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意法半導體攜智能工業(yè)和智能駕駛半導體解決方案亮相2018德國慕尼黑電子展

發(fā)布時(shí)間:2018-11-13 責任編輯:lina

【導讀】橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體將參展2018德國慕尼黑電子(11月13日至16日,C3展廳101號展位),以“讓工業(yè)和汽車(chē)應用更智能、更高效”為主題,展示世界一流的工業(yè)和汽車(chē)半導體產(chǎn)品及解決方案。

意法半導體攜智能工業(yè)和智能駕駛半導體解決方案亮相2018德國慕尼黑電子展 

橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)將參展2018德國慕尼黑電子(11月13日至16日,C3展廳101號展位),以“讓工業(yè)和汽車(chē)應用更智能、更高效”為主題,展示世界一流的工業(yè)和汽車(chē)半導體產(chǎn)品及解決方案。
 
在本屆德國慕尼黑電子展上,意法半導體的諸多展品和系統演示都基于客戶(hù)的應用示例,將展示目前在工業(yè)和汽車(chē)兩個(gè)應用領(lǐng)域正在發(fā)生的技術(shù)變革:3D打印、大功率電機、運行狀態(tài)監測設備、基于人工智能的鐵路缺陷識別探測儀、資產(chǎn)追蹤器、48V汽車(chē)子系統、77 GHz雷達、防篡改的安全車(chē)載信息服務(wù)系統、顯示屏音頻軟件以及許多汽車(chē)子系統模塊,包括LED照明,以及面向工業(yè)和汽車(chē)應用的軟硬件集成解決方案,并配備各種評估版和開(kāi)發(fā)套件。
 
讓工業(yè)應用更智能
智慧工業(yè)計劃正在讓機器、工廠(chǎng)和工作場(chǎng)所變得更加網(wǎng)絡(luò )化和智能化,更加關(guān)注能效、可靠性和安全性。因工業(yè)市場(chǎng)需求呈現出多樣性和廣泛性的特點(diǎn),同時(shí)工業(yè)應用要求苛刻,所以市場(chǎng)上還沒(méi)有適合所有工業(yè)應用的通用解決方案。意法半導體掌握的關(guān)鍵技術(shù)模塊和專(zhuān)業(yè)知識,可以幫助客戶(hù)利用其先進(jìn)的產(chǎn)品或完整的系統解決方案克服技術(shù)挑戰。這種能力將在慕尼黑電子展上得到充分體現。
 
智能工廠(chǎng)控制中心的演示將是意法半導體智能工廠(chǎng)展區的一大亮點(diǎn),其它演示包括采用STM32微控制器和AI增強技術(shù)監測振動(dòng)的機器運行狀態(tài)監測和預測性維護技術(shù),以及超聲波檢查、電機控制、電源和能源管理、工業(yè)傳感器和無(wú)損檢測。
ST還將展出各種通信連接和數據安全技術(shù),包括用
于邊緣計算、資產(chǎn)跟蹤、下一代物聯(lián)網(wǎng)連接、藍牙低能耗網(wǎng)絡(luò )和NFC的安全云端連接技術(shù)。
 
讓汽車(chē)應用更智能
隨著(zhù)輔助駕駛和自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展,傳統內燃機汽車(chē)轉向能效和性能更高的混合動(dòng)力和電力技術(shù),汽車(chē)制造商及其技術(shù)供應商正在重塑汽車(chē)平臺和車(chē)輛本身。 作為汽車(chē)行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)和解決方案提供商,意法半導體將展出和演示各種傳統汽車(chē)應用技術(shù)解決方案和下一代汽車(chē)平臺上特設的尖端技術(shù)。
 
為展示汽車(chē)工業(yè)的開(kāi)發(fā)成果,意法半導體的智能駕駛展區將展出與所有汽車(chē)主要子系統相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)品。特別是在先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)和安全信息娛樂(lè )和車(chē)載信息服務(wù)系統方面,意法半導體將展示車(chē)廂內駕駛員監測影像技術(shù)、雷達探測、精確定位、V2X通信和空中下載(OTA)系統更新。
意法半導體的工程師和營(yíng)銷(xiāo)人員還將展示電動(dòng)汽車(chē)(EV)和混合動(dòng)力汽車(chē)設計支持技術(shù),包括基于碳化硅的電動(dòng)汽車(chē)牽引電機變頻器、電池管理系統(BMS)、車(chē)載充電器和聲學(xué)車(chē)輛警報系統( AVAS)完整解決方案。此外,汽車(chē)展區還將重點(diǎn)展示動(dòng)力總成、底盤(pán)和安全、車(chē)身和便利功能應用。
 
技術(shù)會(huì )議
意法半導體工程師將在2018德國慕尼黑電子展上作以下技術(shù)演講:
•Michael Lütt,演講題目: “Silicon Carbide—the enabler of the emission-free driving”,地點(diǎn):慕尼黑電子展汽車(chē)研討會(huì ) (eAC) 2018 ,時(shí)間:11月12日,星期一,14:30. 
•Amir Klug, 演講題目:“Scalable Semiconductor Architecture and Technology Options for ADAS/AD Features in Future Vehicles,地點(diǎn):B4.321展廳慕尼黑電子展汽車(chē)論壇 ,時(shí)間:11月15日,星期四,10:30. 
•Michael Münkel, 演講題目: “Sigfox – Indoor-Performance for Smart Building and Smart Metering Installations”,地點(diǎn):無(wú)線(xiàn)通信大會(huì ): 系統與應用 ,時(shí)間:11月15日,星期四,15:00。
 
若想了解意法半導體在2008慕尼黑電子展上的全部活動(dòng),請訪(fǎng)問(wèn)https://www.st.com/electronica。
 
 
 
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