機遇與挑戰：

• 封裝技術(shù)將持續在電子產(chǎn)業(yè)中引領(lǐng)成長(cháng)
• 封裝市場(chǎng)成長(cháng)依舊強勁

市場(chǎng)數據：

• 2011年半導體封裝材料市場(chǎng)達228億美元
• 2015年半導體封裝材料市場(chǎng)將達257億美元

SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場(chǎng)總值將達228億美元，2015年將進(jìn)一步成長(cháng)至257億美元。其中層壓基板(laminate Substrates)仍占最大比例，2011年總額預計為97億美元，以單位數量來(lái)看，未來(lái)5年的年復合成長(cháng)率將超過(guò)8%。

封裝技術(shù)將持續在電子產(chǎn)業(yè)中引領(lǐng)成長(cháng)，刺激可攜式電子產(chǎn)品微型化發(fā)展。隨著(zhù)智能型手機和平版裝置的爆炸性需求，帶動(dòng)2010年市場(chǎng)復蘇及2011年成長(cháng)。封裝市場(chǎng)中重要的成長(cháng)領(lǐng)域包括芯片尺寸構裝(chip scale package；CSP)、以層壓基板(laminate)和導線(xiàn)架(leadframe based)、堆棧芯片、其它3-D封裝、晶圓級封裝(wafer-level packaging；WLP)、功率裝置(power device packaging)、LED封裝，以及其它系統級封裝(SiP)形式技術(shù)。

展望先進(jìn)封裝市場(chǎng)，市場(chǎng)成長(cháng)依舊強勁，包含球門(mén)陣列封裝(ball grid array；BGA)、芯片尺寸構裝(CSP，含leadframe-based)、覆晶封裝(flip chip)，以及晶圓級封裝(WLP)。這些封裝形式在未來(lái)4年皆將有強勁的單位成長(cháng)率，而許多的傳統封裝技術(shù)則將呈現停滯或個(gè)位數比率成長(cháng)。

「全球半導體封裝材料展望：2011/2012」市場(chǎng)調查報告涵蓋了層壓基板、軟性電路板(flex circuit/tape substrates)、導線(xiàn)架(leadframes)、打線(xiàn)接合(wire bonding)、模壓化合物(mold compounds)、底膠填充(underfill)材料、液態(tài)封裝材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圓級封裝介質(zhì)(wafer level package dielectrics)，以及熱接口材料(thermal interface materials)。

因某些新材料在生產(chǎn)封裝制程中逐漸大量使用，促成部分地區成長(cháng)強勁，包括底膠填充(underfill)材料、晶圓級封裝介質(zhì)(wafer-level dielectrics)、銅焊接(copper bonding)、芯片尺寸構裝導線(xiàn)架(leadframe CSP)等其它材料。

此份報告針對超過(guò)140家構裝外包廠(chǎng)、半導體制造商和材料商，進(jìn)行深入訪(fǎng)談。報告中的數據包括各材料市場(chǎng)未公布的收入數據、組件出貨和市場(chǎng)比例情況、5年(2011-2015)收入預估、出貨預估、平均售價(jià)預估，以及區域市場(chǎng)趨勢分析等內容。