【導讀】服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于前天在法國巴黎舉辦了資本市場(chǎng)日活動(dòng)。在公司戰略保持不變的框架內，意法半導體重申了200億+美元的營(yíng)收目標和相關(guān)財務(wù)模型，預計將在 2030 年實(shí)現這一目標。意法半導體還制定了一個(gè)中期財務(wù)模型，預計2027-2028年營(yíng)收約為180 億美元，營(yíng)業(yè)利潤率在 22% 至 24% 之間。
· 制定中期財務(wù)模型：2027-2028年營(yíng)收約 180 億美元，營(yíng)業(yè)利潤率 22-24%
· 重申 200 億+美元營(yíng)收目標和相關(guān)財務(wù)模型，目前預計2030年完成營(yíng)收目標
2024年11月22日，中國 – 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于前天在法國巴黎舉辦了資本市場(chǎng)日活動(dòng)。在公司戰略保持不變的框架內，意法半導體重申了200億+美元的營(yíng)收目標和相關(guān)財務(wù)模型，預計將在 2030 年實(shí)現這一目標。意法半導體還制定了一個(gè)中期財務(wù)模型，預計2027-2028年營(yíng)收約為180 億美元，營(yíng)業(yè)利潤率在 22% 至 24% 之間。
隨著(zhù)制造重組計劃和成本基數調整計劃落地實(shí)施，意法半導體預計到2027年底，在當前成本基數上節省成本數億美元，這將使公司2027-2028年營(yíng)業(yè)利潤率達到 22% 至 24% 。
意法半導體的價(jià)值主張仍然專(zhuān)注于可持續性和盈利增長(cháng)的發(fā)展模式，堅持踐行可持續發(fā)展的承諾，為客戶(hù)的業(yè)務(wù)增長(cháng)帶來(lái)差異化賦能。在推動(dòng)各行各業(yè)向更智能、更安全、更可持續的未來(lái)轉型過(guò)程中，意法半導體將與客戶(hù)和合作伙伴一道繼續發(fā)揮關(guān)鍵作用。
摘要表
資本市場(chǎng)日演講嘉賓及議程完整列表：
此次活動(dòng)將討論意法半導體的戰略、主要市場(chǎng)趨勢和發(fā)展機遇，以及制造活動(dòng)和技術(shù)產(chǎn)品的發(fā)展情況和價(jià)值創(chuàng )造：
· 歡迎辭 – 企業(yè)發(fā)展與綜合對外傳播執行副總裁 Jerome Ramel
· 開(kāi)幕致辭 – 總裁兼首席執行官 Jean-Marc Chery
· 模擬、功率與分立器件、MEMS 與傳感器產(chǎn)品部 – 模擬、功率與分立器件、MEMS 與傳感器產(chǎn)品部總裁、系統研究與應用、創(chuàng )新主管 Marco Cassis
· 微控制器、數字 IC 與射頻產(chǎn)品部 – 微控制器、數字 IC 與射頻產(chǎn)品部總裁 Remi El-Ouazzane
· 技術(shù)與制造 – 質(zhì)量、制造與技術(shù)總裁 Fabio Gualandris
· 財務(wù)概述 – 總裁兼首席財務(wù)官 Lorenzo Grandi
· 會(huì )議后的問(wèn)答環(huán)節。
意法半導體資本市場(chǎng)日已于 11 月 20 日星期三下午4:00 - 7:15在法國巴黎進(jìn)行網(wǎng)絡(luò )直播?？梢栽?nbsp;ST 網(wǎng)站cmd.st.com上觀(guān)看會(huì )議現場(chǎng)直播回放，包括視頻、音頻和幻燈片，還可在直播開(kāi)始前從網(wǎng)站下載全部會(huì )議資料?；顒?dòng)結束后，網(wǎng)站將提供會(huì )議錄音。
前瞻聲明
本新聞稿中包含的一些非歷史事實(shí)的陳述是基于管理層當前的觀(guān)點(diǎn)和假設，以已知和未知的風(fēng)險和不確定性為前提，對未來(lái)做出的涉及已知和未知的風(fēng)險和不確定趨勢的預測陳述和其他前瞻性陳述(按照1933年證券法最新版第27A條或1934年證券交易法最新版第21E條的規定)，這些風(fēng)險和不確定趨勢可能由于以下因素而導致實(shí)際結果、業(yè)績(jì)或事件與本聲明所預期的結果、業(yè)績(jì)或事件存在重大差異：
? 全球貿易政策的變化，包括關(guān)稅和貿易壁壘的采用和擴大，這可能會(huì )影響宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境，并對我們產(chǎn)品的需求產(chǎn)生不利影響；
? 不確定的宏觀(guān)經(jīng)濟和行業(yè)趨勢（例如，通貨膨脹和供應鏈波動(dòng)），這可能會(huì )影響我們的產(chǎn)能和終端市場(chǎng)對我們產(chǎn)品的需求；
? 客戶(hù)需求與預測不同，這可能要求我們徹底改變措施，但是可能無(wú)法完全或根本不能實(shí)現預期利益。
? 在瞬息萬(wàn)變的技術(shù)環(huán)境中設計、制造和銷(xiāo)售創(chuàng )新產(chǎn)品的能力；
? 我司、客戶(hù)或供應商經(jīng)營(yíng)所在地區的經(jīng)濟、社會(huì )、公共衛生、勞工、政治或基礎設施條件的變化，包括由于宏觀(guān)經(jīng)濟或地區事件、地緣政治和軍事沖突、社會(huì )動(dòng)蕩、勞工行動(dòng)或恐怖活動(dòng)；
? 可能影響我們執行計劃和/或實(shí)現政府撥款的研制計劃目標的意外事件或情況；
? 我們的任何主要分銷(xiāo)商出現財務(wù)困難或主要客戶(hù)大幅減少訂單
? 我司的產(chǎn)能利用率、產(chǎn)品組合和制造效率和/或滿(mǎn)足為供應商或第三方制造供應商預留的產(chǎn)能所需的產(chǎn)量；
? 我司運營(yíng)所需的設備、原材料、公用事業(yè)服務(wù)、第三方制造服務(wù)和技術(shù)或其他物資的供應情況和成本（包括通貨膨脹導致的成本增加）；
? 我司的信息技術(shù)系統的功能和性能：這些系統面臨網(wǎng)絡(luò )安全威脅，并支撐我們的制造、財務(wù)、銷(xiāo)售等重要經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；入侵我們或客戶(hù)、供應商、合作伙伴、第三方授權技術(shù)提供商的 IT 系統
? 我司的員工、客戶(hù)或其他第三方的個(gè)人數據被竊取、丟失或非法使用，以及違反隱私法規
? 我司的競爭對手或其他第三方的知識產(chǎn)權(“IP”)主張的影響，以及我們能否以合理的條款和條件獲得所需技術(shù)許可；
? 稅收規則的變化、新的或修訂的立法、稅務(wù)審計的結果或國際稅務(wù)條約的變化可能影響我們的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)以及我們準確估計稅收抵免、退稅、減稅和準備金以及實(shí)現遞延所得稅資產(chǎn)的能力，致我們的整體稅務(wù)狀況發(fā)生變化；
? 外匯市場(chǎng)的變化，尤其是與歐元和我們經(jīng)營(yíng)活動(dòng)所用的其他主要貨幣對美元的匯率變化；
? 正在進(jìn)行的訴訟的結果以及我們可能成為被告的任何新訴訟的影響
? 產(chǎn)品責任或保修索賠，基于疫情或無(wú)法交貨的索賠，或與我們的產(chǎn)品有關(guān)的其他索賠，或客戶(hù)召回產(chǎn)品包含我們的芯片
? 我們、我們的客戶(hù)或供應商經(jīng)營(yíng)所在地區的自然事件，如惡劣天氣、地震、海嘯、火山爆發(fā)或其他自然行為、氣候變化的影響、健康風(fēng)險和傳染病或全球流行傳染??；
? 半導體行業(yè)監管和相關(guān)法規加緊，包括與氣候變化和可持續發(fā)展相關(guān)的監管和倡議，以及我公司到2027年范圍一和范圍二排放和范圍三部分排放實(shí)現碳中和的目標；
? 傳染病或全球傳染病疫情可能會(huì )在很長(cháng)一段時(shí)間內繼續對全球經(jīng)濟產(chǎn)生重大負面影響，也可能對我們的業(yè)務(wù)和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)產(chǎn)生重大不利影響
? 我司的供應商、競爭對手和客戶(hù)之間的橫向和垂直整合導致的行業(yè)變化；
? 逐步推進(jìn)新計劃的能力，能否成功可能受到我們無(wú)法控制的因素影響，包括第三方提供的重要元器件的供應能力和分包商的表現是否符合我們的預期。
這些前瞻性陳述受各種風(fēng)險和不確定性的影響，可能導致我們業(yè)務(wù)的實(shí)際結果和業(yè)績(jì)與前瞻性陳述產(chǎn)生重大不利差異。某些前瞻性陳述可以通過(guò)使用前瞻性術(shù)語(yǔ)來(lái)識別，例如“相信”、“預期”、“可能”、“預期”、“應該”、“將”、“尋求”或“ 預期”或類(lèi)似表達或其否定形式或其其他變體或類(lèi)似術(shù)語(yǔ)，或通過(guò)對戰略、計劃或意圖的討論。
其中一些風(fēng)險已在 “第 3 項”中定義并進(jìn)行了更詳細的論述。重要信息——風(fēng)險因素” 已列入我們于 2024年2 月 22 日報備SEC證券會(huì )的截至 2023 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度報告中。如果其中一種或多種風(fēng)險因素已成為既定事實(shí)或基本假設被證明是錯誤的，則實(shí)際結果可能會(huì )與本新聞稿中預期、相信或預期的結果大不相同。我們不準備也沒(méi)有義務(wù)更新本新聞稿中的任何行業(yè)信息或前瞻性陳述，反映后續事件或情況。
我們在不定期報備證券交易委員會(huì )的 “Item 3.重要信息——風(fēng)險因素”文件中列出了上述不利變化或其他因素，這些因素可能對我們的業(yè)務(wù)和/或財務(wù)狀況產(chǎn)生重大不利影響。
關(guān)于意法半導體
意法半導體擁有5萬(wàn)名半導體技術(shù)的創(chuàng )造者和創(chuàng )新者，掌握半導體供應鏈和先進(jìn)的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬(wàn)家客戶(hù)、成千上萬(wàn)名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構建生態(tài)系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿(mǎn)足世界對可持續發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實(shí)現碳中和(在范圍1和2內完全實(shí)現碳中和，在范圍3內部分實(shí)現碳中和)。
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