在今年計算機硬件的熱門(mén)話(huà)題中，USB3.0絕對是最受矚目的。自從公元2000年USB2.0釋出后，這項應用已深植各項電子產(chǎn)品中，在各式各樣的端口規格中， USB應可算是使用最廣泛的了。為了迎合日益大增的高畫(huà)質(zhì)、大容量?jì)Υ嫘枨螅?a href="http://www.zzmyjiv.cn/art/artinfo/id/80017667">面向多媒體應用的超高速USB 3.0 油然而生，其數據傳輸速率比USB2.0快上十倍，

USB 3.0 ESD保護的挑戰與解決之道

為實(shí)現十倍于USB2.0的傳輸速度，USB 3.0控制芯片必須使用更先進(jìn)的制程來(lái)設計與制造，但這也造成USB 3.0的控制芯片對ESD的耐受能力快速下降。除此之外，USB 3.0會(huì )被大量用來(lái)傳輸影音數據，對數據傳輸容錯率會(huì )有越嚴格的要求，使得使用額外的保護組件來(lái)防止ESD事件對數據傳輸的干擾變得很必要。除了傳輸速度的要求之外，另一個(gè)用戶(hù)最普遍的USB應用就是即插即用、隨拔即關(guān)。然而這個(gè)熱插入動(dòng)作卻也經(jīng)常是造成電子系統工作異常、甚至造成USB端口組件毀壞的元兇，因為如靜電放電(ESD)等瞬時(shí)噪聲就是來(lái)自這個(gè)熱插入動(dòng)作。

在為 USB 3.0 系統增加 ESD 保護時(shí)，有四個(gè)關(guān)鍵技術(shù)：低電容/低插入損耗，優(yōu)化信號完整性，ESD 器件的穩健性及與下游被保護 IC 的相互作用，小型直通（flow-through）ESD 器件封裝，優(yōu)化的布局。只有真正掌握這四個(gè)技術(shù)，USB 3.0的ESD保護才能滴水不漏。在這里為大家匯總一些USB3.0 ESD保護的幾款設計：USB3.0接口過(guò)流、過(guò)壓和ESD保護解決之道 ，專(zhuān)為USB 3.0端口而設的ESD保護，本土USB3.0應用IP助力SoC設計，USB3.0設計必須考慮的ESD防護。

USB 3.0認證的新測試要求和應對措施詳解

而大規模部署任何新的行業(yè)標準（包括USB3.0）都存在內在挑戰。USB2.0到USB 3.0并非簡(jiǎn)單的跳躍，其性能提高了十倍之多。盡管性能得到大幅度提升，但消費者對低成本互連設備的預期并沒(méi)有改變。這就給工程師們帶來(lái)了明顯的壓力，需要在一個(gè)原本速度很低的信號通道上傳輸高速率信號，同時(shí)要在各種條件下保證可靠性、互操作能力和高性能。為保證物理層(PHY)一致性和認證，測試變得空前關(guān)鍵或重要。

USB 3.0擁有許多其它高速串行技術(shù)（如PCI Express和串行ATA）共有的特點(diǎn)：8b/10b編碼，明顯的通道衰減，擴頻時(shí)鐘。USB 3.0認證的新測試要求和應對措施詳解文中介紹了一致性測試方法及怎樣對發(fā)射機、接收機及線(xiàn)纜和互連進(jìn)行最精確的、可重復的測量。在掌握了這些竅門(mén)之后，您便可以更有效地準備SuperSpeed PIL(Platform Integration Lab)之行了。

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適用于USB 3.0的最新器件

當然，USB 3.0 的ESD防護也不僅僅只停留在設計的層面，選擇好的器件也尤為重要。恩智浦半導體推出適用于空間緊湊的高速接口ESD保護產(chǎn)品，瑞薩電子發(fā)布USB 3.0集線(xiàn)器控制器的新產(chǎn)品，FCI推出支持5Gbps數據速率的USB 3.0連接器，TDK推出EMC對策元件: 應用于高速接口Thunderbolt、USB3.0、TDK推出TCE系列濾波器應用于USB3.0、滿(mǎn)足Thunderbolt和USB 3.0應用的超低電容靜電保護器，為廣大設計工程師提供最完善的ESD解決方案。

大敵當前，USB 3.0未來(lái)發(fā)展深陷迷霧

英特爾在推出USB 3.0接口之后，有與蘋(píng)果聯(lián)合開(kāi)發(fā)了Thunderboltt接口技術(shù)，看似有點(diǎn)“既生瑜，何生亮”，但實(shí)際上，兩者都存在著(zhù)自身的優(yōu)劣性。

Thunderbolt能夠提供10Gbps傳輸速度?，F實(shí)世界中的存儲產(chǎn)品一般無(wú)法提供如此高的傳輸速度。例如，Thunderbolt產(chǎn)品Pegasus R6的數據傳輸速度甚至高于SATA 3固態(tài)硬盤(pán)的傳輸速度。但Thunderbolt存儲設備的速度同計算機內部硬盤(pán)速度一樣。

即使Pegasus R6在與支持Thunderbolt技術(shù)的MacBook Pro連接時(shí)，傳輸速度也就是該筆記本內部硬盤(pán)的速度。此外，Thunderbolt設備價(jià)格昂貴，即使最便宜的Pegasus R6價(jià)格約1500美元。 而目前只有最新的MacBook Pro和iMac支持Thunderbolt，其它設備不支持Thunderbolt，使得PC用戶(hù)無(wú)法使用Thunderbolt，不能享受外部存儲技術(shù)首次超過(guò)電腦內部存儲速度帶來(lái)的便捷。

另一方面，USB 3.0能夠提供5Gbps傳輸速度，較SATA 3(傳輸速度6Gbps)略慢。但用戶(hù)無(wú)需擔憂(yōu)內部硬盤(pán)會(huì )成為外部存儲設備的瓶頸問(wèn)題。因為普通USB 3.0外接硬盤(pán)價(jià)格低廉，約100美元。

因此，PC缺失Thunderbolt支持，蘋(píng)果Mac缺失USB 3.0支持都是一個(gè)損失。

而各家公司對兩者前途也都各持己見(jiàn)，根據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce認為有三大因素促USB 3.0需求明年將明顯增長(cháng)，也有人認為Thunderbolt應用看漲，極有可能取代USB 3.0 。而蘋(píng)果和谷歌卻獨樹(shù)一幟,蘋(píng)果在新一代的iPhone 5中推出了Thunderbolt的勁敵-Lightning Bolt ，谷歌Nexus 4卻不用Thunderbolt和USB 3.0，獨獨青睞SlimPort接口，USB 3.0想要一統天下，似乎變得遙不可及。