連接器技術(shù)趨勢：

• 信號傳輸集成化
• 連接器微型化
• 模塊組合化
• 半導體芯片技術(shù)正成為連接器發(fā)展的技術(shù)驅動(dòng)力

電子技術(shù)的飛速發(fā)展使終端應用對連接器提出了更高、更多樣化的需求，如電子設備的傳輸速率越來(lái)越高，為滿(mǎn)足大流量數據的傳輸與交換，就對連接器提出了高速傳輸和數字傳輸的要求。而為節省設備空間，縮小設備體積，需要將越來(lái)越多的信號如普通電信號、微波信號、光信號、高壓信號、功率信號等集成到同一個(gè)連接器中，并且要求各信號間能獨立傳輸、互不干擾，這決定了連接器信號傳輸集成化的發(fā)展趨勢將會(huì )越來(lái)越明顯。電子產(chǎn)品的小型化給其配套的連接器也提出了小型化甚至是微型化的要求，比如對連接器微型化要求較高的有手機、MP3等便攜手持數碼產(chǎn)品。傳統連接器的接觸件數目、接觸件規格一般都是不可變更的，用戶(hù)若需要變更接觸件的數目和接觸件的規格，必須換用其他連接器，而模塊組合化連接器技術(shù)的出現，較好地解決了這一問(wèn)題。模塊組合化允許用戶(hù)根據實(shí)際需要裝入相應的功能模塊，以滿(mǎn)足不同的信號傳輸要求。這種組合模塊可以讓用戶(hù)在同一個(gè)殼體內組合出不同的接觸件排列，滿(mǎn)足用戶(hù)的各種使用需求。

為適應新的需求連接器產(chǎn)品本身正向小尺寸、窄間距、多功能發(fā)展，除此之外，表面安裝、復合化以及嵌入式等方向也是未來(lái)的趨勢。連接器的體積與外形尺寸越來(lái)越微小化和片式化。

市場(chǎng)的快速發(fā)展促使連接器的技術(shù)革新加快，連接器的設計水平和加工手段也都大大提升。業(yè)內專(zhuān)家表示，半導體芯片技術(shù)正成為各級互連中連接器發(fā)展的技術(shù)驅動(dòng)力，例如，伴隨0.5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發(fā)展，使I級互連(IC器件內部)和Ⅱ級互連(器件與板的互聯(lián))的器件引腳數由數百線(xiàn)達數千線(xiàn)。在圓筒形開(kāi)槽插孔、彈性絞線(xiàn)插針以及雙曲面線(xiàn)簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號傳遞的高保真性。盲配技術(shù)使連接器構成了新的連接產(chǎn)品，即推入式連接器，它主要用于系統級互連，其最大優(yōu)點(diǎn)是不需要電纜，安裝拆卸簡(jiǎn)單，便于現場(chǎng)更換，而且插合速度快、分離平滑穩定，可獲得良好的高頻特性，適用于宇宙飛船。連接器的組裝技術(shù)正在由插入式安裝技術(shù)向表面貼裝技術(shù)發(fā)展，而未來(lái)的趨勢則是向微組裝技術(shù)發(fā)展，采用微機電系統將是提高連接器技術(shù)及性?xún)r(jià)比的動(dòng)力。