產(chǎn)品的電磁兼容性（EMC）是設計出來(lái)的，不是測試出來(lái)的！電子、電氣產(chǎn)品的EMC問(wèn)題如果依照測試—整改—再測試的方法處理，免不了遇到一系列不能解決的新問(wèn)題。倘若企業(yè)建立“產(chǎn)品EMC的設計技術(shù)平臺”，擁有系統流程化的產(chǎn)品EMC設計思路和設計理念；擁有產(chǎn)品EMC設計的基本過(guò)程和關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)的設計規范；擁有貫穿于整個(gè)設計體系的完善的規范的設計規則 和設計檢查表。在進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)，就能夠輕易地把大部分EMC問(wèn)題解決于研發(fā)前期，減少產(chǎn)品成本，縮短面市周期。