機遇與挑戰：

• 硅晶圓銷(xiāo)售額大幅下滑，是導致去年半導體材料市場(chǎng)萎縮的主因

市場(chǎng)數據：

• 2009年全球半導體材料銷(xiāo)售額為346億美元
• 與前年相比，2009年全球半導體材料市場(chǎng)萎縮19%

SEMI(國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))發(fā)布統計，與前年相比，2009年全球半導體材料市場(chǎng)萎縮19%，主要反映上半年的景氣貧弱。衰退幅度雖明顯，但不比2001年萎縮26%嚴重。

數據顯示，2009年全球半導體材料銷(xiāo)售額為346億美元；其中晶圓制造材料和封測材料各占179億美元、168億美元，前年銷(xiāo)售額則各為 242億美元、183億美元。

SEMI表示，硅晶圓銷(xiāo)售額大幅下滑，是導致去年半導體材料市場(chǎng)萎縮的主因。

擁有龐大晶圓制造與封測基地的日本，仍是去年最大的半導體材料消費國，占銷(xiāo)售額比率為22%。所有區域市場(chǎng)中，除中國之外均有2位數衰退，中國去年市占為9%。

以封測基地為主的區域，則因金價(jià)上漲而抵消了部分設備銷(xiāo)售額的下滑。