機遇與挑戰：

• 1月份半導體營(yíng)收環(huán)比下降主要是受季節性因素的影響
• 預計半導體市場(chǎng)需求將出現積極增長(cháng)

市場(chǎng)數據：

• 1月份全球半導體營(yíng)收達到231億美元

美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）日前宣布，1月份全球半導體營(yíng)收達到231億美元，與前一個(gè)月的238億美元相比減少2.7%。  
   
SIA主席布萊恩圖黑（BrianToohay）表示：“1月份半導體營(yíng)收環(huán)比下降主要是受季節性因素的影響。全球經(jīng)濟正處于通貨膨脹的預期之中，再加上歐洲債務(wù)危機，導致今年1月份半導體營(yíng)收出現了下滑，但現在已經(jīng)出現開(kāi)始恢復和增長(cháng)的跡象。” 
   
由于美國經(jīng)濟預期向好和泰國洪災逐漸消退，預計半導體市場(chǎng)需求將出現積極增長(cháng)，半導體營(yíng)收有望回升。  
   
雖然世界半導體貿易統計組織（WSTS）的成員最近發(fā)生了一些變動(dòng)，但SIA已經(jīng)獲得WSTS的承諾，仍然能夠及時(shí)獲得全球半導體營(yíng)收數據并將繼續按計劃發(fā)布WSTS提供的數據。