一、電源連接器對應不同應用使用哪些不同的鍍層？

電源連接器選擇鍍層時(shí)主要考慮使用環(huán)境，主要分為三種情況：

1）對于一般的應用，鍍錫是最常見(jiàn)的，因為錫比較便宜，但是錫的質(zhì)地比較軟，為保證良好接觸，需要較高的接觸力（至少100克），插拔次數一般比較低，只能起到簡(jiǎn)單保護性的防腐蝕作用，工作溫度比較低，黃銅或青銅鍍錫工作溫度可以到110℃，鋼鍍錫可以到達190℃。對于高插拔次數，一般都需要鍍金。對于更高工作溫度，就需要其它鍍層，例如紫銅鍍鎳應用達340度,黃銅或青銅鍍鎳達250℃。

2）對于高可靠性要求的小信號應用，要求小的接觸力的應用，一般都采用鍍金，同時(shí)金的耐腐蝕性能也很突出。鎳一般被用作鍍金的底層，鋼接觸件大部分鍍鎳(必需先鍍銅)。鈀的導電率比金要差，多用于代替電鍍金在某些有限制的范圍.目前金價(jià)持續上漲，鍍鈀鎳合金的產(chǎn)品也越來(lái)越多。鍍銀的觸點(diǎn)具有非常好的導電性，但是銀很容易氧化，故而只在特殊情況下才選用。

3）出于防腐蝕，提高連接電性能，降低溫升等方面考慮，現在的連接器基本上都需要進(jìn)行電鍍處理。在一些大電流的特殊應用情況下有見(jiàn)到不做電鍍處理的，可是已經(jīng)非常少見(jiàn)了。

二、電源連接器通常做哪些測試？

除了連接器一般都要做的通用測試，如接觸電阻，絕緣電阻，耐電壓，可焊性，擦拔次數，震動(dòng)，插入/分離力，環(huán)境試驗等，電源連接器比較特別的測試是：溫升電流關(guān)系，熱插拔（如果有要求）。與信號連接器的要求差別很大，信號連接器，尤其是高速信號連接器，除了通用測試外，會(huì )更關(guān)注在信號完整性方面的性能。

三、連接器pin不吃錫是什么原因？該如何處理？

如果排除了焊接工藝問(wèn)題，比如焊錫溫度，合適的助焊劑，過(guò)焊錫時(shí)間等，不吃錫可能是觸點(diǎn)表面氧化或者不潔造成的，要注意打開(kāi)包裝后應盡快使用，儲藏環(huán)境要保持干燥。還有的是產(chǎn)品鍍層不良，基材外露，也會(huì )造成不吃錫。

首先應該確定是什么原因造成的。如果是工藝問(wèn)題，就要改善工藝，例如，選擇合適的助焊劑，設置對應的焊錫溫度，調節過(guò)爐時(shí)間（回流焊），或者鏈速（波峰焊）等；如果是管腳不潔，則需要針對性的清潔處理；如果是氧化問(wèn)題（基本沒(méi)有焊錫吃上，或即使有錫也是不浸潤的狀態(tài)）就比較麻煩了，現在還沒(méi)有很好的去除氧化層的還原劑，可能要考慮報廢處理，實(shí)踐中，對于小批量的情況，有些公司采用刮除氧化層后再焊的方法，但是這種做法的可靠性沒(méi)有得到驗證。

四，在整機測試中有自動(dòng)關(guān)機不良，經(jīng)確認為其中該批次一線(xiàn)對板連接器接觸不良，現在供應商有改善品送來(lái)，該如何測試此批新料是否有改善？有什么相關(guān)標準？

對此，浩隆電子的專(zhuān)家建議，首先確認根本原因是什么，一定要找出真正的原因，而不是只針對現象頭痛醫頭，腳痛醫腳。比如，先將導線(xiàn)斷開(kāi)，完整測試和評估問(wèn)題是連接器造成的，還是導線(xiàn)，或者壓接造成，再一步步找下去。再檢查供應商是否針對此原因作了改善，改善措施是否合理有效。

測試也是要針對性的，也可以適當加嚴試驗條件。例如是氧化造成的，對新樣品，就不僅要檢查其外觀(guān)，還要重新進(jìn)行可靠性測試。比如，泰科電子對自己產(chǎn)品可靠性有完整的檢驗標準文件，然后進(jìn)行組裝，再整機測試。