【導讀】中國，2020年3月6日——橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST; 紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，已經(jīng)簽署收購法國氮化鎵（GaN）創(chuàng )新企業(yè)Exagan公司的多數股權的并購協(xié)議。Exagan的外延工藝、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和應用經(jīng)驗將拓寬并推進(jìn)意法半導體的汽車(chē)、工業(yè)和消費用功率GaN的開(kāi)發(fā)規劃和業(yè)務(wù)。Exagan將繼續執行現有產(chǎn)品開(kāi)發(fā)規劃，意法半導體將為其部署產(chǎn)品提供支持。
雙方的交易條款沒(méi)有對外公布，等法國政府按照慣例成交法規批準后即可完成交易?，F已簽署的并購協(xié)議還規定，在多數股權收購交易完成24個(gè)月后，意法半導體有權收購剩余的Exagan少數股權。本交易將采用可用現金支付。
意法半導體公司總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“意法半導體的碳化硅發(fā)展勢頭強勁，現在我們正在擴大對另一種前景很好的復合材料--氮化鎵的投入，以促進(jìn)汽車(chē)、工業(yè)和消費市場(chǎng)客戶(hù)采用GaN功率產(chǎn)品。收購Exagan的多數股權是我們加強公司在全球功率半導體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位以及我們的GaN長(cháng)遠規劃、生態(tài)系統和業(yè)務(wù)的又一項新舉措，是對我們目前與CEA-Leti在法國圖爾的開(kāi)發(fā)項目以及最近宣布的與臺積電的合作項目的補充。”
氮化鎵(GaN)屬于寬帶隙(WBG)材料家族，其中包括碳化硅。GaN基器件是高頻電力電子器件行業(yè)取得的一大進(jìn)步，其能效和功率密度高于硅基晶體管， GaN基器件節能省電，縮減系統整體尺寸。GaN器件適合各種應用，例如，服務(wù)器、電信和工業(yè)用功率因數校正和DC/DC轉換器；電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電器和車(chē)規DC-DC轉換器，以及電源適配器等個(gè)人電子應用。
Exagan成立于2014年，總部位于法國格勒諾布爾。該公司致力于推進(jìn)電力電子行業(yè)從硅基技術(shù)向GaN-on-silicon技術(shù)轉變，研發(fā)體積更小、能效更高的功率轉換器。Exagan的GaN功率開(kāi)關(guān)是為標準200毫米晶圓設計。
前瞻性陳述風(fēng)險提示
1995年私人證券訴訟改革法案安全港聲明：上文所述的任何非歷史事實(shí)的陳述均為前瞻性陳述，包括有關(guān)我們未來(lái)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)和財務(wù)狀況、商業(yè)策略、未來(lái)經(jīng)營(yíng)計劃和目標的任何陳述，涉及可能導致實(shí)際結果與前瞻性陳述之間出現重大差異的風(fēng)險和不確定性因素。這些陳述僅是預測，反映了我們在當前對未來(lái)事件的看法和預測，并且是以假設為前提，受風(fēng)險和不確定性因素的影響，隨時(shí)可能發(fā)生變化。潛在風(fēng)險和不確定性因素包括但不限于以下因素：交易未完成的可能性，包括任何先決條件導致的交易失??；可能無(wú)法實(shí)現收購預期收益的風(fēng)險；收購后難以留住Exagan員工；設施擴建、制造工藝和專(zhuān)門(mén)知識轉讓困難；迫使管理層無(wú)法集中精力管理企業(yè)的風(fēng)險；以及我們會(huì )不時(shí)在提交給美國證交會(huì )的文件中詳細說(shuō)明的與我們的行業(yè)和業(yè)務(wù)相關(guān)的競爭影響和其它風(fēng)險因素。
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