#邀請函#
尊敬的嘉賓:
在全球數字經(jīng)濟蓬勃發(fā)展的浪潮中，電子半導體行業(yè)作為信息技術(shù)的基石，正經(jīng)歷著(zhù)前所未有的變革與挑戰。隨著(zhù)大數據、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速進(jìn)步，數智化轉型已成為推動(dòng)電子半導體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵路徑。這一轉型不僅深刻影響著(zhù)產(chǎn)品的研發(fā)、制造、測試及市場(chǎng)應用等各個(gè)環(huán)節，更引領(lǐng)著(zhù)整個(gè)行業(yè)向智能化、高效化、綠色化方向邁進(jìn)。
為了進(jìn)一步推動(dòng)電子半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新和發(fā)展，ESIS 2024第三屆中國電子半導體數智峰會(huì )將于2024年12月19日在上海隆重召開(kāi)。峰會(huì )由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )指導，信息俠主辦，以及浙江省數字經(jīng)濟聯(lián)合會(huì )、中科聚力、CIO時(shí)代的鼎力支持。本屆峰會(huì )以“智馭新質(zhì)潮·數創(chuàng )未來(lái)芯”為主題，展開(kāi)精彩紛呈的主題演講、數字技術(shù)展覽、圓桌論壇、答謝晚宴、頒獎典禮等活動(dòng)。我們期待通過(guò)此次峰會(huì )，進(jìn)一步凝聚行業(yè)共識，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新與產(chǎn)業(yè)升級，為電子半導體行業(yè)的數智化未來(lái)描繪出更加宏偉的藍圖。ESIS 2024誠摯邀請200+來(lái)自電子半導體行業(yè)領(lǐng)域的專(zhuān)家學(xué)者、知名企業(yè)高管、CIO、數字化負責人、電子半導體領(lǐng)域信息化解決方案供應商等行業(yè)領(lǐng)袖蒞臨現場(chǎng)。本屆峰會(huì )將聚焦大數據、AI、5G、區塊鏈、云計算、RPA、中臺建設物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、供應鏈等前沿技術(shù)，共同探討數字化、智能化趨勢下電子半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng )新。我們希望共同分享業(yè)內領(lǐng)先企業(yè)的成功案例和實(shí)踐經(jīng)驗，促進(jìn)企業(yè)創(chuàng )新發(fā)展業(yè)界交流和合作，推動(dòng)中國電子半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，為電子半導體行業(yè)的數智化轉型貢獻智慧與力量，讓我們攜手并進(jìn)，共創(chuàng )電子半導體行業(yè)的美好未來(lái)！
ESIS 2024第三屆中國電子半導體數智峰會(huì )組委會(huì )
01
峰會(huì )基本信息
會(huì )議名稱(chēng)：ESIS 2024第三屆中國電子半導體數智峰會(huì )
會(huì )議主題：智馭新質(zhì)潮·數創(chuàng )未來(lái)芯
會(huì )議時(shí)間：2024年12月19日
會(huì )議地點(diǎn)：中國·上海
指導單位：上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )
主辦單位：信息俠
支持單位：浙江省數字經(jīng)濟聯(lián)合會(huì )、中科聚力、CIO時(shí)代
02
會(huì )議概覽
#誰(shuí)將參加#
行業(yè)領(lǐng)袖與高管
來(lái)自電子半導體行業(yè)的知名企業(yè)高管，電子半導體企業(yè)的CEO、CIO、CTO等，負責公司的戰略規劃和業(yè)務(wù)決策。
專(zhuān)家學(xué)者
來(lái)自國內外高等院校、科學(xué)研究所的教授、研究員和專(zhuān)家，他們在電子半導體大數據、AI、5G、區塊鏈、云計算等領(lǐng)域有著(zhù)深厚的研究背景和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗。
信息化與數字化負責人
來(lái)自電子半導體企業(yè)的CIO、IT總監、數字化項目負責人等，他們負責企業(yè)內部的信息化建設、數字化轉型和智能化升級。
解決方案供應商
提供電子半導體領(lǐng)域信息化解決方案的供應商代表，他們將展示最新的技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)，與參會(huì )者進(jìn)行交流和合作。
#主要參與企業(yè)#
半導體設計與制造企業(yè)、半導體材料與設備供應商、無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體企業(yè)、封裝測試、整合設備制造商、IC設計、其他。
#職位細分#
CEO/VP/GM 10%
CTO/CIO/CDO 30%
IT總監/數字化總監/信息部總監/供應鏈總監 40%
業(yè)務(wù)部門(mén)/營(yíng)銷(xiāo)/制造/生產(chǎn)/研發(fā)/運營(yíng)部門(mén)等 15%
其他 5%
#參與形式#
ESIS 2024第三屆中國電子半導體數智峰會(huì )：匯聚行業(yè)精英，共襄數智盛宴，從主題演講到技術(shù)展覽，從歡迎晚宴到高端私局，每一刻都是思維的碰撞與合作的契機，不容錯過(guò)！
主題演講
邀請行業(yè)領(lǐng)袖、知名專(zhuān)家學(xué)者就電子半導體行業(yè)的最新趨勢、技術(shù)突破、市場(chǎng)展望等主題進(jìn)行演進(jìn)，分享前沿思想和獨到見(jiàn)解。
數字技術(shù)展示
為參展商提供展示最新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案的平臺，參會(huì )者可以近距離了解行業(yè)內的創(chuàng )新成果
商務(wù)對接與合作洽談
為參會(huì )企業(yè)提供一對一的商務(wù)對接機會(huì )，促進(jìn)供需雙方的合作與交流。
答謝晚宴&頒獎典禮
通過(guò)晚宴的溫馨氛圍，對參會(huì )者的到來(lái)表示熱烈歡迎，并在同一場(chǎng)合內對在電子半導體行業(yè)數字化、智能化轉型中表現突出的個(gè)人、團隊或企業(yè)進(jìn)行表彰，樹(shù)立行業(yè)標桿和榜樣。
高端私局(需定制)
高端私局作為論壇的延伸活動(dòng)，旨在通過(guò)輕松愉快的用餐氛圍，進(jìn)一步加深參與者之間的了解和友誼。同時(shí)，這也是一個(gè)非正式的商務(wù)交流平臺，有助于促進(jìn)潛在的合作機會(huì )。
閉門(mén)私享會(huì )(需定制)
閉門(mén)私享會(huì )旨在為行業(yè)內的精英人士提供一個(gè)更加私密、高端的交流平臺。通過(guò)定向邀約和限制參與人數，確保每位參與者都能獲得充分的發(fā)言和討論機會(huì )，從而深入探討行業(yè)內的敏感話(huà)題、前沿趨勢以及潛在的合作機會(huì )。
03
會(huì )議流程&熱點(diǎn)話(huà)題
開(kāi)幕式論壇 / 09:00-10:30
中國電子半導體數智化轉型的機遇與挑戰
話(huà)題方向：
中國電子半導體產(chǎn)業(yè)數智化轉型的現狀與成效評估
國產(chǎn)芯片設計與制造的數智化升級路徑
智能制造技術(shù)在中國電子半導體生產(chǎn)中的應用與探索
數字孿生技術(shù)如何助力電子半導體企業(yè)精準決策與高效運營(yíng)
新質(zhì)生產(chǎn)力(如AI、大數據)在中國電子半導體產(chǎn)業(yè)中的創(chuàng )新應用
數字化轉型過(guò)程中的數據安全與隱私保護策略
人才培養與引進(jìn)：支撐中國電子半導體數智化轉型的關(guān)鍵要素
展望：中國電子半導體產(chǎn)業(yè)數智化轉型的未來(lái)趨勢與戰略方向
10:30-10:50
數字技術(shù)展區參觀(guān)&自助午餐
主題論壇 / 10:50-12:10
技術(shù)創(chuàng )新與大模型驅動(dòng)的數智化飛躍
話(huà)題方向：
大模型在芯片設計自動(dòng)化中的最新進(jìn)展與應用案例
數字孿生在半導體生產(chǎn)線(xiàn)優(yōu)化與故障預測中的實(shí)踐
自主芯片設計的新突破：大模型加速下的創(chuàng )新路徑
大數據與AI融合下的智能制造與質(zhì)量控制
綠色環(huán)保技術(shù)結合大模型優(yōu)化電子半導體生產(chǎn)流程
新質(zhì)生產(chǎn)力視角下的電子半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新生態(tài)構建
量子計算與大模型的協(xié)同效應：未來(lái)科技的探索
大模型時(shí)代的人才戰略：培養與吸引數智化轉型的關(guān)鍵人才
12:10-13:30
數字技術(shù)展區參觀(guān)&自助午餐
主題論壇 / 13:50-15:30
智能制造與供應鏈的數智化新生態(tài)
話(huà)題方向：
智能制造與供應鏈的深度融合：大模型驅動(dòng)下的協(xié)同優(yōu)化
區塊鏈與數字孿生在供應鏈透明度與可追溯性中的應用
物聯(lián)網(wǎng)與5G技術(shù)如何助力供應鏈數智化轉型
應對全球供應鏈挑戰：構建基于大模型的彈性供應鏈體系
綠色供應鏈：數智化轉型中的可持續發(fā)展實(shí)踐
新質(zhì)生產(chǎn)力在供應鏈優(yōu)化中的創(chuàng )新應用
標準化與互操作性：推動(dòng)智能制造與供應鏈數智化生態(tài)建設
未來(lái)展望：智能制造與供應鏈數智化的深度融合趨勢
15:30-15:50
數字技術(shù)展區參觀(guān)&自助午餐
主題論壇 / 15:50-18:00
企業(yè)數字化治理與競爭力重塑
話(huà)題方向：
電子半導體企業(yè)數字化轉型的頂層設計與大模型融合戰略
數據驅動(dòng)的決策體系構建與業(yè)務(wù)流程智能化改造
數字孿生在電子半導體企業(yè)運營(yíng)優(yōu)化中的實(shí)踐案例
數據安全與隱私保護：大模型時(shí)代的新挑戰與解決方案
創(chuàng )新生態(tài)與合作模式：攜手共創(chuàng )電子半導體數智化未來(lái)
電子半導體企業(yè)文化與組織變革：適應大模型時(shí)代的管理創(chuàng )新
評估數字化轉型成效：構建全面評價(jià)體系
面向未來(lái)的電子半導體企業(yè)數字化治理：持續競爭力提升策略
18:30-20:30
答謝晚宴&頒獎典禮
04
ESIS 2024“智芯杯”頒獎典禮
智啟未來(lái)之光，芯耀時(shí)代之巔
ESIS 2024“智芯杯”頒獎典禮，邀您共鑒電子半導體領(lǐng)域的璀璨星光！
在數字經(jīng)濟與智能科技深度融合的新時(shí)代，電子半導體產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度引領(lǐng)全球科技革命與產(chǎn)業(yè)升級。作為技術(shù)創(chuàng )新的策源地與產(chǎn)業(yè)升級的核心驅動(dòng)力，電子半導體行業(yè)正不斷突破技術(shù)壁壘，探索綠色可持續發(fā)展路徑，推動(dòng)社會(huì )向更加智能、高效、綠色的未來(lái)邁進(jìn)。ESIS 2024第三屆中國電子半導體數智論壇，作為行業(yè)內的年度盛會(huì )，特設頒獎典禮環(huán)節，旨在表彰在這一波瀾壯闊變革中涌現出的杰出個(gè)人、團隊及企業(yè)，他們的智慧與努力共同繪制了電子半導體產(chǎn)業(yè)的宏偉藍圖。
05
往屆回顧
ESIS 2023中國電子半導體數智峰會(huì )在中國·上海萬(wàn)豪虹橋大酒店圓滿(mǎn)落幕！本屆大會(huì )由中國通信工業(yè)協(xié)會(huì )、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )指導，信息俠主辦，e簽寶、CIO時(shí)代協(xié)辦，浙江省數字經(jīng)濟聯(lián)合會(huì )支持。
峰會(huì )聚焦“數啟新景·智領(lǐng)未來(lái)”，匯集了300+來(lái)自于材料供應商、電子半導體設備供應商、整合設備制造商、電子半導體應用、無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體企業(yè)代表以及大數據、智能制造、供應鏈、AI、5G、區塊鏈、云計算、RPA、中臺建設、物聯(lián)網(wǎng)等優(yōu)秀信息化解決方案服務(wù)商，在為期1天的活動(dòng)中共同探討數字化對于電子半導體研發(fā)、產(chǎn)品、新終端、業(yè)務(wù)方面的重塑與創(chuàng )新，學(xué)習最佳轉型企業(yè)的實(shí)踐路徑，一覽顛覆性技術(shù)產(chǎn)品和解決方案，用于交流和學(xué)習先進(jìn)制造策略和方法的最新實(shí)際應用。
本屆大會(huì )共設置3大論壇、1場(chǎng)答謝晚宴，更有27家展位展示，以及25位來(lái)自業(yè)內的資深專(zhuān)家分享，展示電子半導體行業(yè)在數字化轉型中顛覆性的創(chuàng )新和實(shí)踐，充分顯示了行業(yè)交流合作平臺的橋梁和紐帶作用。
ESIS 2024第二屆中國電子半導體數智峰會(huì )于5月24日在上海余山翰悅閣酒店圓滿(mǎn)落幕！本屆大會(huì )由中國通信工業(yè)協(xié)會(huì )、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )指導，安徽申馥商務(wù)咨詢(xún)有限公司（信息俠）主辦，浙江省數字經(jīng)濟聯(lián)合會(huì )、中科聚力協(xié)辦。
大會(huì )以“數繪芯程·智創(chuàng )未來(lái)”為主題，邀請了來(lái)自電子半導體行業(yè)等知名企業(yè)高管、CIO、信息化與數字化負責人，電子半導體領(lǐng)域信息化解決方案供應商等行業(yè)領(lǐng)袖。在為期1.5天的活動(dòng)中聚焦大數據、AI、5G、區塊鏈、云計算、RPA、中臺建設、物聯(lián)網(wǎng)智能制造、供應鏈等前沿技術(shù)，共同探討數字化、智能化趨勢下電子半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng )新，通過(guò)分享業(yè)內領(lǐng)先企業(yè)的成功案例和實(shí)踐經(jīng)驗，促進(jìn)企業(yè)創(chuàng )新和發(fā)展，分享業(yè)內領(lǐng)先企業(yè)的成功案例和實(shí)踐經(jīng)驗，促進(jìn)業(yè)界交流和合作，推動(dòng)中國電子半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
本屆大會(huì )共設置3大論壇、1場(chǎng)圓桌對話(huà)以及1場(chǎng)頒獎典禮&歡迎晚宴，更有二十多個(gè)電子半導體行業(yè)數智化解決方案服務(wù)商展位展示，以及28位來(lái)自業(yè)內的資深專(zhuān)家分享電子半導體行業(yè)在數字化轉型中顛覆性的創(chuàng )新和實(shí)踐。
06
部分往屆大咖
07
部分擬邀嘉賓
08
報名方式
峰會(huì )報名可以關(guān)注公眾號“信息俠微報”咨詢(xún)了解
#關(guān)于我們#
【關(guān)于上海集成電路協(xié)會(huì )】
上海集成電路協(xié)會(huì )成立于2001年4月，為本市集成電路行業(yè)同業(yè)企業(yè)以及其他相關(guān)經(jīng)濟組織自愿組成的非營(yíng)利的行業(yè)性社會(huì )團體法人。
現有會(huì )員單位近700家，占上海集成電路企業(yè)的90%以上。協(xié)會(huì )設置設計、制造、封測、設備材料、智能傳感器、RISC-V六個(gè)專(zhuān)業(yè)委員會(huì )，涵蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。協(xié)會(huì )業(yè)務(wù)活動(dòng)：代表反映訴求，參與政府對產(chǎn)業(yè)政策、規劃的制定及協(xié)助做好各項政策的貫徹落實(shí)工作；開(kāi)展產(chǎn)業(yè)有關(guān)的課題研究，連續十多年編制行業(yè)產(chǎn)業(yè)報告；搭建多層次產(chǎn)業(yè)合作交流平臺，積極與政府部門(mén)協(xié)調溝通, 幫助解決企業(yè)經(jīng)營(yíng)中的困難和問(wèn)題；推動(dòng)行業(yè)人才隊伍建設，開(kāi)展人力資源和培訓工作；加強環(huán)保、生態(tài)環(huán)境建設，推動(dòng)標準化工作等政府委托的職能。
協(xié)會(huì )自成立以來(lái)，以取得不少成績(jì)。榮獲 “上海市先進(jìn)民間組織”、“先進(jìn)基層組織”、“先進(jìn)秘書(shū)處“、“5A級社會(huì )組織”以及“上海市品牌社會(huì )組織”等榮譽(yù)稱(chēng)號。
【關(guān)于信息俠】
信息俠是專(zhuān)業(yè)從事數字化領(lǐng)域高端會(huì )議策劃、組織和運營(yíng)以及行業(yè)資源整合對接的平臺機構。致力于為客戶(hù)搭建高效、專(zhuān)業(yè)的創(chuàng )新交流平臺，業(yè)務(wù)形態(tài)以行業(yè)峰會(huì )、專(zhuān)題沙龍、參觀(guān)走訪(fǎng)、國內外研學(xué)、企事業(yè)單位數字化轉型培訓及需求服務(wù)對接等模式。行業(yè)涵蓋全國制造業(yè)、金融、汽車(chē)、醫藥、電子半導體、新能源、西部金融、家用電器等。長(cháng)期以來(lái)，與各行業(yè)主管機構、協(xié)會(huì )、學(xué)會(huì )等社會(huì )團體密切合作，組織開(kāi)展多場(chǎng)次、多行業(yè)數字化交流活動(dòng)，旨在加強行業(yè)交流、促進(jìn)供需對接、推動(dòng)行業(yè)數字化發(fā)展與創(chuàng )新！
