣泛應用，包括ADAS高級駕駛輔助系統(Mobileye)、下一代汽車(chē)處理器(Stellar MCU)以及通信領(lǐng)域。
我們與三星共同開(kāi)發(fā)了18nm的FD-SOI技術(shù)節點(diǎn)(內置相變存儲器)，以支持ST的MCU開(kāi)發(fā)規劃。此外，我們還參與了由CEA-Leti法國科技研究中心牽頭的長(cháng)期合作開(kāi)發(fā)計劃，與格芯（GlobalFoundries）和Soitec一同將FD-SOI技術(shù)推向更低節點(diǎn)。下一代FD-SOI技術(shù)將幫助客戶(hù)解決全面數字化和綠色低碳經(jīng)濟轉型面臨的挑戰。
走向綠色低碳未來(lái)
《21世紀》：近兩年半導體下行周期中，汽車(chē)成為極具成長(cháng)性的細分市場(chǎng)。ST主要聚焦在汽車(chē)半導體中哪些需求市場(chǎng)？
曹志平：在汽車(chē)電動(dòng)化和數字化市場(chǎng)，意法半導體具有三十多年研發(fā)經(jīng)驗，并獲得了可信可靠、富有創(chuàng )新精神的合作伙伴聲譽(yù)。預計到2030年，中國電動(dòng)汽車(chē)保有量將占全球60%。ST已與多家中國汽車(chē)廠(chǎng)商和一級供應商建立了長(cháng)期合作關(guān)系，并與造車(chē)新勢力合作，幫助他們實(shí)現車(chē)聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛和電動(dòng)汽車(chē)的愿景。我們相信，ST有能力成為中國汽車(chē)產(chǎn)業(yè)電動(dòng)化和數字化的長(cháng)期戰略合作伙伴。
具體來(lái)說(shuō)，意法半導體擁有豐富的電源管理技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗，是推動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)轉型的倡導者之一，支持動(dòng)力傳動(dòng)系統電動(dòng)化和充電基礎設施的普及。最近，我們與三安光電成立了合資公司，此舉將有助于意法半導體更好滿(mǎn)足中國對汽車(chē)電動(dòng)化以及工業(yè)電源和能源應用日益增長(cháng)的需求。
此外，我們的半導體還在軟件定義汽車(chē)(SDV)方面處于先進(jìn)地位，助力汽車(chē)制造商重新設計電子和數字架構，打造不斷進(jìn)化的網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)平臺。我們幫助客戶(hù)提高駕駛安全性，提供各種高級駕駛輔助系統(ADAS)產(chǎn)品和解決方案，如雷達、影像傳感器和高性能ADAS處理器電源管理產(chǎn)品。
在這方面，我們主要采取合作策略。眾所周知，我們是Mobileye的主要合作伙伴之一，共同開(kāi)發(fā)了Mobileye的七代車(chē)規系統芯片(SoC)平臺EyeQ。截至2023年9月30日，這些SoC已搭載超過(guò)1.6億輛汽車(chē)。
中國是意法半導體戰略的重要組成部分。強大的市場(chǎng)滲透率讓我們獲益匪淺。我們將利用技術(shù)和創(chuàng )新能力，通過(guò)加強合作伙伴關(guān)系，應對各種行業(yè)新趨勢。
《21世紀》：全球都在關(guān)注綠色低碳發(fā)展議題，ST如何應對“雙碳”發(fā)展趨勢下的挑戰？
曹志平：ST的技術(shù)和方案對于很多節能減排的方案來(lái)講，具有很好的賦能作用。同時(shí)ST也在不斷實(shí)踐降低碳排放方面的各種努力。
ST堅信，在推動(dòng)電動(dòng)化、數字化和低碳解決方案、符合社會(huì )需求和期望方面，半導體發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用。我們承諾全力支持這些轉型，并加大研發(fā)投入，提高資本支出，開(kāi)發(fā)、推廣和量產(chǎn)可持續性技術(shù)，為全球大中小企業(yè)客戶(hù)開(kāi)發(fā)智慧出行和工業(yè)系統賦能。
舉例來(lái)講，ST正在開(kāi)發(fā)能效更高的技術(shù)，包括碳化硅（SiC）等第三代半導體，這些技術(shù)可以提高電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)生產(chǎn)的能效，減少二氧化碳排放。
除了解決碳足跡問(wèn)題，我們還致力于改善我們的產(chǎn)品碳手印。產(chǎn)品碳手印是指產(chǎn)品在使用期間給環(huán)境帶來(lái)的積極影響。意法半導體從2011年開(kāi)始采用業(yè)內首個(gè)產(chǎn)品生命周期環(huán)境評估方法。十二年來(lái)，我們按照一套評價(jià)方法計算產(chǎn)品在從原材料到生命終結的整個(gè)生命周期內對環(huán)境造成的影響，并從所有產(chǎn)品的生態(tài)設計開(kāi)始，最大限度地減少每個(gè)開(kāi)發(fā)環(huán)節的溫室氣體排放量。
（來(lái)源：21經(jīng)濟網(wǎng)，作者：駱軼琪）
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