本次我們將介紹會(huì )隨著(zhù)貼裝環(huán)境變化而變化的LQH系列的電極形狀及焊錫貼裝技術(shù)的變遷。  

梯級
在 生產(chǎn)第一代LQN5N及第二代LQH32M時(shí)，雖會(huì )對部分混合IC基板進(jìn)行回流焊接，但一般是對裝有插腳零部件的基板背面進(jìn)行波峰焊接。其貼裝方法是將膠 粘劑涂在基板焊盤(pán)的中央部或貼片元件電極的中央部，待其固化后將其投入波峰焊接槽。與CR貼片元件相比，體積較大的LQH系列在受到焊錫流動(dòng)阻力后易發(fā)生 脫落，因此在電極間中央部位設計了突起（稱(chēng)為梯級磁芯）?，F在看來(lái)的話(huà)，是反向支架形狀。至今再也見(jiàn)不到這種結構。  

低Q值產(chǎn)品
當噴流波峰焊接貼裝成為主流后，沒(méi)有電極溶解的高焊接耐熱性零部件開(kāi)始受到人們的青睞。Ag電極AgPd電極開(kāi)始向 Ni＋Sn電鍍電極轉化。但此時(shí)產(chǎn)生出一大技術(shù)課題，即由于Ni為強磁性體，Ag厚膜+Ni+Sn電鍍的層構造電極集中了大量磁通，使得Q值大大下降。在 此我們可以作一個(gè)逆向構思。在線(xiàn)圈的用途中，我們會(huì )發(fā)現會(huì )有個(gè)扼流線(xiàn)圈，其損耗越大＝Q值越小性能越好。在當時(shí)并不會(huì )根據線(xiàn)圈的不同用途而進(jìn)行銷(xiāo)售，但 「扼流線(xiàn)圈專(zhuān)用片式電感器LQH32C型號」推出后，收到了眾多客戶(hù)的訂單，LQH系列產(chǎn)品取得了飛速的發(fā)展。

新電極形成方法
接 著(zhù)還需要改良高Q值產(chǎn)品。此項課題非常艱難。我們每天致力于尋找抑制磁性，且電氣阻抗值也大的Ni合金。在當時(shí)的電解電鍍無(wú)電解電鍍技術(shù)中，是難以兼顧非 磁性高阻抗材料及薄膜厚度控制的。必須在兩者中做出一個(gè)決斷，即采用電極形成方法，此方法不僅僅是Ni合金，所有金屬都能夠進(jìn)行，且可以高精度控制薄膜厚 度，此外，電極粘著(zhù)力非常大，電極形狀可以多種多樣。雖需要半導體制造中使用的昂貴的設備投資，但由于TOP的英明的決斷，這一電極形成方法在所有的 LQH系列中得到開(kāi)展。為此，如今的LQH系列，焊錫耐熱性強，同時(shí)具備高Q值高性能。

隨著(zhù)過(guò)去焊錫貼裝技術(shù)的發(fā)展，片式電感器LQH系列電極的變遷這一話(huà)題，本次我們從3點(diǎn)做了回顧。當然，直至現在，我們也在根據貼裝環(huán)境的變化不斷對LQH系列的大部分電極進(jìn)行改良。