產(chǎn)品特性：

• 靜態(tài)功耗減少多達99%
• 采用超緊湊型6腳MicroPak™封裝
• 外形尺寸僅為1mm x 1.45mm

應用范圍：

• 手機、智能電話(huà)和醫療設備等多功能移動(dòng)產(chǎn)品

根據市場(chǎng)研究機構預測，從現在直到2011年手機市場(chǎng)將會(huì )增長(cháng)15%*，而且，消費者在日常生活中對多功能手機的依賴(lài)性逐步增強，因而對延長(cháng)電池壽命的需求不斷增長(cháng)。飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)的低ICCT邏輯門(mén)TinyLogic器件作為滿(mǎn)足這些需求的創(chuàng )新方式，提供了降低潛在隱性功耗的解決方案。隱性功耗往往在手機、智能電話(huà)和醫療設備等多功能移動(dòng)產(chǎn)品需要多種混合供電電壓的移動(dòng)設計中出現。

當輸入高電壓(VIH)低于電源電壓(VCC)時(shí)，飛兆半導體的TinyLogic低ICCT邏輯門(mén)相比標準CMOS產(chǎn)品，靜態(tài)功耗減少多達99%。在這種工作狀態(tài)下，一般靜態(tài)ICCT電流將會(huì )增加，并會(huì )造成潛在的功耗。在大多數移動(dòng)應用中，存在多個(gè)供電軌，這些電壓差異會(huì )在邏輯門(mén)輸入產(chǎn)生人們所不希望出現的工作狀態(tài)。

TinyLogic低ICCT邏輯門(mén)器件采用超緊湊型6腳MicroPak™封裝，外形尺寸僅為1mm x 1.45mm。該器件占用的線(xiàn)路板空間最小，非常適合在空間受限的設計。此外，飛兆半導體規劃了未來(lái)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)計劃，下一代采用MicroPak2™封裝(1.0mm x 1.0mm)的產(chǎn)品，其占位面積將比第一代MicroPak封裝減少30%。

TinyLogic產(chǎn)品系列是飛兆半導體針對移動(dòng)設備領(lǐng)域信號調節和功率解決方案廣泛產(chǎn)品系列的組成部分。通過(guò)專(zhuān)注于提供用戶(hù)滿(mǎn)意和市場(chǎng)成功的特定移動(dòng)解決方案和功能特性，如音頻、視頻、USB、ASSP/邏輯、RF功率、內核功率及照明，飛兆半導體能夠提供提升功能性，同時(shí)降低占位空間和功耗的解決方案。