【導讀】NTC 作為一種具有負溫度系數的熱敏電阻元件，在溫度感測和電路保護中有廣泛的應用。而在實(shí)際用例設計中，NTC 的應用場(chǎng)景各異，有些工作場(chǎng)景十分復雜，這就需要對 NTC 的應用細節進(jìn)行深入的探究。憑借豐富的產(chǎn)品和應用經(jīng)驗，Vishay 的工程師能夠幫助大家解答 NTC 應用開(kāi)發(fā)中所遇到的形形色色的問(wèn)題，比如下面這個(gè)有關(guān) NTC 應用中的熱力學(xué)分析問(wèn)題。
問(wèn)：NTCS 在何溫度下，可以檢測到頂部與底部之間的極端環(huán)境溫差？（如圖所示）
圖片中所示的狀況是復雜的溫度或熱流模式，這取決于 SMD NTC 兩側（頂部和底部）的熱傳遞。
為了進(jìn)行預測，我們需要量化包括 PCB、焊盤(pán)以及走線(xiàn)、焊膏、頂部空氣條件等在內的整個(gè)熱力學(xué)環(huán)境。
在上面顯示的簡(jiǎn)單圖片中（未貼裝 PCB），該狀況可以簡(jiǎn)化為：該組件將處于平均溫度或
而在實(shí)際中，元器件（NTCS、NTCAFLEX 或 NTCALUG）將固定在某一表面上，NTC 熱敏電阻器芯片所能達到的平均溫度將取決于流入和流出元器件的熱流。
在下圖中的 NTCAFLEX 示例中，給定的溫度等級僅作為一個(gè)參考示例。在實(shí)際中，所有一切均取決于不同層與材料之間的不同熱阻：熱板（待測物體） →柔性PCB → NTC 芯片 → 圓頂封裝體 → 空氣
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