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高度限制的復雜外殼,如何設計不規則形狀的PCB?

發(fā)布時(shí)間:2016-10-08 責任編輯:susan

【導讀】我們預想中的完整 PCB 通常都是規整的矩形形狀。雖然大多數設計確實(shí)是矩形的,但是很多設計都需要不規則形狀的電路板,而這類(lèi)形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規則形狀的 PCB。
 
如今,PCB 的尺寸在不斷縮小,而電路板中的功能也越來(lái)越多,再加上時(shí)鐘速度的提高,設計也就變得愈加復雜了。那么,讓我們來(lái)看看該如何處理形狀更為復雜的電路板。
  
如圖 1 所示,簡(jiǎn)單 PCI 電路板外形可以很容易地在大多數 EDA Layout 工具中進(jìn)行創(chuàng )建。
 
圖 1:常見(jiàn) PCI 電路板的外形。
  
然而,當電路板外形需要適應具有高度限制的復雜外殼時(shí),對于 PCB 設計人員來(lái)說(shuō)就沒(méi)那么容易了,因為這些工具中的功能與機械 CAD 系統的功能并不一樣。圖 2 中所示的復雜電路板主要用于防爆外殼,因此受到諸多機械限制。想要在 EDA 工具中重建此信息可能需要很長(cháng)時(shí)間而且并不具有成效。因為,機械工程師很有可能已經(jīng)創(chuàng )建了 PCB 設計人員所需的外殼、電路板外形、安裝孔位置和高度限制。
 
圖 2:在本示例中,必須根據特定的機械規范設計 PCB,以便其能放入防爆容器中。
  
由于電路板中存在弧度和半徑,因此即使電路板外形并不復雜(如圖 3 中所示),重建時(shí)間也可能比預期時(shí)間要長(cháng)。
 
圖 3:設計多個(gè)弧度和不同的半徑曲線(xiàn)可能需要很長(cháng)時(shí)間。
 
這些僅僅是復雜電路板外形的幾個(gè)例子。然而,從當今的消費類(lèi)電子產(chǎn)品中,您會(huì )驚奇地發(fā)現有很多工程都試圖在一個(gè)小型封裝中加入所有的功能,而這個(gè)封裝并不總是矩形的。你最先想到的應該是智能手機和平板電腦,但其實(shí)還有很多類(lèi)似的例子。
  
如果你返還租來(lái)的汽車(chē),那么可能可以看到服務(wù)員用手持掃描儀讀取汽車(chē)信息,然后與辦公室進(jìn)行無(wú)線(xiàn)通信。該設備還連接了用于即時(shí)收據打印的熱敏打印機。事實(shí)上,所有這些設備都采用剛性/柔性電路板(圖 4),其中傳統的 PCB 電路板與柔性印刷電路互連,以便能夠折疊成小空間。
 
圖 4:剛性/柔性電路板允許最大限度地利用可用空間。
  
那么,問(wèn)題是“如何將已定義的機械工程規范導入到 PCB 設計工具中呢?”在機械圖紙中復用這些數據可以消除重復工作,更重要的是還可以消除人為錯誤。
  
我們可以使用 DXF、IDF 或 ProSTEP 格式將所有信息導入到 PCB Layout 軟件中,從而解決此問(wèn)題。這樣做既可以節省大量時(shí)間,還可以消除可能出現的人為錯誤。接下來(lái),我們將逐一了解這些格式。
  
圖形交換格式 — DXF
  
DXF 是一種沿用時(shí)間最久、使用最為廣泛的格式,主要通過(guò)電子方式在機械和 PCB 設計域之間交換數據。AutoCAD 在 20 世紀 80 年代初將其開(kāi)發(fā)出來(lái)。這種格式主要用于二維數據交換。大多數 PCB 工具供應商都支持此格式,而它確實(shí)也簡(jiǎn)化了數據交換。DXF 導入/導出需要額外的功能來(lái)控制將在交換過(guò)程中使用的層、不同實(shí)體和單元。圖 5 就是使用 Mentor Graphics 的 PADS 工具以 DXF 格式導入非常復雜的電路板外形的一個(gè)示例:
 
圖 5:PCB 設計工具(如這里介紹的 PADS)需要能夠使用 DXF 格式控制所需的各種參數。
  
幾年前,三維功能開(kāi)始出現在 PCB 工具中,于是需要一種能在機械和 PCB 工具之間傳送三維數據的格式。由此,Mentor Graphics 開(kāi)發(fā)出了 IDF 格式,隨后該格式被廣泛用于在 PCB 和機械工具之間傳輸電路板和元器件信息。
 
雖然 DXF 格式包含電路板尺寸和厚度,但是 IDF 格式使用元件的 X 和 Y 位置、元件位號以及元件的 Z 軸高度。這種格式大大改善了在三維視圖中可視化 PCB 的功能。IDF 文件中可能還會(huì )納入有關(guān)禁布區的其他信息,例如電路板頂部和底部的高度限制。
  
系統需要能夠以與 DXF 參數設置類(lèi)似的方式,來(lái)控制 IDF 文件中將包含的內容,如圖 6 中所示。如果某些元器件沒(méi)有高度信息,IDF 導出能夠在創(chuàng )建過(guò)程中添加缺少的信息。
 
圖 6:可以在 PCB 設計工具(此示例為 PADS)中設置參數。
  
IDF 界面的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是,任何一方都可以將元器件移動(dòng)到新位置或更改電路板外形,然后創(chuàng )建一個(gè)不同的 IDF 文件。這種方法的缺點(diǎn)是,需要重新導入表示電路板和元器件更改的整個(gè)文件,并且在某些情況下,由于文件大小可能需要很長(cháng)時(shí)間。此外,很難通過(guò)新的 IDF 文件確定進(jìn)行了哪些更改,特別是在較大的電路板上。IDF 的用戶(hù)最終可創(chuàng )建自定義腳本來(lái)確定這些更改。
  
STEP 和 ProSTEP
  
為了更好地傳送三維數據,設計人員都在尋找一種改良方式,STEP 格式應運而生。STEP 格式可以傳送電路板尺寸和元器件布局,但更重要的是,元器件不再是具有一個(gè)僅具有高度值的簡(jiǎn)單形狀。STEP 元器件模型以三維形式對元件進(jìn)行了詳細而復雜的表示。電路板和元器件信息都可以在 PCB 和機械之間進(jìn)行傳遞。然而,仍然沒(méi)有可以進(jìn)行跟蹤更改的機制。
  
為了改進(jìn) STEP 文件交換,我們引入了 ProSTEP 格式。這種格式可移動(dòng)與 IDF 和 STEP 相同的數據,并且具有很大的改進(jìn) – 它可以跟蹤更改,也可以提供在學(xué)科原始系統中工作及在建立基準后審查任何更改的功能。除了查看更改之外,PCB 和機械工程師還可以批準布局、電路板外形修改中的所有或單個(gè)元器件更改。他們還可以提出不同的電路板尺寸或元器件位置建議。這種經(jīng)改進(jìn)的溝通在 ECAD 與機械組之間建立了一個(gè)以前從未存在的 ECO(工程變更單)(圖 7)。
 
圖 7:建議更改、在原始工具上查看更改、批準更改或提出不同建議。
  
現在,大多數 ECAD 和機械 CAD 系統都支持使用 ProSTEP 格式來(lái)改進(jìn)溝通,從而節省大量時(shí)間并減少復雜的機電設計可能帶來(lái)的代價(jià)高昂的錯誤。更重要的是,工程師可以創(chuàng )建一個(gè)具有額外限制的復雜電路板外形,然后通過(guò)電子方式傳遞此信息,以避免有人錯誤地重新詮釋電路板尺寸,從而達到節省時(shí)間的目的。
  
總結
  
如果你還沒(méi)有使用過(guò)這些 DXF、IDF、STEP 或 ProSTEP 數據格式交換信息,則應檢查他們的使用情況??梢钥紤]使用這種電子數據交換,停止浪費時(shí)間來(lái)重新創(chuàng )建復雜的電路板外形。
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