本人在戴爾工作期間，曾經(jīng)遇到過(guò)這樣一個(gè)奇怪的現象：某種型號的臺式電腦在升級Intel新的Cedar Mill和 Presler CPU后，在EMC實(shí)驗室做認證測試時(shí)發(fā)生ESD測試死機現象，但老款的Prescott CPU測試時(shí)卻沒(méi)有發(fā)現任何問(wèn)題。但是，當我在戴爾內部實(shí)驗室對此款機型測試時(shí)，無(wú)論用哪種CPU,而且無(wú)論如何測試，ESD都不會(huì )有問(wèn)題。但當這臺電腦送到EMC實(shí)驗室重新做ESD實(shí)驗時(shí)，前面的死機現象又會(huì )重新出現,而且死機也是跟CPU有關(guān)。

 

我們首先發(fā)現EMC實(shí)驗室的ESD Gun的型號為EM Test公司的ESD P30，而我們實(shí)驗室的型號為EM Test Dito。在EMC實(shí)驗室里更換Dito ESD Gun后，同一臺電腦也沒(méi)有發(fā)現任何問(wèn)題。

 

由此看來(lái)，ESD的結果除了跟CPU有關(guān)外，應該還跟兩只都已校準通過(guò)的ESD Gun 有關(guān)。因為這個(gè)案例的出現，戴爾專(zhuān)門(mén)修改ESD測試流程，并指定EM TEST Dito ESD Gun為戴爾ESD測試標準用Gun. 后面我還會(huì )專(zhuān)門(mén)撰寫(xiě)一篇有關(guān)ESD Gun的分析文章。

 

讓我們再來(lái)看ESD跟CPU的關(guān)系。我們分析Intel新的Cedar Mill和 Presler CPU是采用最新的65nm，而老款的Prescott CPU是95nm工藝。新款的CPU頻率更高，速度更快，但對干擾信號也更敏感。由于ESD信號的頻譜很寬，頻譜高頻部分高達GHZ以上。如果CPU工作頻率恰好與ESD干擾頻率重合的話(huà)，ESD肯定會(huì )干擾到CPU的正常工作。

 

由于我們無(wú)法要求Intel去修改CPU設計及工藝流程，Intel Cedar Mill和 Presler CPU也必須通過(guò)測試才能拿到認證上市，唯一的辦法還是修改設計，在PCB排版或者結構設計上想辦法。

 

由于此次只是升級CPU,臺式機的結構上也很難做什么改變，最終只能在PCB排版上想辦法。經(jīng)過(guò)近一個(gè)月的艱苦努力，我們終于發(fā)現PCB排版上的問(wèn)題，并最終通過(guò)版圖升級將此ESD問(wèn)題徹底解決。此解決方案最終也被納入戴爾EMC設計流程控制文件。