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軟性印刷電路板將走向良性發(fā)展

發(fā)布時(shí)間:2008-10-23 來(lái)源:中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )

機遇與挑戰:

  • 前兩年市場(chǎng)供過(guò)于求,削價(jià)競爭嚴重
  • 目前中國大陸軟板廠(chǎng)的擴產(chǎn)情況出現停滯,對于供給面來(lái)說(shuō)相對有利
  • NB或手機等產(chǎn)品設計有輕薄短小趨勢,軟板或軟硬結合板的應用增加將成為未來(lái)大勢所趨

軟性印刷電路板 (FPC)產(chǎn)業(yè)2005、2006年大幅擴產(chǎn),導致削價(jià)競爭嚴重,經(jīng)過(guò)近兩年的調整加上受上半年整體景氣衰退影響,中國大陸不少小型軟板廠(chǎng)陸續倒閉,歐美及日系廠(chǎng)商降低軟板比重,整體產(chǎn)業(yè)供給進(jìn)入穩定狀況。

軟板業(yè)者表示,有鑒于前兩年廠(chǎng)商大幅擴充產(chǎn)能,導致市場(chǎng)供過(guò)于求,削價(jià)競爭嚴重,經(jīng)過(guò)兩年的調整后,目前業(yè)者在價(jià)格策略上已達成共識。

業(yè)者指出,中國大陸已經(jīng)不再將軟板列為獎勵產(chǎn)業(yè)項目,因沒(méi)有稅率優(yōu)惠、廢水執照難取得以及勞動(dòng)合同法上路,成本升高等影響,中國大陸軟板廠(chǎng)的擴產(chǎn)情況出現停滯,對于供給面來(lái)說(shuō)相對有利。

此外,NB或手機等產(chǎn)品設計有越來(lái)越輕薄短小趨勢,軟板或軟硬結合板的應用增加將成為未來(lái)大勢所趨,在供需逐漸平衡和產(chǎn)品技術(shù)要求等級漸增的情況下,軟板廠(chǎng)已漸入佳境。

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