目前的電路板，主要由以下組成：

 

線(xiàn)路與圖面（Pattern）：線(xiàn)路是做為原件之間導通的工具，在設計上會(huì )另外設計大銅面作為接地及電源層。線(xiàn)路與圖面是同時(shí)做出的。

 

介電層（Dielectric）：用來(lái)保持線(xiàn)路及各層之間的絕緣性，俗稱(chēng)為基材。

 

孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線(xiàn)路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來(lái)作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。

 

防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask） ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會(huì )印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹(shù)脂），避免非吃錫的線(xiàn)路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

 

絲?。↙egend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱(chēng)、位置框，方便組裝后維修及辨識用。

 

表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導致無(wú)法上錫（焊錫性不良），因此會(huì )在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver），化錫（Immersion TIn），有機保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統稱(chēng)為表面處理。

 

 

可高密度化。數十年來(lái)，印制板高密度能夠隨著(zhù)集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著(zhù)。

 

高可靠性。通過(guò)一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長(cháng)期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著(zhù)。

 

可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學(xué)、機械等）要求，可以通過(guò)設計標準化、規范化等來(lái)實(shí)現印制板設計，時(shí)間短、效率高。

 

可生產(chǎn)性。采用現代化管理，可進(jìn)行標準化、規模（量）化、自動(dòng)化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。

 

可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試設備與儀器等來(lái)檢測并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。

 

可組裝性。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標準化組裝，又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規?；可a(chǎn)。同時(shí)，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

 

可維護性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標準化設計與規?；a(chǎn)，因而，這些部件也是標準化。所以，一旦系統發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換，迅速恢服系統工作。當然，還可以舉例說(shuō)得更多些。如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。

 

 

集成電路具有體積小，重量輕，引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)少，壽命長(cháng)，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來(lái)裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時(shí)間也可大大提高。

 

 

集成電路是一般是指芯片的集成，像主板上的北橋芯片，CPU內部，都是叫集成電路，原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通?？吹降碾娐钒宓?，還有在電路板上印刷焊接芯片。

 

集成電路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB版是集成電路（IC）的載體。PCB板就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）。印刷電路板幾乎會(huì )出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，印刷電路板的主要功能是進(jìn)行上頭各項零件的相互電氣連接。

 

簡(jiǎn)單的說(shuō)集成電路是把一個(gè)通用電路集成到一塊芯片上，它是一個(gè)整體，一旦它內部有損壞 ，那這個(gè)芯片也就損壞了，而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。